世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,，二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,，創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)?；仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程,，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來,，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的較好總結(jié),，即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程。TI,，德州儀器（Texas Instruments,，簡稱：TI），成立于 1930 年,，總部位于德克薩斯州達拉斯,。TLE2022CDR

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計,、生產(chǎn),、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計,，由自己的生產(chǎn)線加工,、封裝，測試后的成品芯片自行銷售,。2．IC設(shè)計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式,。設(shè)計公司將所設(shè)計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣,，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成,，然后的成品芯片作為IC設(shè)計公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個比方,，F(xiàn)abless相當于作者和出版商,，而Foundry相當于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"先進"作用的應該是前者,。INA321E集成電路技術(shù)的發(fā)展將推動物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和自動駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新應用。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?，F(xiàn)在,，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石,。集成電路的含義,，已經(jīng)遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變,，那就是“集成”,，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”,、“如何集成”,、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,，所形成的整體被稱作集成電路。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝,，把一個電路中所需的晶體管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化,、低功耗,、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示,。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）,。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機,、平板電腦,、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中,。

有關(guān)IC的知識，IC是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，包括集成電路,，二，三極管,，特殊電子元件,，世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程，IC半導體元件的分類,。什么是IC(半導體元件),？下面，就和大家來一探究竟。廣義的講,，IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。包括：1、集成電路(integratedcircuit,，縮寫：IC)2,、二，三極管,。3,、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,，象電阻,，電容，電路版/PCB版,，等許多相關(guān)產(chǎn)品,。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時，在創(chuàng)新中獲取利潤,，在快速,、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動半導體設(shè)備的更新和新的投入,；IC設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進企業(yè)",，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。電子芯片的設(shè)計和制造需要配合相關(guān)的軟件工具和設(shè)備,，如EDA軟件和大型晶圓制造機器,。OPA650U

集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2,、二,，三極管。TLE2022CDR

TI 的電源管理芯片中,，可以看到大量TPS系列的型號,，根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX,、TL497A,。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓,。例如：TPS54335ADDAR,、TLV62565DBVR,、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標,，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼,，帶W表示寬體,；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級,。TLE2022CDR