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芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞,，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,，但是只要堅(jiān)持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？欤瑥?004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元,，1000億美元，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右,。6500多億元,，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元,，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工,。如今,，...

芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴(kuò)散,、光刻,、刻蝕、離子注入,、薄膜生長(zhǎng),、拋光,、金屬化,。其中雕出晶圓的非常重要的兩個(gè)步驟就是光刻和蝕刻，光刻技術(shù)是一種精密的微細(xì)加工技術(shù),。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長(zhǎng)為2000～4500的紫外光作為圖像信息載體,，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實(shí)現(xiàn)圖形的變換,、轉(zhuǎn)移和處理,，非常終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質(zhì)層上的一種工藝,。光刻技術(shù)就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。簡(jiǎn)單來說芯片設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的線路與功能區(qū)“印進(jìn)”晶圓之中,，類似照相機(jī)照相,。照相機(jī)拍攝的照片是印在底片上,，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件,。貴金屬材料在芯片領(lǐng)域主要有四方面應(yīng)...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性,。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號(hào)線發(fā)生故障,、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障,。軟故障是暫時(shí)的,，并不會(huì)對(duì)芯片電路造成長(zhǎng)久性的損壞,。它通常隨機(jī)出現(xiàn)，致使芯片時(shí)而正常工作時(shí)而出現(xiàn)異常,。在處理這類故障時(shí),，只需要在故障出現(xiàn)時(shí)用相同的配置參數(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行重新配置，就可以使設(shè)備恢復(fù)正常,。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的,。低功耗對(duì)芯片可以說現(xiàn)...

CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源（如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配,、執(zhí)行通用運(yùn)算的中心硬件單元,。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心,、視覺處理器,、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦,、工作站,、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器,。FPGA是在PAL,、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足,，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn),。FPGA可以無(wú)限次編程，延時(shí)性比較低,，同時(shí)擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）,、實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)、靈活性比較高,。貴金屬是芯片先進(jìn)工...

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定,、導(dǎo)電導(dǎo)熱,、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù),、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù),、導(dǎo)電膠粘接技術(shù)、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù),、共晶焊技術(shù),。環(huán)氧樹脂是應(yīng)用比較普遍的粘結(jié)材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性,，需對(duì)其表面進(jìn)行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性,，提高粘結(jié)效果。數(shù)字芯片就是處理數(shù)字信號(hào)的,，比如CPU,、邏輯電路等。江蘇30W快充芯片單獨(dú)包裝 防潮防濕其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程,。我們還是從產(chǎn)品的角度去看，應(yīng)該說我們現(xiàn)在的產(chǎn)...

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法,，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的,，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行,。例如，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞,。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕,。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī),。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝,，應(yīng)用涉及硅片上各種材料,。被刻蝕材料主要包括介質(zhì)、硅和金屬等,，通過與光刻,、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極,、絕緣層以及金屬通路等,。數(shù)字芯片就是處理數(shù)字信號(hào)...

這幾年，在中興和華為事件的推動(dòng)下,，關(guān)于“芯片”的話題數(shù)不勝數(shù),，但凡美國(guó)動(dòng)作一次，芯片話題的熱度就提高一分,，天天有人聊著芯片,、芯片技術(shù)，喊著要發(fā)展芯片,，然而你真的了解芯片是什么嗎,？芯片的英文名就是microchip，又被稱為微電路,、微芯片,、集成電路，它其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。芯片的分類有很多,，按照不同的處理信號(hào)可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。簡(jiǎn)單來說,，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用,，而數(shù)字模擬芯片利用的是晶體的開關(guān)作用。具體來看,，模擬芯片用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào),，種類細(xì)且繁多,，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC）、放大器芯片,、電源管理芯片,、PLL等等。貴金屬材料在芯片領(lǐng)域主要有四方面應(yīng)用,。安徽...

集成電路芯片呢,？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個(gè)散熱器,，上面還有一個(gè)風(fēng)扇,。當(dāng)我們功率密度達(dá)到每平方厘米100瓦以上的時(shí)候,，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷,。超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中要通水,，這邊涼水進(jìn)去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電,，這種熱效應(yīng)是非常非常厲害的,，如果不加控制，到2005年前后,，我們芯片的溫度已經(jīng)達(dá)到了核反應(yīng)堆的溫度,，到2010的時(shí)候大概已經(jīng)可以達(dá)到太陽(yáng)表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎,？不可能用,。因此人們想了一個(gè)辦法，我們要想辦法把這功耗降下來,，把原來的單核變成雙核,。當(dāng)前，全球2nm芯片制程之戰(zhàn)的號(hào)角已經(jīng)吹響,。廣西高壓穩(wěn)定電影芯片GC8418多應(yīng)用于音響...

芯片也叫集成電路,，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片,，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒悾凑沼猛镜姆诸惥透鼜V了,。所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片,，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路,，或稱微電路,、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式,，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管,、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色,。芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：航天級(jí)芯片,、車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片,、商業(yè)級(jí)芯片,。30W快充芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,，它是個(gè)龐大的...

芯片制造是個(gè)典型的重資產(chǎn)投入行業(yè),，涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種，包括光刻機(jī),、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī),、拋光機(jī)、清洗機(jī)等,，每種設(shè)備都非常精密且成本昂貴。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放,、固定、密封,、保護(hù)，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片進(jìn)行多方面的測(cè)試,，非常終制成商用芯片產(chǎn)品。之前我們關(guān)注了很多板級(jí),、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和應(yīng)用,，說到芯片或芯片級(jí)分立器件開發(fā)，總像是蒙著一層面紗,，看不見摸不著的感覺。剛剛啟程的芯片開發(fā)工程師可能只熟悉其中的某個(gè)節(jié)點(diǎn),，也想一窺芯片開發(fā)的全部流程吧！PDK是什么,？芯片的原理圖怎樣和仿真器聯(lián)系上,？模擬電路的仿真有哪些常見類型,？芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)真的看不到嗎,？有沒有可以跑在Windows上的芯片開發(fā)工具,？大家都是電...

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法,，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的,，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行。例如,，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕,。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī),。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝，應(yīng)用涉及硅片上各種材料,。被刻蝕材料主要包括介質(zhì),、硅和金屬等，通過與光刻,、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極,、絕緣層以及金屬通路等。芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：...

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定,、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape out的所有流程,。tape out是什么，可能很多朋友不清楚,，那換個(gè)說法,，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言,，簡(jiǎn)單通俗的說,，就是芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有流程都屬于設(shè)計(jì)領(lǐng)域。在芯片行業(yè),，我們把只從事芯片設(shè)計(jì)，沒有其他生產(chǎn),、封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)的公司稱之為fabless（無(wú)廠半導(dǎo)體）或者design house（設(shè)計(jì)公司）,，比如國(guó)內(nèi)的華為海思、紫光展銳,、中興微電子,、比特大陸、寒武紀(jì),、匯頂科技、全志就是這類公司,，而美國(guó)的高通、博通,、英偉達(dá)也屬于這一類型的公司,。而既有芯片業(yè)務(wù)，又有芯片晶圓制造業(yè)務(wù)的公司,，我們稱之為IDM（Integrated Device Manuf...

“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的生活里可以說是沒了科技,它是一個(gè)電器里面的靈魂,。”我們?nèi)粘Ｉ钪羞€會(huì)接觸一些整機(jī)的機(jī)柜,。當(dāng)我們打開機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板,。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路,。低功耗設(shè)計(jì)也將越來越重要，所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階的必經(jīng)之路,。上海關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片體積小散熱快等優(yōu)點(diǎn)通信芯片通信是一個(gè)很大的概念,，很大的范...

芯片，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）,、集成電路（integratedcircuit，IC）,，是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體,，由晶圓分割而成,。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路,，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分,。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到,，但是很明顯的方形的那塊東西,。但是，芯片也包括各種各樣的芯片,，比如基帶的,、電壓轉(zhuǎn)換的等等。處理器更強(qiáng)調(diào)功能,，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元,，可以說是...

芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板，比如說電腦的CPU,，其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,，比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數(shù)據(jù)的，音頻編碼,、解碼IC則是用來處理聲音的,。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的“心臟”，那么主板上的芯片組就好比是整個(gè)身體的“軀干”。對(duì)于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂,。我國(guó)在手機(jī),、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長(zhǎng)的一段路需要走，但是我國(guó)在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌,，從上游的設(shè)計(jì)，到中游的制造和下游的封裝,，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,，...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝,，已經(jīng)開始瀕臨極限,，可能就推進(jìn)至3奈米。中國(guó)臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息,。,。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高,，相關(guān)工序至少有3000道以上,。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%）,，無(wú)法商業(yè)量產(chǎn),；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難,，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才,、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入,。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）,、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）,、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial...

集成電路制造過程當(dāng)中，它的掩膜的層數(shù)實(shí)際上在不斷地變化,，從65納米的40層，到7納米的時(shí)候,，到了85層。這么多層,，每層跑一日的話,，要80幾天才能跑完,，對(duì)吧？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費(fèi)很長(zhǎng)很長(zhǎng)的時(shí)間,，都不是短期內(nèi)能做成的，萬(wàn)一有一個(gè)閃失,，這個(gè)芯片可能就報(bào)廢掉了,，所以它的工藝復(fù)雜程度非常得高。那么正是因?yàn)橛腥绱硕嗟木w管放在一顆芯片上,，它的通用性變得越來越差，所以出現(xiàn)了所謂叫“高級(jí)通用芯片”,，要去尋找更通用的解決方案，那就把軟件引進(jìn)來,。因此我會(huì)經(jīng)常講一句話：“芯片、軟件兩者密不可分,，沒有芯片的軟件是孤魂野鬼，沒有軟件的芯片是行尸走肉,。”我們經(jīng)常在教學(xué)當(dāng)中也好,，工作當(dāng)中也好，都是要把兩者有機(jī)地結(jié)合...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后,，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行,。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法,，主要靠目測(cè)，手工分檢,，可靠性不高,，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大,，檢測(cè)缺陷有疏漏,，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造,；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高,，成本相應(yīng)較高,，設(shè)備故障率高,，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺的檢測(cè)方法,，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn),、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高,，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便,，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍,，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的...

根據(jù)芯片材質(zhì)不同,，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料,。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料的純度要求較高,，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上,，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度,。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片,，一般可以按照尺寸不同分為 6-18 英寸,，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm），18 英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到 2020 年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比,。全球引頸企業(yè)主要是信越化工,、SUMCO、環(huán)球晶圓,、Silitronic,、LG等企業(yè)。在先進(jìn)制程的尺寸不斷縮小的過程中,，貴金...

芯片,，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）,、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit，IC）,。是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s,；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

一般情況下，半導(dǎo)體,、集成電路,、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情,。半導(dǎo)體是一種材料,，分為表格中四類,，由于集成電路的占比非常高，超過80%,，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè),。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路,。所以對(duì)于小白來說,，只需要記住，當(dāng)芯片,、集成電路,、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌,，是同一碼事兒,。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬(wàn)個(gè)晶體管,。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的,，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路,，這樣會(huì)更好理解。大家都是電子行業(yè)的人,，對(duì)芯片,，對(duì)...

非常早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷，它極大地依賴于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),。在這些測(cè)試方法中,，非常常用的主要有四類：虛擬測(cè)試、功能測(cè)試,、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試,。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片，而只測(cè)試仿真的芯片,，適用于在芯片制造前進(jìn)行,。它能及時(shí)檢測(cè)出芯片設(shè)計(jì)上的故障，但它并未考慮芯片在實(shí)際的制造和運(yùn)行中的噪聲或差異,。功能測(cè)試依據(jù)芯片在測(cè)試中能否完成預(yù)期的功能來判定芯片是否存在故障,。這種方法容易實(shí)施但無(wú)法檢測(cè)出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測(cè)試是對(duì)內(nèi)建測(cè)試的改進(jìn),，它結(jié)合了掃描技術(shù),，多用于對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。缺陷故障測(cè)試基于實(shí)際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗(yàn)芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量...

芯片制造是個(gè)典型的重資產(chǎn)投入行業(yè),，涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種,，包括光刻機(jī)、蝕刻機(jī),、離子注入機(jī),、拋光機(jī)、清洗機(jī)等,，每種設(shè)備都非常精密且成本昂貴,。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定,、密封,、保護(hù)，測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片進(jìn)行多方面的測(cè)試,，非常終制成商用芯片產(chǎn)品,。之前我們關(guān)注了很多板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和應(yīng)用,，說到芯片或芯片級(jí)分立器件開發(fā),，總像是蒙著一層面紗，看不見摸不著的感覺,。剛剛啟程的芯片開發(fā)工程師可能只熟悉其中的某個(gè)節(jié)點(diǎn),，也想一窺芯片開發(fā)的全部流程吧！PDK是什么,？芯片的原理圖怎樣和仿真器聯(lián)系上,？模擬電路的仿真有哪些常見類型？芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)真的看不到嗎,？有沒有可以跑在Windows上的芯片開發(fā)工具,？如果把中間...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓,，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前,，IC涉及要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)好芯片,，然后交給晶圓代工廠。芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),，前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)）并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。芯片設(shè)計(jì)要用專業(yè)的EDA工具,。如果我們將設(shè)計(jì)的門電路放大,，白色的點(diǎn)就是襯底, 還有一些綠色的邊框就是摻雜層。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)好了之后,，就要制造出來,，晶體管就是在晶圓上直接雕出來的,，晶圓越大，芯片制程越小,，就能切割出更多的芯片,，效率就會(huì)更高。舉個(gè)例子,，就好像切西瓜一樣,，西瓜更大的，但是原來是切成3厘米的小塊,，現(xiàn)在換成了2厘米,，是...

芯片在半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導(dǎo)體器件和無(wú)源器件集成在基板或電路板上的小型化電路,。物質(zhì)有多種形式,，如固體、液體,、氣體,、等離子體等。一般來說,，導(dǎo)電性差的材料,，如煤、人造晶體,、琥珀,、陶瓷等，稱為絕緣體,。芯片晶體管發(fā)明并量產(chǎn)后,，二極管、晶體管等各種固態(tài)半導(dǎo)體器件得到廣泛應(yīng)用,，取代了真空管在電路中的功能和作用。芯片就是封裝后的東西,，電路板上四四方方的薄黑片就是?，F(xiàn)在智能手機(jī)里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數(shù)以億計(jì)的元器件,。浙江電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片現(xiàn)貨銷售按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來分類,，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí),，汽車級(jí)...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來分類，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）,，工業(yè)級(jí),，汽車級(jí),，級(jí)芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍,。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操,，像導(dǎo)彈,、衛(wèi)星,、坦克、航母里面的電子元器件,，任何一個(gè)部分拿出來都是先進(jìn)的，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年,，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右,，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來,，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃,；工業(yè)級(jí)芯片比汽車級(jí)檔次稍微低一點(diǎn)，價(jià)格次之,，精密度次之,，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種,，電腦,、手機(jī),，你能看到的基本上都是商用的。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來分類,，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí),，汽車級(jí),，級(jí)芯片,，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境,，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈,、衛(wèi)星,、坦克,、航母里面的電子元器件，任何一個(gè)部分拿出來都是先進(jìn)的,，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年,，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右,，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃,；汽車級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級(jí)芯片比汽車級(jí)檔次稍微低一點(diǎn),，價(jià)格次之,，精密度次之,，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃,；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種，電腦,、手機(jī)，你能看到的基本上都是商用的,。大家都是電子行業(yè)的人,，對(duì)芯片,，對(duì)各種封...

通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇,！各種各樣的通信芯片也是五花八門,！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信,、wifi通信、藍(lán)牙通信,。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片,，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成,、功率放大,；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠,。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片,。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片,。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）,、功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch/Tuner）,、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件 2020 年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為 47%,、32%,、13%,、...

蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,，從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形,。集成電路各功能層是立體重疊的,，因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行。例如,，大規(guī)模集成電路要經(jīng)過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞,。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝,，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī),。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝，應(yīng)用涉及硅片上各種材料,。被刻蝕材料主要包括介質(zhì),、硅和金屬等,，通過與光刻、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路,、柵極,、絕緣層以及金屬通路等,。模擬芯片是處理模擬信號(hào)的...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性,。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降,、元器件接觸不良,、信號(hào)線發(fā)生故障、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作等等,。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時(shí)的,，并不會(huì)對(duì)芯片電路造成長(zhǎng)久性的損壞,。它通常隨機(jī)出現(xiàn)，致使芯片時(shí)而正常工作時(shí)而出現(xiàn)異常,。在處理這類故障時(shí)，只需要在故障出現(xiàn)時(shí)用相同的配置參數(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行重新配置,，就可以使設(shè)備恢復(fù)正常,。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的,。工業(yè)級(jí)芯片比商業(yè)級(jí)芯...