那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步,。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,，如錫膏不足、錫膏過多,、橋連等,。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板,，需要經(jīng)過排計劃、拆料,、洗板等工序,，同時SMT加工有很多0201、01005的物料,，這對廠家來說是一個長時間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進生產(chǎn),，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率,。SPI驗證目的有哪些呢？廣東在線式SPI檢測設(shè)備功能

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。汕頭半導體SPI檢測設(shè)備功能SPI檢測設(shè)備在工業(yè)自動化中扮演重要角色,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。在線3D－SPI錫膏測厚儀？

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,？揭陽SPI檢測設(shè)備市場價

檢測設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求。廣東在線式SPI檢測設(shè)備功能

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是：當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2,、貼片后回流焊前：移位,，漏料、極性,、歪斜,、腳彎,、錯件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4,、PCB行業(yè)裸板檢測廣東在線式SPI檢測設(shè)備功能