免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案,。優(yōu)惠免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨這八條回流溫度曲線(xiàn)用了四個(gè)不同的最高溫度:225℃,,235...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,減少作業(yè)空間的使用,因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好,。Epoxy solder paste 樹(shù)脂錫膏,。天津環(huán)保免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),,可以...
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí),在清洗工藝中,會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶(hù)節(jié)省成本Epoxy solder paste 樹(shù)脂錫膏,。無(wú)腐蝕免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn),。1,多種合金選擇,,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。2,解決...
在實(shí)際生產(chǎn)中,,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,,這會(huì)妨礙電連接的建立,,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,可靠性高,。Chip,TFT基板Bonding工藝。廣東**免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏的優(yōu)點(diǎn):1.潤(rùn)濕率或鋪展面積大,;2,焊后無(wú)殘留物,;3,焊后板面干燥,不粘板面;4,...
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電,。2,殘留物會(huì)腐蝕電路,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒(méi)有對(duì)工件的腐蝕性,不需要在焊接后清洗去除,省去一道工序,提高經(jīng)濟(jì)效益、提高產(chǎn)品質(zhì)量,、有利于環(huán)境保護(hù)等,。尺寸精確無(wú)毛刺翻邊的焊片。江蘇錫膏免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)是針對(duì)中國(guó)電子制造業(yè)出版的技術(shù)類(lèi)雜志,,用簡(jiǎn)體中文出版,。為滿(mǎn)足中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)技術(shù)信息的需要,本刊報(bào)道表面貼裝電路板...
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價(jià)格低廉的產(chǎn)品,。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類(lèi)助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間...
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電,。2,殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí),在清洗工藝中,會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶(hù)節(jié)省成本免洗零殘留錫膏價(jià)格是多少?正規(guī)免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少對(duì)環(huán)境污染方...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,,能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀(guān)欠佳,,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,,多種合金的選擇,,針對(duì)不同溫度和基材。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,...
微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題,。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)的影響,。廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn),。1,,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。2,,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,,這會(huì)妨礙電連接的建立,,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然,,不用清理的低殘留物焊膏是滿(mǎn)足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)主營(yíng)免洗零殘留錫膏,。簡(jiǎn)介免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,,這會(huì)妨礙電連接的建立,,在電路密...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案環(huán)氧錫膏固...
海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳...
這八條回流溫度曲線(xiàn)用了四個(gè)不同的最高溫度:225℃,,235℃,,245℃和255℃。對(duì)每一個(gè)峰值溫度分別建立“線(xiàn)性升溫到峰值”的溫度曲線(xiàn)和“含保溫區(qū)”的溫度曲線(xiàn)(圖2-9),。建立“線(xiàn)性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線(xiàn)的目的是為了觀(guān)察峰值溫度以及溫度曲線(xiàn)的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻,。為了達(dá)到這個(gè)目的,把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線(xiàn),。圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試(IPC-B-24)的測(cè)試板,,以及安裝熱電偶的位置。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備,、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定,。免洗零殘留錫膏哪家好?提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,,能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀(guān)欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,,污染嚴(yán)重,,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,...
普通焊錫如果不清理干凈,,可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,表面看沒(méi)問(wèn)題,,但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了,。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問(wèn)題,。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,以及空洞問(wèn)題,。并且有更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,,減少作業(yè)空間的使用,,因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好可以多種合金選擇,,針對(duì)不同基材,。江西正規(guī)免洗零殘留錫膏傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,,但焊接后殘留物多...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)可以在氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境下焊接,。山東制備免洗零殘留錫膏免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合的高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無(wú)需選用...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)免洗零殘留錫膏的特點(diǎn)是什么,?上海微聯(lián)告訴您。提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏傳統(tǒng)的松香基助焊...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金選擇,,針對(duì)不同溫度和基材,。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題,。6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案封裝用電極...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,,多種合金的選擇,,針對(duì)不同溫度和基材。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題,。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏節(jié)約客戶(hù)的使用...
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性,。免洗零殘留錫膏給客戶(hù)材料管理...
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性,。免洗零殘留錫膏找哪家比...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏的優(yōu)點(diǎn):1.潤(rùn)濕率或鋪展面積大,;2,焊后無(wú)殘留物;3,焊后板面干燥,不粘板面,;4,有足夠高的表面絕緣電阻,;5,常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定,焊后無(wú)腐蝕,;6,離子殘留應(yīng)滿(mǎn)足免清洗要求,;7,具有在線(xiàn)測(cè)試能力;8,不形成焊球,不橋連;9,無(wú)毒,無(wú)嚴(yán)重氣味,無(wú)環(huán)境污染,操作安全,;lO,可焊性好,操作簡(jiǎn)單易行,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解...
微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金的選擇,,針對(duì)不同溫度和基材,。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題,。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用,?上海微聯(lián)告訴您,。天津**免洗零殘留錫膏清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供的無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多...
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性。免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)...
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價(jià)格低廉的產(chǎn)品,。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。 免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類(lèi)助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金...