(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。加入真空,，固定PCB在特殊位置.江門直銷錫膏印刷機(jī)功能

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。江門直銷錫膏印刷機(jī)功能SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯,。

1,、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,；原因三，有可能是因?yàn)殄a粉太小,，錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善,。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒(méi)有完全對(duì)中，容易造成連橋,，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),，刮刀速度,、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng),，此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性,。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。焊錫對(duì)人體有哪些危害,？深圳市全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。江門直銷錫膏印刷機(jī)功能

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái),。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊,。另外,，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。江門直銷錫膏印刷機(jī)功能