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懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開(kāi)采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類(lèi)型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑呢?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能,?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量(有無(wú)劃傷,報(bào)廢板),;放置在指定區(qū)域,,按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無(wú)破損,,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無(wú)鉛,,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,,查看錫膏回溫記錄表,,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),攪拌5分鐘,。4,,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),,當(dāng)刷第二面時(shí),,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷?,如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),,確保不傷及到元件。5,,設(shè)置印刷參數(shù),,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:?jiǎn)斡∶撃K俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,,印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),,擺放整齊,。8,每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,,并填寫(xiě)設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.珠海直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)按需定制
AOI的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,、采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),,供維修人員修整,。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,,并且可以提供在線檢測(cè)方案,,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。那么,,通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,,可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,如此,,AOI能夠減少修理成本,,并且避免報(bào)廢不可修理的電路板。深圳銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)設(shè)備鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),,Z型架將向上移動(dòng),,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.
錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌,、運(yùn)輸帶輪及皮帶,、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能:對(duì)PCB進(jìn)板,、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件、真空平臺(tái),、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,,之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。
(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,,如果刮刀速度過(guò)快,,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),,印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,,當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過(guò)大,,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢,?
1,、錫膏塌陷:錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè),并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接,,造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,,可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,;原因三,有可能是因?yàn)殄a粉太小,,錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善,。2,、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,容易造成連橋,,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,,從而形成錫球。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序,。江門(mén)高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備
鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),Z型架將向上移動(dòng),,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。珠海直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)按需定制
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,;2.錫膏量,,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,;4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán),;2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán);3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán),;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán),;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,;2.錫膏印刷無(wú)偏移,;3.錫膏厚度測(cè)試符合要求;八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2,。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上,;3.錫膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋,;2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)十,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán);2.錫膏量均勻,,厚度在測(cè)試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,無(wú)缺錫,、崩塌,;4.無(wú)偏移現(xiàn)象。珠海直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)按需定制