ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則,，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多,，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM',、“TMP”,、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說(shuō)明,，J表示民品(0-70°C),，N 表示普通塑封。R 表示表貼,。D 或Q的表示陶封,，工業(yè)級(jí)(45°C-85°C)，H 表示圓帽,。SD 或883屬jun品,。3. ADI專門使用命名規(guī)則，AD公司標(biāo)準(zhǔn)單片及混合集成電路產(chǎn)品型號(hào)型號(hào)編碼：AD XXXX A Y Z,，AD公司產(chǎn)品前綴,，AD 為標(biāo)準(zhǔn)編碼；其它如：,，ADG 模擬開關(guān)或多路器,，ADSP 數(shù)字信號(hào)處理器 DSP。IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代。TLV320AIC3104IRHBR

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列,，適用于多種應(yīng)用,，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化,、通信設(shè)備等,。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件,。2.LM系列：LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,，包括LM259x、LM267x,、LM340x等多個(gè)子系列,。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用。這些芯片具有高效率,、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn),，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域,。SN74AHC1G32DCKRSOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個(gè)引腳。

在這歷史過(guò)程中,，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段,。70年代,，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路,。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān),。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段,。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起,。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU),、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC),。這時(shí)，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。

TI,，德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱：TI）,，成立于 1930 年,，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,，在全球有 14 個(gè)制造工廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片,。 TI代理商：代理商：艾睿電子(Arrow),；3、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)（按收購(gòu)關(guān)系分類）2000年收購(gòu)了Burr-Brown（BB）前綴特征：ADS開頭:2011年收購(gòu)了National Semiconductor Corporation（NSC）,，前綴特征：ADC,、AM、LM開頭,，特點(diǎn)：ADC的受控,，LM開頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。電子元器件的應(yīng)用已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,，推動(dòng)了科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展的蓬勃發(fā)展,。

TI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,，包括TPS7xx,、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列,。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,，并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點(diǎn),。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路,、傳感器、射頻模塊等,。2,、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列。這些芯片具有高功率密度,、高效率和低功耗的特點(diǎn),，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器,、通信設(shè)備等,。TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一，包括TPS620xx,、TPS621xx,、TPS622xx、TPS623xx等多個(gè)子系列,。CD14538BM96

電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)包括三維堆疊技術(shù),、新型材料應(yīng)用和量子計(jì)算等。TLV320AIC3104IRHBR

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃,，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃,，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無(wú)。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體,，F(xiàn) —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N —— 塑料雙列直插,，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）,，CHIPS —— 單片的芯片，空 —— 無(wú),。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí),。TLV320AIC3104IRHBR