全自動錫膏印刷機(jī)工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測,。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,，可通過點(diǎn)動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適，如果不合適,，則有可能造成印刷故障,，嚴(yán)重時可能使或機(jī)器損壞。2.全自動錫膏印刷機(jī)的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對于采用滑動軸承之類的機(jī)器,，低速不利于其潤滑。因此在進(jìn)行此類操作之前,，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤滑,，有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動的，當(dāng)反點(diǎn)時油路不但不能加油,，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn),。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題,。3.全自動錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,，機(jī)器的速度越低，其轉(zhuǎn)動慣量越小,，因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離.陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場價

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當(dāng)刷第二面時,，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。潮州精密錫膏印刷機(jī)銷售公司電烙鐵焊錫有毒嗎,？歡迎來電咨詢。

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖?、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn)，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度,。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機(jī)和同步齒輪驅(qū)動）等,。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口,，當(dāng)模板脫開PCB時,，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,，分別應(yīng)用于不同的場合,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2、控制錫膏的流動性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接。工作的時候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,，詳情歡迎來電咨詢。

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運(yùn)動,，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。揭陽直銷錫膏印刷機(jī)銷售公司

在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時候會遇到各種問題,。陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場價

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場價