微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感：基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝,，公司開(kāi)發(fā)出多尺度微針器件。通過(guò)光刻膠模板與各向異性刻蝕,，制備前列曲率半徑<100nm,、高度500微米的中空微針陣列，可無(wú)創(chuàng)穿透表皮提取組織間液,。結(jié)合微注塑工藝,，在微針內(nèi)部集成直徑10微米的流體通道，實(shí)現(xiàn)5分鐘內(nèi)采集3μL樣本,，用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（誤差±0.2mmol/L）,。在透皮給藥領(lǐng)域，載藥微針采用可降解PLGA涂層,，載藥率超90%,，釋放動(dòng)力學(xué)可控至24小時(shí)線性釋放。同時(shí),，微針表面通過(guò)濺射工藝沉積金納米層,，集成阻抗傳感模塊，可實(shí)時(shí)檢測(cè)炎癥因子（如CRP）,，檢測(cè)限低至0.1pg/mL,。此類(lèi)器件與微流控芯片聯(lián)用，可在15分鐘內(nèi)完成“采樣-分析-反饋”閉環(huán),，為慢性病管理提供便攜式解決方案,。微流控與金屬片電極鑲嵌工藝，解決流道與電極集成的接觸電阻問(wèn)題并提升檢測(cè)穩(wěn)定性,。湖南MEMS微納米加工互惠互利

微納結(jié)構(gòu)的臺(tái)階儀與SEM測(cè)量技術(shù)：臺(tái)階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關(guān)鍵的計(jì)量手段,，確保結(jié)構(gòu)尺寸與表面形貌符合設(shè)計(jì)要求。臺(tái)階儀采用觸針式或光學(xué)式測(cè)量,，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內(nèi)的輪廓信息,，分辨率達(dá)0.1nm，適用于薄膜厚度,、刻蝕深度,、臺(tái)階高度的測(cè)量,。例如,，在深硅刻蝕工藝中，通過(guò)臺(tái)階儀監(jiān)測(cè)刻蝕深度（精度±1%）,，確保流道深度均勻性＜2%,。SEM則用于納米級(jí)結(jié)構(gòu)觀測(cè)，配備二次電子探測(cè)器,，可實(shí)現(xiàn)5nm分辨率的表面形貌成像,，用于微流道側(cè)壁粗糙度（Ra＜50nm）,、微孔孔徑（誤差＜±5nm）的檢測(cè)。在PDMS模具復(fù)制過(guò)程中,，SEM檢測(cè)模具結(jié)構(gòu)的完整性,，避免因缺陷導(dǎo)致的芯片流道堵塞。公司建立了標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量流程,，針對(duì)不同材料與結(jié)構(gòu)選擇合適的測(cè)量方法,，如柔性PDMS芯片采用光學(xué)臺(tái)階儀非接觸測(cè)量，硬質(zhì)芯片結(jié)合SEM與臺(tái)階儀進(jìn)行三維尺寸分析,。通過(guò)大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）,，將關(guān)鍵尺寸的CPK值提升至1.67以上，確保加工精度滿足需求,，為客戶提供可追溯的質(zhì)量保障,。安徽MEMS微納米加工材料區(qū)別自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)基于機(jī)器視覺(jué)，實(shí)現(xiàn)微流控芯片尺寸測(cè)量,、缺陷識(shí)別與統(tǒng)計(jì)分析一體化,。

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

運(yùn)動(dòng)追蹤在運(yùn)動(dòng)員的日常訓(xùn)練中,，MEMS傳感器可以用來(lái)進(jìn)行3D人體運(yùn)動(dòng)測(cè)量,，通過(guò)基于聲學(xué)TOF，或者基于光學(xué)的TOF技術(shù),，對(duì)每一個(gè)動(dòng)作進(jìn)行記錄,，教練們對(duì)結(jié)果分析，反復(fù)比較,，以便提高運(yùn)動(dòng)員的成績(jī),。隨著MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，MEMS傳感器的價(jià)格也會(huì)隨著降低,，這在大眾健身房中也可以廣泛應(yīng)用,。在滑雪方面，3D運(yùn)動(dòng)追蹤中的壓力傳感器,、加速度傳感器,、陀螺儀以及GPS可以讓使用者獲得極精確的觀察能力，除了可提供滑雪板的移動(dòng)數(shù)據(jù)外,，還可以記錄使用者的位置和距離,。在沖浪方面也是如此，安裝在沖浪板上的3D運(yùn)動(dòng)追蹤,，可以記錄海浪高度,、速度、沖浪時(shí)間、漿板距離,、水溫以及消耗的熱量等信息,。

硅基金屬電極加工工藝與生物相容性優(yōu)化：在硅片、LN（鈮酸鋰）,、LT（鉭酸鋰）,、藍(lán)寶石、石英等基板上加工金屬電極,，需兼顧電學(xué)性能與生物相容性,。公司采用濺射沉積與剝離工藝，首先在基板表面沉積50-200nm的鈦/金種子層,，增強(qiáng)金屬與基板的附著力,；然后旋涂光刻膠并曝光顯影，形成電極圖案,；再濺射1-5μm厚度的金/鉑金屬層,，***通過(guò)**剝離得到完整電極結(jié)構(gòu)。電極線條寬度可控制在10-500μm,，邊緣粗糙度＜5μm,，接觸電阻＜1Ω?cm2。針對(duì)植入式醫(yī)療器件,，表面采用聚乙二醇（PEG）涂層處理,，通過(guò)硅烷偶聯(lián)劑共價(jià)鍵合，涂層厚度5-10nm,，可將蛋白吸附量降低90%以上,，炎癥反應(yīng)發(fā)生率下降60%。該技術(shù)應(yīng)用于神經(jīng)電極時(shí),，16通道電極陣列的信號(hào)噪聲比＞20dB,，可穩(wěn)定記錄單個(gè)神經(jīng)元放電信號(hào)達(dá)3個(gè)月以上。在傳感器領(lǐng)域,，硅基金電極對(duì)葡萄糖的檢測(cè)靈敏度達(dá)100μA?mM?1?cm?2,，線性范圍0.01-10mM，適用于血糖監(jiān)測(cè)芯片,。公司支持多種金屬材料（如鈦,、鉑、銥）與基板的組合加工,，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電極導(dǎo)電性,、耐腐蝕性的需求。公司開(kāi)發(fā)的神經(jīng)電子芯片支持無(wú)線充電與通訊,，可將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為脈沖用于神經(jīng)調(diào)控替代,。

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料：

氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導(dǎo)體材料（室溫下3.4eV,，晶體）,，它有很多應(yīng)用,，如透明導(dǎo)體，壓敏電阻,，表面聲波,，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測(cè)器,。并因?yàn)榭赡軕?yīng)用于薄膜晶體管方面正受到相當(dāng)?shù)年P(guān)注,。同時(shí)氧化鋅還具有相當(dāng)良好的生物相容性，可降解性,。E.Fortunato教授介紹了基于氧化鋅的新型薄膜晶體管所帶來(lái)的主要優(yōu)勢(shì),，這些薄膜晶體管在下一代柔性電子器件中非常有前途。除此之外,，還有眾多的二維材料被應(yīng)用于柔性電子領(lǐng)域,，包括石墨烯、半導(dǎo)體氧化物,，納米金等,。2014年發(fā)表在chemicalreview和naturenanotechnology上的兩篇經(jīng)典綜述詳盡闡述了二維材料在柔性電子的應(yīng)用。 MEMS四種ICP-RIE刻蝕工藝的不同需求,。吉林多功能MEMS微納米加工

超透鏡的電子束直寫(xiě)和刻蝕工藝其實(shí)并不復(fù)雜,。湖南MEMS微納米加工互惠互利

MEMS具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化,、智能化,、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn),。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化,、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng),。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù),、機(jī)械技術(shù),、物理學(xué)、化學(xué),、生物醫(yī)學(xué),、材料科學(xué)、能源科學(xué)等,。MEMS是一個(gè)單獨(dú)的智能系統(tǒng),，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),。例如,，常見(jiàn)的MEMS產(chǎn)品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小,。微機(jī)電系統(tǒng)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和更高級(jí)別的系統(tǒng)方面將有著廣泛的應(yīng)用前景,。主要民用領(lǐng)域是電子、醫(yī)學(xué),、工業(yè),、汽車(chē)和航空航天系統(tǒng)。湖南MEMS微納米加工互惠互利