2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵,??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(DigitalLightProcessing)技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),提高了光通過率,,所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細間距方向快速發(fā)展,。江門高速SPI檢測設(shè)備
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),,不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量,、平整度,、高度、體積,、面積,、是否高度偏差(拉尖、)偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,,這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,,在SMT組裝所有工序中,,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。清遠銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦設(shè)備通常具備自動檢測和配置功能,。
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來越貴,,并且人員管理也越來越難,,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快,。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,保證生產(chǎn)質(zhì)量,;2,、提高了后端測試的直通率,降低維修成本,;3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測試程序快捷簡便,,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,;SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,,比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工,。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值,。3.可靠性:FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,,避免漏檢,,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,,極性和封裝進行方便檢查,;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯,。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,,將實物放大幾十倍,清晰度高,,容易識別和定位,;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,,容易視覺疲勞,,導(dǎo)致容易出錯。5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,,并可還原檢測場景,。6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,,方便品管或維修人員使用,。8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,,光源主要起到什么作用?
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,,用于檢測集成電路功能之完整性,,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當然包括IC類別,此外,,還包括分立的元件,,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),,具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,,減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,,電,,波,力學(xué)等各種參量,,但是,,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,,還是電子部分的參數(shù)比如,,時間,相位,,電壓電流,,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,,信號處理,。設(shè)備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運行至關(guān)重要。清遠銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦
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使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:再次,,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時間等,;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,,實時監(jiān)控印刷工藝,,及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù),、或者是3D激光測量技術(shù),,可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,,加入了對錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測,可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),,快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測設(shè)備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,,更可以作為質(zhì)量控制工具,,真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),,并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機,,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的,。江門高速SPI檢測設(shè)備