AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù),，AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法,、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格,，也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則,，滿足規(guī)則的就合格,，不滿足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法,，算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重,，也是AOI檢測(cè)廠商的重要競(jìng)爭(zhēng)力。AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素,。以AOI檢測(cè)應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選，將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線,，預(yù)估一臺(tái)AOI檢測(cè)機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查,。伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展，也給AOI檢測(cè)行業(yè)帶來了技術(shù)革新的契機(jī),。傳統(tǒng)AOI檢測(cè)與AIAOI辨識(shí)的差異,，在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定，傳統(tǒng)AOI檢測(cè)設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷,，也就是邏輯性的思考,，需要先定義瑕疵的樣本，再透過樣本進(jìn)行檢測(cè),。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后,，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,，且這個(gè)學(xué)習(xí)的過程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的,。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn),。陽江半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生：我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段,；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路,；2004年至2010年期間,，我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,，不斷研制更先進(jìn)的設(shè)備,。2011年后，我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù),、人工智能,、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步,。陽江半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦AOI的發(fā)展需求集成電路,。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1,、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊,，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分,，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像,；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷,。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,，反射量多為量,，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同,。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,、分析和判斷,。對(duì)AOI來說，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,，但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源,，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè),，而焊點(diǎn)是立體的,，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),，元件部分燈光反射到camera,，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去,，焊點(diǎn)部分光線反射到career,。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備，歡迎來電咨詢,。

視覺檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別AOI:硬件主要包括：圖像采集系統(tǒng),、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),、計(jì)算機(jī)。攝像頭主要特性有：CCD像素,、CCD尺寸,、掃描方式、顏色,、傳輸方式等等,。目前AOI中使用的攝像頭的CCD像素從幾十萬到幾百萬，在相同分辨率的條件下,，像素越高視場(chǎng)范圍越大,。PAL標(biāo)準(zhǔn)為752X582像素，約43萬像素,，是目前AOI使用的較低標(biāo)準(zhǔn),，CCD尺寸一般有1/3”、1/2”,、2/3”等,，CCD尺寸越大圖像越清晰。掃描方式有一維掃描和二維掃描之分,，一維掃描速度比較快,，但掃描控制要求比較高，二維掃描對(duì)機(jī)械要求較低,，但整體掃描速度較慢,，目前大部分AOI使用面陣CCD。顏色方面有黑白,、彩色之分,，彩色圖像感覺比較直觀，實(shí)際上在AOI圖像處理中大部分使用灰度圖象處理,，CCD顏色對(duì)AOI性能影響較小,。在傳輸方面有模擬和數(shù)字之分，模擬傳輸攝像頭噪聲較大,，對(duì)工作環(huán)境要求較高,。數(shù)字傳輸攝像頭在傳輸過程不會(huì)引入噪聲，圖像比較清晰,，尤其在工作環(huán)境比較惡劣的條件下優(yōu)點(diǎn)更為突出,。AVI:即音頻視頻交錯(cuò)格式。是將語音和影像同步組合在一起的文件格式,。它對(duì)視頻文件采用了一種有損壓縮方式,，但壓縮比較高，盡管畫面質(zhì)量不是太好，但其應(yīng)用范圍仍然非常較廣,。AVI支持256色和RLE壓縮,。將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),。陽江半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

離線aoi設(shè)備效率提高有利于什么呢,？陽江半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板,、錫膏印刷,、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀,、2D/3D,、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè),，錫膏印刷檢測(cè),，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等,；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè),、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè),、IC封裝檢測(cè)等,；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè),，PI檢測(cè),，LC液晶檢測(cè)，色度,、膜厚,、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度,、膜厚,、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車電子檢測(cè),、MicroCrack檢測(cè)等,；陽江半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦