SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。AOI 檢測(cè)設(shè)備可對(duì)接生產(chǎn)管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)上傳檢測(cè)數(shù)據(jù),，助力制程優(yōu)化與質(zhì)量追溯,。廣州AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像,；通過圖像處理部分來分析,、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷,。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量,，反射量少為暗,。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷,。對(duì)AOI來說,，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X,、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的,，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）,。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera,，而焊點(diǎn)部分光線反射出去,。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí),，元件部分燈光反射出去,，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響,。廣東國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備原理AOI 檢測(cè)設(shè)備在汽車電子領(lǐng)域,，嚴(yán)格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷，降低整車故障率,。

由于高速高密度度視覺處理技術(shù)的PCB安裝誤差和焊接缺陷自動(dòng)檢測(cè),，PCB板的范圍可以從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測(cè)解決方案,，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量,。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和消除錯(cuò)誤,，實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。AOI測(cè)試的主要功能:1.高效率檢測(cè)，不受PCB安裝密度影響,。2.面對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目,，能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，有針對(duì)的檢測(cè)方法,。3.操作界面簡(jiǎn)潔人性化,，輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像,，方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證,。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不良原因，實(shí)時(shí)反饋給機(jī)床技術(shù)信息,。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3,、多錫,、少錫、偏移,、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生,。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。

2.在SMT產(chǎn)線中,，元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò),、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判,、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題,。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),，不適合科研單位、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),。佛山多功能AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。廣州AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置,。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少,。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多,、焊錫對(duì)焊盤的重合不良,、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前,。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的,。這是放置檢查機(jī)器的位置,，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多,，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo),。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性,，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤,。廣州AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制