SPI錫膏檢查機有何能力,？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,，不過錫膏檢查機的使用時機應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來源處進行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。

珠海精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力,。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。設(shè)備的抗干擾能力強，保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,，ICT，In-CircuitTest,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài),，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？陽江多功能SPI檢測設(shè)備價格行情

SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯,、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。SPI錫膏檢測儀與AOI錫膏檢測儀功能作用差別