文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性,，問我知不知道此事,，我說知道,。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑,，造成了工作上的被動(dòng)局面,，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說,，針對(duì)《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn),，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫(kù)和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注,，瀏覽者眾多，下載者踴躍,；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求,，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對(duì)五年來有關(guān)“除金”問題的爭(zhēng)論進(jìn)行***的總結(jié),。禁限用工藝的實(shí)施事關(guān)高可靠電子產(chǎn)品的可靠性,。范總對(duì)我說，他已電告該所質(zhì)量處長(zhǎng),，強(qiáng)調(diào)必須堅(jiān)持禁限用工藝規(guī)定的要求,，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進(jìn)行“除金”處理。2.對(duì)GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對(duì)元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑,。搪錫可以用于保護(hù)汽車發(fā)動(dòng)機(jī),、底盤等關(guān)鍵部位不受氧化和腐蝕的影響，提高汽車的使用壽命和安全性,。江蘇制造搪錫機(jī)種類

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊,。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn),。根據(jù)需要,，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊,。根據(jù)需要,，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn),，不再贅述,。以上實(shí)施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制,；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,，而這些修改或替換,，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。北京哪里有搪錫機(jī)值得推薦全自動(dòng)去金搪錫機(jī)的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層,，并將引腳搪錫,。

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm,。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備,、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲,，用焊料熔解金層,，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”,。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層,。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層,，但鍍層厚度不同,。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻,，鍍金層對(duì)氧幾乎不吸附,。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器,。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場(chǎng)合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間,，而其Ni底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在,；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm,、5μm、10μm,、15μm或30μm,。

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,，甚至失去市場(chǎng),。而對(duì)于航天***電子產(chǎn)品,，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡,、星毀人亡,、機(jī)毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個(gè)鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個(gè)部分,，是筆者歷時(shí)五,、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆,、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果,。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面,，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層,，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會(huì)怎么樣,？關(guān)于金脆的問題,，貝爾研究所的弗·高爾頓·福克勒和馬爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報(bào)告中都有詳細(xì)的分析,。一般情況下,，焊接的時(shí)間短，幾秒內(nèi)即可完成,，所以金不能在焊料中均勻地?cái)U(kuò)散,，這樣就會(huì)在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%,，焊出來的焊點(diǎn)就會(huì)變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降,。國(guó)內(nèi)外航天**系統(tǒng)對(duì)于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的,，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產(chǎn)品需要遵守的通用標(biāo)準(zhǔn),，IPC也同樣有除金要求,。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等,。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強(qiáng)酸性溶液,。

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面,。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦,，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪,。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊,。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱,，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí),，定位氣缸將定位柱拉回,，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接，完成定位,，不需要定位時(shí),，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開。作為推薦,，所述頂升裝置包括頂升氣缸,，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺(tái)板固定連接,，使得頂升氣缸固定更加牢固,，運(yùn)作時(shí)，頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng),。作為推薦,，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝,，所述頂升板固接于定位圈下方,，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接,，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,，確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性；連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定,。除金需要注意以下幾點(diǎn)：注意除金劑的化學(xué)成分：使用除金劑時(shí),，需要特別注意其化學(xué)成分。陜西什么搪錫機(jī)設(shè)備

在現(xiàn)代制造業(yè)中,，全自動(dòng)搪錫機(jī)已經(jīng)成為不可或缺的重要設(shè)備之一,。江蘇制造搪錫機(jī)種類

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫,，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下,，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm,，可進(jìn)行一次搪錫處理,，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí),，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù),。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯,、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性,，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的,；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中,，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍,，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍,，見圖23,。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分,，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理,；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理,，即雙重電鍍,。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波,。江蘇制造搪錫機(jī)種類