從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊,。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點,，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn),。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑,，便于后序預(yù)熱和搪焊,。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置,，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點,，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)，不再贅述,。以上實施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換，而這些修改或替換,，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍,。除金工藝在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用場景非常多，除了上述應(yīng)用場景之外,，還有以下一些應(yīng)用場景適合除金工藝,。浙江加工搪錫機廠家直銷

即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認識尚不統(tǒng)一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”,；2000年以后IPC-2221A-2003,，GJB362B-2009,，IPC-6012C-2010,，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm,。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時,，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用,，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆,，機械強度下降,，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點存在修理時再次焊接困難,、受振動時容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產(chǎn)生“金脆化”,。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產(chǎn)生***,，不能滿足可焊性要求,；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層,，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面,，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時,，金鍍層完全被溶解到焊料去,，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象,。（2）鍍金厚度在μm時,，能在2秒時間內(nèi)溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當鍍金厚度大于μm時,。上海哪些搪錫機歡迎選購全自動去金搪錫機的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層,，并將引腳搪錫。

**后計算出它們之間的百分比,？上述規(guī)定沒有可操作性,。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機用元器件必須100%進行篩選的規(guī)定,，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù),，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗時增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗,？即使做到了這一條,，那么對于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進行定量分析,，然后對每一個被焊端子焊料量進行定量分析,，**后計算出它們之間的百分比？沒有可操作性,。2009年,，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國科研人員，德國科研人員向來以技術(shù)上的嚴謹而聞名,，他們說：3%金含量很難控制,，也不了解,，因此應(yīng)嚴格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實際上,，無論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層,，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控,，要么以為金鍍層小于μm而不除金,，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個別時候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握,。

作為推薦,，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定,，所述安裝塊設(shè)于固定塊上,，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊,，固定塊與固定件相互連接,，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上,，使用時,，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內(nèi)壁的槽相互配合,，防止工件圓周方向轉(zhuǎn)動,，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件,。因此,，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫，**降低人力成本,，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率,，對人體危害小,。附圖說明圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖,。圖3是本發(fā)明抓取機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖,。圖4是本發(fā)明抓取機構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖,。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖,。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：機架1，上臺板11,，下臺板12，支撐桿13,，頂升裝置2,，頂升氣缸21，氣缸固定座22,，固定裝置3,，固定件31，頂升板311,，定位圈312,，連接接頭313，工裝32,，固定塊321,，安裝塊322，切面323,，圓周定位條324,，旋轉(zhuǎn)夾325，固定導(dǎo)桿33,。除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學(xué)物質(zhì),。根據(jù)不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同,。

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機

在半導(dǎo)體行業(yè)中,，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下：

增強焊接強度：通過將SnPb合金涂在芯片表面,，搪錫工藝可以增強芯片之間的焊接強度,，提高整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。

保護芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性,，可以保護芯片免受環(huán)境因素的影響,，如氧化、腐蝕等,。

減少因熱膨脹和振動引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性,，它能夠緩沖熱膨脹和振動對芯片的影響，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂,。

總的來說,，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性,，對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是非常重要的工藝,。

1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件

2.解決芯片焊接面金脆,、氧化現(xiàn)象,、含金量，提高可焊性

3.解決手工搪錫中引腳連錫,、引腳氧化問題

4.數(shù)據(jù)自動記錄,。 這種機器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化操作和監(jiān)控,，提高生產(chǎn)效率,。湖北半自動搪錫機認真負責

可焊性也是評估錫層質(zhì)量的重要指標之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠,。浙江加工搪錫機廠家直銷

又是兩次焊接（***次是紊亂波等,，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金,。為了提高焊接的可靠性,，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件,。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段,，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接,，不*速度慢,，金屬化孔透錫率低，焊接質(zhì)量差,，尤其高密度電連接器焊接十分困難,。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質(zhì)量,。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸,，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品。當電連接器需要從PCB上拆下來時,，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***,，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大,，但單點吸錫,，多次吸錫，速度慢,，容易損壞焊盤,。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來,，同時把金屬化孔內(nèi)和焊盤上的錫渣吸干凈,，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。浙江加工搪錫機廠家直銷