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芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓,、光刻膠等等,。對(duì)于大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的光刻機(jī),，我們用非常通俗的語(yǔ)言來(lái)概括它的原理，就是投影儀+單反的原理,，將激光光束透射過(guò)畫著線路圖的掩模,，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上,，非常終形成芯片的電路圖,。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓,。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,，達(dá)到37%,。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn)，經(jīng)過(guò)三十年時(shí)間廝殺,，目前90%的市場(chǎng)份額都被日韓四巨頭占據(jù),。它們分別是信越化學(xué),、環(huán)球晶圓、勝高以及SKsiltron,。嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō),，集成...

PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,，可以圍成2-5圈。安裝時(shí),，將芯片插入專門的PGA插座,。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始,，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,，專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座,。把這種插座上的扳手輕輕抬起,，CPU就可很容易、輕松地插入插座中,。然后將扳手壓回原處,，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,，相對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題,。而拆卸...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同，業(yè)界有1年數(shù)字,、10年模擬的說(shuō)法,。數(shù)字芯片更容易速成，對(duì)制造的要求更高,，可以靠砸錢解決,，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò),，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片,。但芯片的種類繁多，我國(guó)能追上的也只是很少類別而已,。模擬芯片對(duì)制造要求沒(méi)這么高,，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn)，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè),，士蘭微則設(shè)計(jì),、生產(chǎn)、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高,，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴人工經(jīng)驗(yàn),，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺,，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中,，有3位為60后，1位為50后,。從嚴(yán)格從...

PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,，可以圍成2-5圈,。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座,。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,，專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求,。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,，CPU就可很容易,、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，相對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題,。而拆卸...

在IC芯片設(shè)計(jì)階段,，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）,，是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng),。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高,，肉眼很小的一塊芯片,，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造,，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程,，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì),，到中游的芯片制造,，再到下游的封裝測(cè)試,，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品,。芯片的長(zhǎng)供應(yīng)鏈特性也決定了其自身的脆弱性。浙江芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題PinGridArrayPackage)芯片封裝形式...

芯片,，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit,，IC）,。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s,；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

一般情況下，半導(dǎo)體,、集成電路,、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情,。半導(dǎo)體是一種材料,，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高,，超過(guò)80%,，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體,，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路,。所以對(duì)于小白來(lái)說(shuō)，只需要記住,，當(dāng)芯片,、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌,，是同一碼事兒,。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬(wàn)個(gè)晶體管,。我們就來(lái)為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的,，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來(lái)認(rèn)識(shí)集成電路,，這樣會(huì)更好理解。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯...

一般情況下,，半導(dǎo)體,、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的,，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情,。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類,，由于集成電路的占比非常高,，超過(guò)80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè),。而芯片就是集成電路的載體,，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對(duì)于小白來(lái)說(shuō),，只需要記住,，當(dāng)芯片、集成電路,、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候,，別慌，是同一碼事兒,。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小,。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬(wàn)個(gè)晶體管,。我們就來(lái)為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來(lái)認(rèn)識(shí)集成電路,，這樣會(huì)更好理解,。當(dāng)前，全球2nm芯片制程之戰(zhàn)的號(hào)...

芯片,，又稱微電路（microcircuit）,、微芯片（microchip）,、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit，IC）,。是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s,；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶是海外的客戶,，我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶是海外的客戶,，我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的,，又滿世界去找資源,，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平,，跟我們所需求的還有距離,。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主，大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等,。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整,。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革,，其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，我們就是面臨這樣一個(gè)變革,。從嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō),，集成電路 ≠ 芯片。廣州30W快充芯片現(xiàn)貨銷售封裝的分類按照封裝中組合集成電路芯片的數(shù)目,，芯片封裝可分為：?jiǎn)涡酒庋b與多芯片封裝兩大類,；按照密...

芯片的作用是完成運(yùn)算,，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干,。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能,，就跟一名運(yùn)動(dòng)員一樣,，在一個(gè)合適的場(chǎng)合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,，它的作用其實(shí)是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里,；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個(gè)小東西也是離不開它的,。芯片在我們的生活里處處...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同,，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說(shuō)法,。數(shù)字芯片更容易速成,，對(duì)制造的要求更高，可以靠砸錢解決,，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平,，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò)，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片,。但芯片的種類繁多,，我國(guó)能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對(duì)制造要求沒(méi)這么高,，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn),，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè)，士蘭微則設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高,，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴人工經(jīng)驗(yàn),，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺,，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中,，有3位為60后,，1位為50后。當(dāng)芯片被...

通信芯片通信是一個(gè)很大的概念,，很大的范疇,！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信,、wifi通信,、藍(lán)牙通信。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片,，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā),、頻率合成、功率放大,；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片,。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片,。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）,、功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch/Tuner）,、低噪聲放大器（LNA）四種器件",。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%、32%,、13%,、8%。...

為什么芯片那么重要,？當(dāng)下是一個(gè)信息飛速發(fā)展的時(shí)代高速通信,、人工智能、無(wú)人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G,、面部識(shí)別,、語(yǔ)音助手都須要強(qiáng)大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中,，通信網(wǎng)絡(luò)連接到終端應(yīng)用和服務(wù)器,，會(huì)有大量的計(jì)算、存儲(chǔ)都要基于芯片,、半導(dǎo)體完成這些工作,。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領(lǐng)域環(huán)顧四周,，你可能就會(huì)意識(shí)到人工智能已經(jīng)變得非常重要,，我們經(jīng)常都會(huì)使用到的面部識(shí)別攝像頭,，語(yǔ)音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展,。對(duì)于計(jì)算,、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的要求很高，尤其是算力,。系統(tǒng)芯片通過(guò)集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上,，常見(jiàn)的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU,、...

芯片的作用是完成運(yùn)算,，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干,。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能,，就跟一名運(yùn)動(dòng)員一樣,，在一個(gè)合適的場(chǎng)合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,，它的作用其實(shí)是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里,；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個(gè)小東西也是離不開它的,。芯片在我們的生活里處處...

為什么芯片那么重要,？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī),、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代,，無(wú)論是人們常用的手機(jī)、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品,，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心,、高性能計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人,，都離不開芯片的支撐,。為什么芯片那么重要？以手機(jī)為例來(lái)說(shuō),，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片,。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候,，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片,，屏幕可以顯示各種各樣的顏色,，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片,。所以說(shuō)一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的,。模擬芯片是處理模擬信號(hào)的，比如運(yùn)算放大器,、線性穩(wěn)壓器,、基準(zhǔn)電壓源等。安徽消費(fèi)類電...

芯片也叫集成電路,，可以理解為把電路小型化微型化的意思,。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片,，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片,。集成電路，或稱微電路,、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式,，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管,、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色,。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。福建手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜芯片的作用是完成運(yùn)算,，處理任務(wù),。如果...

支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片,，將芯片固定好便于電路的連接,，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件,、使得整個(gè)器件不易損壞,。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通,。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來(lái),。載片臺(tái)用于承載芯片,，環(huán)氧樹脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，峻茂底部填充膠就是此類典型應(yīng)用,，峻茂芯片膠水具有快速固化,，快速流動(dòng)，可返修的優(yōu)點(diǎn),，填充封裝膠水對(duì)整個(gè)產(chǎn)品則起到加固抗沖擊及保護(hù)作用,。模擬芯片是處理模擬信號(hào)的，比如運(yùn)算放大器,、線性穩(wěn)壓器,、基準(zhǔn)電壓源等。廣州音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片快速解決發(fā)熱問(wèn)題PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片...

其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程,。我們還是從產(chǎn)品的角度去看，應(yīng)該說(shuō)我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間,，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象,。去年一日我早上醒的時(shí)候，有一個(gè)同事打電話給我,，說(shuō)網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀,，講我們很多東西都是0，讓我出來(lái)說(shuō)一說(shuō),。我急急忙忙爬起來(lái)趕快看是什么東西,，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說(shuō),，你知道這張圖誰(shuí)做的嗎,？我說(shuō)這張圖是我做的，后來(lái)他就不說(shuō)話了,。原因在哪兒呢,？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%,，這個(gè)0%不是說(shuō)相對(duì)值的0,，是市場(chǎng)占有率。市場(chǎng)占有率講百分比,，0.5%以下基本上就可以四舍五入,，因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視，你說(shuō)我一定要去強(qiáng)調(diào)我不...

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢,，而且發(fā)展也很快,，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商,，它們?cè)?4納米的時(shí)候,，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的,，它們的16納米,，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距,，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方,。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的,，就是我們產(chǎn)能不夠,。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢,，但也可能你找不到產(chǎn)能,，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢,？這時(shí)候就很麻煩,，那我們就要虧錢。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資,，要投多少錢呢,？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì),，我們看到除了少數(shù)...

大家可以想,，這么精密的東西，正是因?yàn)樗@么小,，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去。大家一定會(huì)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法,，走到5納米，再往下走到3納米,，能不能再走下去呢,？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候，它就會(huì)停下來(lái),，但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn),。前兩年德國(guó)科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級(jí)晶體管的新的器件。未來(lái)的發(fā)展，可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來(lái)越小,，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步,。當(dāng)然這個(gè)小不是說(shuō)體積變小，是手機(jī)芯片的尺寸變小,，功能變得越來(lái)越大,。但是任何技術(shù)都有它的極限，不可能沒(méi)有極限,，那從芯片角度來(lái)說(shuō)它有哪幾個(gè)極限呢,？一個(gè)就是物理的極限，它尺寸太小了,，其實(shí)還有功耗的極限,。舉...

BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前,，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng),。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍,。應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的金屬材料擁有更高“門檻”。湖南LDO 穩(wěn)壓...

微機(jī)處理器芯片就是我們臺(tái)式電腦或筆記本電腦的處理器芯片,！這一領(lǐng)域,，我相信大家都對(duì)英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3,、i5,、i7，英特爾一直領(lǐng)跑,！這個(gè)領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的,，估計(jì)只有AMD了。這一塊目前國(guó)內(nèi)和美國(guó)差距極大,！目前國(guó)內(nèi)企業(yè)有兆心在做x86的處理器,，這兩年好像出了一款性能等同七代英特爾產(chǎn)品的處理器,。除此以外海光也在做微機(jī)處理器芯片，不過(guò)用的amd的zen架構(gòu),，不清楚性能如何,。歡迎大家來(lái)一起分享一下該芯片的使用體驗(yàn)！芯片是指將電子邏輯門電路用激光刻錄到硅片上,，從而構(gòu)成各種各樣的芯片,。湖南消費(fèi)類電子希狄微芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)...

BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段,。目前,，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊,，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng),。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五,、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage),。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大,。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。在芯片工藝制程不斷提升的過(guò)程中,，晶體管面臨的主要挑戰(zhàn)是抑制短溝...

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓、光刻膠等等,。對(duì)于大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的光刻機(jī),，我們用非常通俗的語(yǔ)言來(lái)概括它的原理，就是投影儀+單反的原理,，將激光光束透射過(guò)畫著線路圖的掩模,，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖,。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓,。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,，達(dá)到37%,。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn),，經(jīng)過(guò)三十年時(shí)間廝殺，目前90%的市場(chǎng)份額都被日韓四巨頭占據(jù),。它們分別是信越化學(xué),、環(huán)球晶圓、勝高以及SKsiltron,。在芯片工藝制程不斷提升...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類,，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí),，汽車級(jí),，級(jí)芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍,。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境,，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈,、衛(wèi)星,、坦克、航母里面的電子元器件,，任何一個(gè)部分拿出來(lái)都是先進(jìn)的,，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右,，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來(lái),，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃,；工業(yè)級(jí)芯片比汽車級(jí)檔次稍微低一點(diǎn),，價(jià)格次之，精密度次之,，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃,；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種，電腦,、手機(jī),，你能看到的基本上都是商用的。了解芯片可以先區(qū)分幾個(gè)的基本概念：芯片...

大家可以想,，這么精密的東西,，正是因?yàn)樗@么小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去,。大家一定會(huì)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題,，如果按照我們現(xiàn)在的走法，走到5納米,，再往下走到3納米,，能不能再走下去呢,？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候，它就會(huì)停下來(lái),，但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn),。前兩年德國(guó)科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級(jí)晶體管的新的器件。未來(lái)的發(fā)展,，可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來(lái)越小,，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步。當(dāng)然這個(gè)小不是說(shuō)體積變小,，是手機(jī)芯片的尺寸變小，功能變得越來(lái)越大,。但是任何技術(shù)都有它的極限,，不可能沒(méi)有極限，那從芯片角度來(lái)說(shuō)它有哪幾個(gè)極限呢,？一個(gè)就是物理的極限,，它尺寸太小了，其實(shí)還有功耗的極限,。舉...

其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產(chǎn)品的角度去看,，應(yīng)該說(shuō)我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間,，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象。去年一日我早上醒的時(shí)候,，有一個(gè)同事打電話給我，說(shuō)網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀,，講我們很多東西都是0,，讓我出來(lái)說(shuō)一說(shuō)。我急急忙忙爬起來(lái)趕快看是什么東西,，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說(shuō),，你知道這張圖誰(shuí)做的嗎,？我說(shuō)這張圖是我做的，后來(lái)他就不說(shuō)話了,。原因在哪兒呢,？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%,，這個(gè)0%不是說(shuō)相對(duì)值的0，是市場(chǎng)占有率,。市場(chǎng)占有率講百分比,，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視,，你說(shuō)我一定要去強(qiáng)調(diào)我不...

通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇,！各種各樣的通信芯片也是五花八門,！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wifi通信,、藍(lán)牙通信,。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā),、頻率合成,、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠,。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高,，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片,。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）,、開關(guān)（Switch/Tuner）,、低噪聲放大器（LNA）四種器件",。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%,、32%,、13%,、8%。...

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體,，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,，是集成電路IC制造過(guò)程中非常為重要的原材料,。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料的純度要求較高,，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度,。先從硅料制備單晶硅柱,，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸,，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm）,，18英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到2020年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工,、SUMCO、環(huán)球晶圓,、Silitronic,、LG等企業(yè)。貴金屬材料在芯片領(lǐng)域主要有四方面應(yīng)用,。廣西芯片單獨(dú)包裝 防潮...