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自動(dòng)光纖耦合系統(tǒng)：本系統(tǒng)適合于有源方式來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)COB耦合，是特別為COB等生產(chǎn)而優(yōu)化設(shè)計(jì),。而獨(dú)特專利設(shè)計(jì)的夾具,，方便快速拿取工料。而其獨(dú)特設(shè)計(jì)的氣動(dòng)點(diǎn)膠及UV固化裝置,，定位準(zhǔn)確,，動(dòng)作快捷等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品特色：1,、高精度電動(dòng)線性位移臺(tái),，保證調(diào)節(jié)精度。2,、定制的光...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng),、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng),、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng),、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成,。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷,，并通過傳導(dǎo)冷...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián),。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分：1,、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法,。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分,。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量,，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個(gè)領(lǐng)域,。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強(qiáng),、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng),、研究電子和微腔,、光子晶體中的輻射模式耦合的電動(dòng)力學(xué)過程等。同時(shí),實(shí)驗(yàn)和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片,。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”,，“易掉話”,，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場,。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,，所以“信號(hào)類”返修量...

我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析,，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ),。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,，設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形,。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線,、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修,。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題,，或者說是主板硬件存在故障,。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式,、套筒式,，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么,？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊,，即檢測天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試,，所以可以認(rèn)為主板...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)：相對于折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng),光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)要求包層空氣孔結(jié)構(gòu)具有嚴(yán)格的周期性,。纖芯的引入使其周期性結(jié)構(gòu)遭到破壞時(shí),就形成了具有一定頻寬的缺陷態(tài)或局域態(tài),而只有特定頻率的光波可以在這個(gè)缺陷區(qū)域中傳播,其...

設(shè)計(jì)和研發(fā)新型光纖的重點(diǎn)是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統(tǒng)單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統(tǒng)卻要求折射率差值比較大,達(dá)到50%～100%,。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術(shù)得到所需的預(yù)制棒...

設(shè)計(jì)和研發(fā)新型光纖的重點(diǎn)是拉制工藝的控制和使用材料的選取,。傳統(tǒng)單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統(tǒng)卻要求折射率差值比較大,達(dá)到50%～100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術(shù)得到所需的預(yù)制棒...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

在硅光芯片領(lǐng)域,，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光,，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控,，再反饋到微...

使用光纖耦合系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，得出較好的耦合效率數(shù)值及此時(shí)各個(gè)耦合器件之間的距離,。當(dāng)多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,，自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時(shí)候，耦合效率達(dá)到較大值7.3,。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統(tǒng)結(jié)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng),，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng),、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng),、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成,。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域,。系統(tǒng)包括激光光源,、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個(gè)自由曲面,使...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的,，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

使用光纖耦合系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析,，得出較好的耦合效率數(shù)值及此時(shí)各個(gè)耦合器件之間的距離。當(dāng)多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,，自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時(shí)候,，耦合效率達(dá)到較大值7.3,。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統(tǒng)結(jié)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件,，它承擔(dān)著將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的重任,，除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度,。為什么未來需要硅光芯片,，這是由于隨著5...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合,。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部,。擾動(dòng)部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定,，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素,，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置,，不可隨便移動(dòng),，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響,。若以上原...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),，通過光矩陣的光路切換,，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光,，ASE光源輸出端接入1*...

手動(dòng)耦合系統(tǒng)簡單來說，我們的高精度耦合設(shè)備,，聚集了高精度,，高穩(wěn)定性,，高效率,，高性價(jià)比，培訓(xùn)時(shí)間短,，上手快,，以及優(yōu)越的適用性等優(yōu)點(diǎn),，能夠兼容水平和垂直耦合，滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試,；特別適合于學(xué)校研究所使用，定制的方式,，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場的具體應(yīng)用，...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線,、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修,。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題,，或者說是主板硬件存在故障,。耦合天線的種類比較多,，有塔式、平板式,、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1,、非直接耦合：兩個(gè)模塊之間沒有直接關(guān)系，它們之間的聯(lián)系完全是通過主模塊的控制和調(diào)用來實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合：一個(gè)模塊訪問另一個(gè)模塊時(shí),，彼此之間是通過簡單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù),、公共數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)或外部變量)來交換輸入、輸出信息的,。2、標(biāo)記耦合：一...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng),，我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù),，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì),，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器,、探測器、光波...