**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認識的日趨加深,，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一,；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說,，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題,。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士,，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認識不足,，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時候,，國外發(fā)達工業(yè)**,，例如美國早已捷足先登，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝,，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺設(shè)備上,，把去金搪錫元器件的范圍擴展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年,！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳,，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層,，解決管腳上的氧化層和錫須等問題,。錫膏的黏度不足或過多：如果錫膏的黏度不足，可能會導(dǎo)致錫膏在涂布過程中流動性過強，難以形成均勻的涂層,。陜西什么是搪錫機報價行情

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時,，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接,?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金,。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層,，則可以采取某種形式的機械打磨去金，以保證更好的焊接性能,?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解,，出現(xiàn)金向焊料的擴散溶蝕現(xiàn)象,，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金,。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料,，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆,，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理,。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點關(guān)注,。國內(nèi)外的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1,。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進行除金處理，但實際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多,，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端,。上海自動搪錫機生產(chǎn)廠家在現(xiàn)代制造業(yè)中，全自動搪錫機已經(jīng)成為不可或缺的重要設(shè)備之一,。

所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形,，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進一步地說,，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽,。進一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時,，其表面折流槽為環(huán)形或弧形,。進一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行,。本發(fā)明還提供一種搪錫裝置,，該搪錫裝置包括搪錫噴嘴，該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄,。進一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形,，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部,。進一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽,。進一步地說,，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時，其表面折流槽為環(huán)形或弧形,。進一步地說,，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。進一步地說,，所述恒定送焊機構(gòu)包括浸沒于錫槽焊錫液內(nèi)的錫腔,，該錫腔一端與圓錐形噴嘴連通，該錫腔一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬達驅(qū)動的葉輪,，所述錫腔設(shè)有葉輪的一端還設(shè)有與錫槽連通的進錫口,。進一步地說,，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置,。進一步地說。

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537,，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中,，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定,，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接,。所述夾持機構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機構(gòu)6設(shè)于下臺板12上,，所述定位機構(gòu)6包括設(shè)于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結(jié)構(gòu)61和設(shè)于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62,，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)61包括定位柱611和用于推動定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設(shè)于下臺板12處,。本發(fā)明使用時,，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機檢測到工件后,，頂升裝置2開始運作,，頂升氣缸21中的活塞桿與推動固定裝置3向上移動，從而使得工件9向上移動,，頂升氣缸21到位后停止移動,，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸56開始運作,，此時,，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出,，隨后,，旋轉(zhuǎn)氣缸540會帶動齒條542滑動，齒條542在滑動時會帶動齒輪535旋轉(zhuǎn),，從而帶動上轉(zhuǎn)軸532運動,，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接，因此此時下轉(zhuǎn)軸533也會隨之旋轉(zhuǎn),，并帶動夾持機構(gòu)54翻轉(zhuǎn),。光纖接頭：光纖接頭是連接光纖的重要元件，通過搪錫可以保護光纖接頭的金屬部分不受腐蝕和氧化,。

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸,，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回,，隨后定位機構(gòu)推出,，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置,，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止,，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后,，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位,，將工件拉回，定位機構(gòu)推出,，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)往回開始移動,，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn),，將工件轉(zhuǎn)動-180°,，滑動氣缸推動固定板下行到位，將工件帶回至工裝中,，隨后夾持機構(gòu)將工件松開,，固定裝置在頂升裝置拉動下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件,。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫,，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控,，**增加了搪錫效率,，對人體危害小。作為推薦,，所述移動機構(gòu)包括導(dǎo)軌,、移動平臺和推動氣缸，所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺板上,，所述移動平臺通過滑塊與導(dǎo)軌滑動連接,，所述移動平臺上固設(shè)有外凸的連接塊，所述推動氣缸與連接塊連接并通過氣缸固定座固設(shè)于上臺板上,。由于推動氣缸與設(shè)于移動平臺上的連接塊連接,，因此。在搪錫過程中,，全自動搪錫機能夠嚴(yán)格控制溫度和時間,，確保錫層的質(zhì)量和穩(wěn)定性。重慶制造搪錫機應(yīng)用范圍

全自動搪錫機采用精密的機械結(jié)構(gòu),，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。陜西什么是搪錫機報價行情

在充分聽取業(yè)界**,、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上,，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了,，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁,！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的,，采用手工焊接時,，不需要除金,。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時,，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金,。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中,，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示,。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉,，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征,，如圖3和圖4所示,。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%,，有時竟能高達50%,。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn),。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示,。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示,，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見,，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異,。用EDS分析。陜西什么是搪錫機報價行情