SPI錫膏檢查機(jī)有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,？SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI錫膏檢測(cè)儀功能作用差別

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,，可以及時(shí)完成返修,，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時(shí)縮小體積,，如01005，BGA,，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,，每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備,。

珠海精密SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI檢測(cè)設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測(cè)遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長(zhǎng)的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上，測(cè)試過程無需切換量程,，無需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼,，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。設(shè)備的抗干擾能力強(qiáng)，保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（3）7.ICT在線測(cè)試儀ICT在線測(cè)試儀，ICT,，In-CircuitTest,，是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試,，從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場(chǎng)效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,。8.FCT功能測(cè)試(FunctionalTester)功能測(cè)試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取輸出,，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法,。簡(jiǎn)單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？陽江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI錫膏檢測(cè)儀功能作用差別

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI錫膏檢測(cè)儀功能作用差別