那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步,,而SPI是PCBA制造過(guò)程中質(zhì)量管控的第一步,。SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的誕生,,是為了在錫膏印刷過(guò)程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測(cè)出錫膏印刷不良,,如錫膏不足,、錫膏過(guò)多、橋連等,。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過(guò)回流焊接后檢查出來(lái)的不良板,,需要經(jīng)過(guò)排計(jì)劃,、拆料、洗板等工序,,同時(shí)SMT加工有很多0201,、01005的物料,這對(duì)廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修,,可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),節(jié)省了很多時(shí)間的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,?廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備功能
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無(wú)焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整,。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,,從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,,包括開(kāi)路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,,并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,,如橋接、開(kāi)路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。汕頭半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備功能SPI檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色,。
兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:目前,,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測(cè)量的同時(shí),,大幅度的提高測(cè)量精度。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,,不易受外界光照影響,此外,,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,使用激光測(cè)量類的廠商較多,,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用
SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類,,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),,3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),,同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,,同種產(chǎn)品一次編程成功,,可以無(wú)限量掃描,速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度,,來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,,依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來(lái)調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn),速度較慢,。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀,?
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),,這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,面積,,體積,,XY偏移,形狀,,橋接等,。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,?揭陽(yáng)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,適應(yīng)不同應(yīng)用需求,。廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備功能
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1,、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,,漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫,、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)廣東在線式SPI檢測(cè)設(shè)備功能