在納米CT圖像定量分析的過程中,，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象,。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細(xì)微結(jié)構(gòu)而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值,，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低,。這就對我們的閾值選取,、個體分割造成了非常大的困難,，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數(shù)據(jù),。所以在進(jìn)行閾值分割之前,，各種濾波工具就被我們拿來強(qiáng)化對象，弱化背景噪音,，以期能夠得到一個更準(zhǔn)確的結(jié)果,。XRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò),。膠囊顆粒三維分布

§Nrecon重建軟件,，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建,。全橫截面尺寸（全圖模式）,，部分重建模式，大于視場的局部細(xì)節(jié)重建,。自動位移校正,，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑,，射束硬化校正,，探測器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償,，長樣品部分掃描的自動重建,、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等,。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat,。GPU加速版可提高速度5-20倍,，取決于所處理圖像的大小。重慶BRUKER顯微CT檢測巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測,，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài),。

先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像,，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同,，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描,。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像,。無需樣本品制備,、嵌入、鍍層或切薄片,。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率,、多量程,、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描,、分析需求,。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì)，為地質(zhì),、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案,。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~

超高速度,、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì),。該系統(tǒng)采用一個功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描,。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量,。SKYSCAN1275如此迅速,，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,，就可以自動獲得完整的三維容積,，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測,、樣品掃描,、三維重建以及三維可視化,。選配自動進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作,。Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板,，根據(jù)所選的特征個體會被賦予灰度值。

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石,，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息,。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源,。XRM可在無需切片的情況下分析樣品,，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析,。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件,。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,，以及表面和體渲染可視化,。1.根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化,。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法,。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建,。老化效應(yīng)分析

CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析,，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析,。膠囊顆粒三維分布

制造業(yè)：1.在鑄造,、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測下次,、分析孔隙度,，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配,。地質(zhì)學(xué),、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動態(tài)過程分析,。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析,。膠囊顆粒三維分布