SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。2.可靠性高,、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。半導體錫膏印刷機

六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等,。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動清洗網(wǎng)板底面,。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時間可自由選擇,，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進行濕洗時,，當儲存罐中清洗液不夠時,，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七,、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠,、伺服電動機,、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿,、導軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等),、印刷工作臺面,、磁性頂針及真空吸盤等,。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準,。深圳錫膏印刷機SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點？

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護層,；5、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求,。目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是,，越來越多的鍍錫板，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關(guān),，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間,，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況,。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位,。揭陽多功能錫膏印刷機保養(yǎng)

素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。半導體錫膏印刷機

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標準,、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,。半導體錫膏印刷機