那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來(lái)表征其石墨化度,。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]:式中:0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距,,nm;0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距,,nm,。為實(shí)際石墨試樣(002)晶面間距,,nm。實(shí)例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位,,需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn),。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范,用硅作為內(nèi)標(biāo)物,,加入待測(cè)石墨樣品中,,在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融,、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性?xún)?yōu)異等特點(diǎn),,應(yīng)用于冶金、化工,、航空航天等行業(yè),。特別是近年來(lái)鋰電池的快速發(fā)展,進(jìn)一步加大了石墨材料的需求,。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過(guò)煅燒破碎,、焙燒,、高溫石墨化處理來(lái)獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響,,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一,。定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測(cè)定 微米大小X射線(xiàn)束局部分析。厚度
X射線(xiàn)粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一,。粉末衍射圖中的許多信息,,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,,您將能簡(jiǎn)單地實(shí)施常見(jiàn)的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,,并測(cè)定樣品純度對(duì)多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析(微晶尺寸、微應(yīng)變,、無(wú)序…)熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析指標(biāo)化,、從頭晶體結(jié)構(gòu)測(cè)定和晶體結(jié)構(gòu)精修,由于具有出色的適應(yīng)能力,,使用D8ADVANCE,,您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物,。上海D8 VENTURE檢測(cè)分析樣品臺(tái)的卡口座允許在測(cè)角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺(tái),,較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。
XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù),。有時(shí),,可以通過(guò)評(píng)估結(jié)晶度來(lái)確定剛度不足,裂紋,,發(fā)白和其他缺陷的原因,。通常,測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度,,熱分析,,NMR、IR以及XRD方法,。這里將給出通過(guò)X射線(xiàn)衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定結(jié)晶度的方法的說(shuō)明以及實(shí)例,。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰,。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值:
殘余應(yīng)力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,,使用sin2psi法,,用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量,,對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性,。通過(guò)積分2D圖像,,進(jìn)行1D掃描,,來(lái)進(jìn)行定性相分析和微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析。定性相分析:候選材料鑒別(PMI)為常見(jiàn),,這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,,而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選(HTS):在DIFFRAC.EVA中,,進(jìn)行半定量分析,,以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線(xiàn)并將其與測(cè)量同步,,然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果,。小角X射線(xiàn)散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,對(duì)EIGER2R500K通過(guò)2D模式手機(jī)的NISTSRM80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析,。LYNXEYE XE-T主要用于0D,、1D和2D數(shù)據(jù)采集,具有始終有效的出色能量鑒別能力,,同時(shí)不會(huì)損失二級(jí)單色器信號(hào),。
D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途,、多用戶(hù)實(shí)驗(yàn)室的X射線(xiàn)平臺(tái),。它可理想地滿(mǎn)足您對(duì)所有樣品類(lèi)型的需求,包括粉末,、塊狀材料,、纖維、片材和薄膜(非晶,、多晶和外延):典型的X射線(xiàn)粉末衍射(XRD)對(duì)分布函數(shù)(PDF)分析小角X射線(xiàn)散射(SAXS)和廣角X射線(xiàn)散射(WAXS)X射線(xiàn)反射率(XRR)和高分辨XRD(搖擺曲線(xiàn),,倒易空間掃描)環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下該系統(tǒng)的一大優(yōu)勢(shì)在于它能夠在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行切換:從用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何以及兩者之間的切換。您只需按下按鈕,,整個(gè)軟件盡在掌握,。涉及高通量篩選(HTS)和大區(qū)域掃描分析時(shí),D8 DISCOVER是較好解決方案,。蘇州熟料礦相檢測(cè)分析
在DIFFRAC.LEPTOS中,,對(duì)多層樣品進(jìn)行XRR分析,測(cè)定其薄膜厚度,、晶格失配和混合晶體濃度,。厚度
API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導(dǎo)原則”:指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時(shí),應(yīng)使用“優(yōu)勢(shì)藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型,,以保證藥品臨床有效性,、安全性與質(zhì)量可控性。說(shuō)明目前藥物行業(yè)對(duì)晶型的重視。晶型,,特別是API晶型對(duì)藥物的功能有直接關(guān)心,,同一API的不同晶型在溶解度、熔點(diǎn),、溶出度,、生物有效性等方便可能會(huì)有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD,。厚度