建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵,，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全,，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo),。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭,，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理。（3）搪錫時(shí)要注意對(duì)器件采取散熱措施,，防止器件過(guò)熱,，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設(shè)定溫度給器件引線分別施加焊錫,；第二步：使用工具和設(shè)備把器件引線上的焊錫去掉,。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術(shù)和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度,，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強(qiáng)度,。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s,，溫度可略低于手工搪錫溫度（較烙鐵頭有更好的傳熱效率）,，去金錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不得超過(guò)1%；之后再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫,，時(shí)間與溫度與去金錫鍋相同,，但是焊料的金雜質(zhì)應(yīng)嚴(yán)格控制到。操作時(shí),，應(yīng)使用紗布對(duì)引線根部進(jìn)行保護(hù),，防止焊料沿引線爬升，損害器件本體,，此外,，對(duì)于玻封二極管等熱敏感器件還應(yīng)進(jìn)行散熱處理。對(duì)于無(wú)引線器件,。全自動(dòng)搪錫機(jī)采用精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。陜西什么搪錫機(jī)用戶體驗(yàn)

金脆化是一種無(wú)法目測(cè)的異常,。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷,，參見(jiàn)IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè),。除上述情況,，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線,，無(wú)論金層有多厚,。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無(wú)論金層有多厚,。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于,，無(wú)論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前,，雙上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波可用于除金,。注：當(dāng)焊料量少或焊接的過(guò)程停留時(shí)尚不足以使金充分溶解到整個(gè)焊點(diǎn)中時(shí)，無(wú)論金層有多厚,，都會(huì)產(chǎn)生金脆焊接連接,。七.結(jié)語(yǔ)“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除,，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部,，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,，原來(lái)已有的也必須除去”是國(guó)內(nèi)外眾多**和民品錫焊時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,；然而人們對(duì)“金脆化”的危害性認(rèn)識(shí)嚴(yán)重不足，有的甚至把“金脆化”誤認(rèn)為是“虛焊”,，從而對(duì)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外各類標(biāo)準(zhǔn)中反復(fù)強(qiáng)調(diào)的除金要求重視不夠,。對(duì)于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細(xì)敘述的發(fā)生在手機(jī)鍍金天線簧片,，由于未除金,，導(dǎo)致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象。甘肅什么搪錫機(jī)哪家強(qiáng)金是一種很好的導(dǎo)電材料,，并且具有很好的抗腐蝕性和抗化學(xué)性,。

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟,。主要原因如下：

增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面,，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性,。

保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性,，可以保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響，如氧化,、腐蝕等,。

減少因熱膨脹和振動(dòng)引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性，它能夠緩沖熱膨脹和振動(dòng)對(duì)芯片的影響,，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂,。

總的來(lái)說(shuō),，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性,，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的工藝,。

1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻,、電容及一些異形元件

2.解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象,、含金量,，提高可焊性

3.解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問(wèn)題

4.數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄,。

這是非?？膳碌摹ｋS著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界對(duì)去金搪錫重要性認(rèn)識(shí)程度的日益加深,，隨著**上**工業(yè)**推出的,，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界爭(zhēng)議十年之久的關(guān)于“去金沒(méi)有必要”和“難以實(shí)現(xiàn)”的爭(zhēng)論可以終結(jié)了,。其實(shí)上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經(jīng)鍍上了金,，如果一個(gè)企業(yè)能夠與元器件的供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金,，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝,，這一條特別適合那些具有大批量生產(chǎn)需求的企業(yè)，例如華為和中興公司,，一則他們的產(chǎn)品是民品,，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應(yīng)商,，求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金,，所以就可以免除繁雜的去金搪錫工藝和設(shè)備。然而,，**,，尤其是航天航空產(chǎn)品不具備上述條件。筆者在電子裝聯(lián)/SMT領(lǐng)域已經(jīng)浸潤(rùn)半個(gè)多世紀(jì),，但并非焊接人士,，對(duì)于金脆化機(jī)理的分析是“借花獻(xiàn)佛”，在眾多焊接人士面前屬于“班門弄斧”,，錯(cuò)誤在所難免,，敬請(qǐng)批評(píng)指正。,。搪錫可以用于保護(hù)汽車發(fā)動(dòng)機(jī),、底盤等關(guān)鍵部位不受氧化和腐蝕的影響,，提高汽車的使用壽命和安全性。

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7,、圖8所示,。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%,。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過(guò)高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個(gè)世紀(jì)八十年代,，航天五院某所在一個(gè)產(chǎn)品故障分析中,，出現(xiàn)了“金脆”問(wèn)題，當(dāng)時(shí)誰(shuí)都沒(méi)有意識(shí)到是鍍金引線沒(méi)有除金,，經(jīng)過(guò)****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測(cè),，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒(méi)有除金，焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象,，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題,。該現(xiàn)象引起了人們的重視，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問(wèn)題,。近年來(lái),，除金問(wèn)題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來(lái)越多的提出來(lái)。航天二院706所的試驗(yàn)證明,，如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接,，必將產(chǎn)生AuSn4，導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化,。長(zhǎng)春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問(wèn)題,，如圖9所示。經(jīng)過(guò)歸零分析,，認(rèn)為帶有加速度的振動(dòng)條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件,，此外，冷熱溫差大的啟動(dòng)環(huán)境也會(huì)加大失效發(fā)生的可能性,。因金脆化引起的焊接不可靠,，我們對(duì)它都有個(gè)認(rèn)識(shí)過(guò)程；由于種種原因,。在波峰焊接中,，由于是動(dòng)態(tài)焊料波，且是兩次焊接（一次是紊亂波等,，二次是寬平波）,，因此不需要預(yù)先除金。江蘇全自動(dòng)搪錫機(jī)報(bào)價(jià)行情

全自動(dòng)搪錫機(jī)在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì),，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層,。陜西什么搪錫機(jī)用戶體驗(yàn)

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波）,，因此不需要預(yù)先除金,。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來(lái)的**,，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件,。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝,；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點(diǎn)焊接,，不*速度慢，金屬化孔透錫率低,，焊接質(zhì)量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難,。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率,，提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸,，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品,。當(dāng)電連接器需要從PCB上拆下來(lái)時(shí)，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動(dòng)/自動(dòng)吸錫***,，例如使用HAKKO-475等,，雖然吸力很大，但單點(diǎn)吸錫,，多次吸錫,，速度慢，容易損壞焊盤,。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例,，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來(lái)，同時(shí)把金屬化孔內(nèi)和焊盤上的錫渣吸干凈,，省略了電連接器拆卸下來(lái)后清理焊盤和金屬化孔工序,。陜西什么搪錫機(jī)用戶體驗(yàn)