PCIe 的物理層(Physical Layer)和數(shù)據(jù)鏈路層(Data Link Layer)根據(jù)高速串行通信的  特點(diǎn)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),，上層的事務(wù)層(Transaction)和總線拓?fù)涠寂c早期的PCI類(lèi)似，典型  的設(shè)備有根設(shè)備(Root Complex) ,、終端設(shè)備(Endpoint), 以及可選的交換設(shè)備(Switch) ,。早   期的PCle總線是CPU通過(guò)北橋芯片或者南橋芯片擴(kuò)展出來(lái)的，根設(shè)備在北橋芯片內(nèi)部,， 目前普遍和橋片一起集成在CPU內(nèi)部,，成為CPU重要的外部擴(kuò)展總線。PCIe  總線協(xié)議層的結(jié)構(gòu)以及相關(guān)規(guī)范涉及的主要內(nèi)容,。PCI-e體系的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);USB測(cè)試PCI-E測(cè)試維修

CTLE均衡器可以比較好地補(bǔ)償傳輸通道的線性損耗,，但是對(duì)于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號(hào)反射)的補(bǔ)償還需要借助于DFE的均衡器，而且隨著信號(hào)速率的提升,，接收端的眼圖裕量越來(lái)越小,，采用的DFE技術(shù)也相應(yīng)要更加復(fù)雜。在PCle3.0的 規(guī)范中,，針對(duì)8Gbps的信號(hào),，定義了1階的DFE配合CTLE完成信號(hào)的均衡；而在PCle4.0 的規(guī)范中,，針對(duì)16Gbps的信號(hào),，定義了更復(fù)雜的2階DFE配合CTLE進(jìn)行信號(hào)的均衡。 圖 4 .5 分別是規(guī)范中針對(duì)8Gbps和16Gbps信號(hào)接收端定義的DFE均衡器(參考資料： PCI   Express@   Base   Specification   4.0),。廣西PCI-E測(cè)試PCI-E測(cè)試多個(gè)cpu socket的系統(tǒng)時(shí),，如何枚舉的？

其中,，電氣(Electrical) ,、協(xié)議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為,，這些要求合在一起稱(chēng)為Base規(guī)范,，用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)；基于Base規(guī)范,，PCI-SIG還會(huì) 再定義對(duì)于板卡設(shè)計(jì)的要求,，比如板卡的機(jī)械尺寸、電氣性能要求,，這些要求合在一起稱(chēng)為 CEM(Card Electromechanical)規(guī)范,，用以指導(dǎo)服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和插卡等系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的開(kāi) 發(fā),。除了針對(duì)金手指連接類(lèi)型的板卡,，針對(duì)一些新型的連接方式，如M.2,、U.2等,，也有一 些類(lèi)似的CEM規(guī)范發(fā)布。

另外,，在PCIe4 .0發(fā)送端的LinkEQ以及接收容限等相關(guān)項(xiàng)目測(cè)試中,，都還需要用到能 與被測(cè)件進(jìn)行動(dòng)態(tài)鏈路協(xié)商的高性能誤碼儀。這些誤碼儀要能夠產(chǎn)生高質(zhì)量的16Gbps信  號(hào),、能夠支持外部100MHz參考時(shí)鐘的輸入,、能夠產(chǎn)生PCIe測(cè)試需要的不同Preset的預(yù)加  重組合，同時(shí)還要能夠?qū)敵龅男盘?hào)進(jìn)行抖動(dòng)和噪聲的調(diào)制,，并對(duì)接收回來(lái)的信號(hào)進(jìn)行均 衡,、時(shí)鐘恢復(fù)以及相應(yīng)的誤碼判決，在進(jìn)行測(cè)試之前還需要能夠支持完善的鏈路協(xié)商,。17是 一 個(gè)典型的發(fā)射機(jī)LinkEQ測(cè)試環(huán)境,。由于發(fā)送端與鏈路協(xié)商有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目  與下面要介紹的接收容限測(cè)試的連接和組網(wǎng)方式比較類(lèi)似，所以細(xì)節(jié)也可以參考下面章節(jié)  內(nèi)容,，其相關(guān)的測(cè)試軟件通常也和接收容限的測(cè)試軟件集成在一起,。pcie4.0和pcie2.0區(qū)別？

PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目PCIe相關(guān)設(shè)備的測(cè)試項(xiàng)目主要參考PCI-SIG發(fā)布的ComplianceTestGuide(一致性測(cè)試指南),。在PCIe3.0的測(cè)試指南中,，規(guī)定需要進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目及其目的如下(參考資料：PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測(cè)試):用于檢查主板以及插卡發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的電氣性能?！onfigurationTesting(配置測(cè)試):用于檢查PCIe設(shè)備的配置空間,。·LinkProtocolTesting(鏈路協(xié)議測(cè)試):用于檢查設(shè)備的鏈路層協(xié)議行為,。如何區(qū)分pci和pci-e(如何區(qū)分pci和pcie) ,？測(cè)試服務(wù)PCI-E測(cè)試規(guī)格尺寸

pcie物理層面檢測(cè),pcie時(shí)序測(cè)試,；USB測(cè)試PCI-E測(cè)試維修

雖然在編碼方式和芯片內(nèi)部做了很多工作，但是傳輸鏈路的損耗仍然是巨大的挑戰(zhàn),，特 別是當(dāng)采用比較便宜的PCB板材時(shí),，就不得不適當(dāng)減少傳輸距離和鏈路上的連接器數(shù)量。 在PCIe3.0的8Gbps速率下,，還有可能用比較便宜的FR4板材在大約20英寸的傳輸距離 加2個(gè)連接器實(shí)現(xiàn)可靠信號(hào)傳輸,。在PCle4.0的16Gbps速率下，整個(gè)16Gbps鏈路的損耗 需要控制在-28dB @8GHz以?xún)?nèi),，其中主板上芯片封裝,、PCB/過(guò)孔走線、連接器的損耗總 預(yù)算為-20dB@8GHz,而插卡上芯片封裝,、PCB/過(guò)孔走線的損耗總預(yù)算為-8dB@8GHz,。

整個(gè)鏈路的長(zhǎng)度需要控制在12英寸以?xún)?nèi)，并且鏈路上只能有一個(gè)連接器,。如果需要支持更 長(zhǎng)的傳輸距離或者鏈路上有更多的連接器,，則需要在鏈路中插入Re-timer芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行 重新整形和中繼。圖4.6展示了典型的PCle4.0的鏈路模型以及鏈路損耗的預(yù)算,，圖中各 個(gè)部分的鏈路預(yù)算對(duì)于設(shè)計(jì)和測(cè)試都非常重要,，對(duì)于測(cè)試部分的影響后面會(huì)具體介紹。 USB測(cè)試PCI-E測(cè)試維修