免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,,隨著高密度,,輕量化,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用。上海...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,,環(huán)氧錫膏在應用時,,給...
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,,在電路密度日益增加的情況下,,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問題和腐蝕問題~上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,。高焊點強度免洗零殘留錫膏貨源充足上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點:1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應用。2,,多種合金選擇,,針對不同溫度和基材。3,,解決焊點二次融化問題,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,,解決空洞問題,殘留問題,,腐蝕問題,。6,提供點膠和印刷不同解決方案上海微聯(lián),,...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊后殘留多,、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。3,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合...
上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏5.microLED/macroLED互連材料6.免清洗助焊劑不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下...
上海微聯(lián)實業(yè)的TS-1855(開發(fā)名稱TS-185-G4B)是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外,,TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,,并具有較長的粘結(jié)時間??捎∷?,高導熱粘合劑,導熱系數(shù):80W/m.K?良好的可加工性:粘結(jié)時間6小時與金屬化表面的良好附著力:260℃14MPa下的DSS,??蓮男⌒偷酱笮湍>叱叽纾?.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽車用功率半導體,,射頻功率設備,,LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外,TS-1855設計用于滿足各種工...
上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用,減少作業(yè)空間的使用,因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味,。環(huán)保效果好,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。標準免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響...
免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點:1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材,。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題,。6,提供點膠和印刷不同解決方案。適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝,。河北SMT工藝免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏的優(yōu)點:1.潤濕率或鋪展面積大;...
上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,,多種合金選擇,,可以針對不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問題和腐蝕問題,,在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然,,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢,?江西錫膏免洗零殘留錫膏傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,,但焊后殘留多,、腐蝕性大、外觀欠佳,,必須用氟里昂或氯...
清洗是一種去污染的工藝,,一般的焊料的殘留物會有以下危害:1,POB版上的離子污染物,,有機殘留物和其它物質(zhì),,會造成漏電。2,,殘留物會腐蝕電路,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒有對工件的腐蝕性,,不需要在焊接后清洗去除,,省去一道工序,提高經(jīng)濟效益,、提高產(chǎn)品質(zhì)量,、有利于環(huán)境保護等。免洗零殘留錫膏是什么,?江蘇免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效...
上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,,多種合金的選擇,,針對不同溫度和基材。3,,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,,解決空洞問題,殘留問題,,腐蝕問題,。6,解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠...
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案,。環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP,。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性,。上海微聯(lián)實業(yè)免清洗焊料...
普通焊錫如果不清理干凈,可能會導致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復雜,。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題,。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護,。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應用,。此外上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用,減少作業(yè)空間的使用,因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好,。樹脂錫膏免清洗,,真方便。解決殘留問題免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,,污染嚴重,,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點,。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材,。3,,提供點膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,,殘留問題,,腐蝕問題。6,,解決焊點二次融化問題,。Epoxy solder paste 樹脂錫膏。高焊點強度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂...
上海微聯(lián)實業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏5.microLED/macroLED互連材料6.免清洗助焊劑上海哪家免洗零殘留錫膏廠家值得信賴,?上海正規(guī)免洗零殘留錫膏ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應用于SMT工程,是可以...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對環(huán)境污染方面和解決因間隙,,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,,隨著高密度,,輕量化,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點:1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應用。2,,多種合金選擇,,針對不同溫度和基材。3,,解決焊點二次融化問題,。4,更高的焊點強度和焊...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。免洗零...
上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優(yōu)化,。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供的無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,,因此,環(huán)氧錫膏在應用時,,給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用...
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導電錫膏5,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑可以在空氣環(huán)境焊接,。福建各國免洗零...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,,隨著高密度,,輕量化,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用,。殘留物...
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害:1,,POB版上的離子污染物,,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電,。2,,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒有對工件的腐蝕性,,不需要在焊接后清洗去除,省去一道工序,,提高經(jīng)濟效益,、提高產(chǎn)品質(zhì)量、有利于環(huán)境保護等,。上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏的重要性,。山西簡介免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,,形成金屬間化合...
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,,給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性,。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。特點:1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應用,。2,多種合金選擇,,針對不同溫度和基材,。3,解決焊點二次融化問題,。4,,更高的焊點強度和焊點保護。5,,解決空洞問題,,殘留問題,腐蝕問題,。6,,提供點膠和印刷不同解決方案尺寸精確無...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,...
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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹...
微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應用。2,,多種合金的選擇,,針對不同溫度和基材。3,,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,,解決空洞問題,殘留問題,,腐蝕問題,。6,,解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,適合高可靠應用上海微聯(lián)主營免洗零殘留錫膏,。上海簡介免洗零殘留錫膏新報價隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分數(shù)為10...
建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻,。為了達到這個目的,,把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線。圖1是用于進行表面絕緣電阻測試(IPC-B-24)的測試板,,以及安裝熱電偶的位置,。所有測試板的準備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定,。表1是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù),。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的,,實驗中使用了兩種免洗錫膏,。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素,,另一種不含鹵素。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司...