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隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分數(shù)為10%~20%）,不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命,。 免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金...

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普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,，需要清洗,，工藝比較復雜，免清洗的就是焊接后殘留較少,，可不用清洗,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏哪家...

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上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹脂錫膏,是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹脂混合而成的產(chǎn)品,。特點&優(yōu)勢?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上...

ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,，可以適應用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。應用點1,，適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設(shè)備上。2,，Printing工程,，Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1,，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊,。2，連續(xù)印刷時,，有著非常連貫的印刷性,。3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。4,，印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強,。5,，錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6,，在微小間距的應用上非常有效果,。7，相比一般錫膏,，有著更好地結(jié)合力,。8...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點,。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材,。3,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題,。6,解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,...

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏用于MiniLED...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性~上海微聯(lián)實業(yè)免清洗焊料,。江西...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給...

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。天津制備免洗零殘留錫...

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助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的,甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備,增加難度,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海微聯(lián)樹脂錫膏用于高可靠性產(chǎn)品應用,。零助焊劑免洗零殘留錫膏生產(chǎn)免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新...

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普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏尺寸精確無毛刺翻邊...

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問題和腐蝕問題,。3,免清洗錫膏4,各向異性導電錫膏5,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑封裝用電極材料，半導體貼合材料,。針...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏,。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材,。3,解決焊點二次融化問題,。4,更高的焊點強度和焊點...

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)可以多種合金選擇,，針對不同基材。解決空洞問題免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展...

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材,。3,提供點膠和印刷等不同解決方案。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題,。6,解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海微聯(lián)主營...