BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似,，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連,。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備,，更準確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上,，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭,，確定貼裝高度,，對PCB主板和BGA進行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風嘴,。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完,，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA,。 BGA返修臺通常適用于各種BGA組件,，因此具有廣泛的應(yīng)用范圍。西藏全電腦控制返修站共同合作

BGA出現(xiàn)焊接缺陷后,，如果進行拆卸植球焊接,，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸,，焊盤清理,，植球，焊接等至少5次的熱沖擊,，接近了極限的壽命,，統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱,，拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時間,。在BGA返修臺，熱風工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接,，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用,，因而對PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，會使得PCB在返修過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形,，支撐雖然起了一定的作用,，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導(dǎo)致外部連接點與焊盤的接觸減至Zui小,，進而產(chǎn)生BGA四角焊點橋接,，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度,，由于工作站底部加熱面積較大,，在保證曲線溫度和回流時間條件下，增加預(yù)熱時間,，提高底部加熱溫度,，而降低頂部加熱溫度，會減少PCB的熱變形,；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度,。福建全電腦控制返修站報價返修臺顯示的溫度曲線范圍準確嗎？

BGA返修設(shè)備常見問題及解決方法1.焊球斷裂問題描述：BGA封裝中的焊球可能會斷裂,，導(dǎo)致電連接不良,。解決方法：重新焊接斷裂的焊球,，確保焊接溫度和時間合適,，使用合適的焊錫合金。2.焊接溫度不均勻問題描述：在BGA返修過程中,，溫度分布不均勻可能導(dǎo)致焊接不良,。解決方法：使用熱風槍或紅外線加熱系統(tǒng),，確保溫度均勻分布。使用溫度控制設(shè)備監(jiān)測和調(diào)整溫度,。3.BGA芯片移位問題描述：BGA芯片可能會在返修過程中移位,，導(dǎo)致引腳不對齊。解決方法：使用BGA夾具或定位模板來確保芯片位置準確,。在重新安裝BGA芯片之前,，檢查引腳的對齊情況。4.焊盤氧化問題描述：BGA返修設(shè)備中的焊盤可能會因氧化而降低連接質(zhì)量,。解決方法：使用適當?shù)那鍧崉┣逑春副P,，確保它們干凈無污染。使用氮氣氛圍可以減少氧化的發(fā)生,。

BGA芯片器件的返修過程中,，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比,，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高,。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫,、恒溫,、熔焊、回焊,、降溫六個部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃/.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏開始熔化,。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間,，加熱時間10~45秒,，從升溫到峰值溫度的時間保持在一分半到二分鐘左右即可。BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備,。

在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù),，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列,。由于這些封裝的不同物理特性,，加大了BGA的返修難度。在返修時,，使用的BGA返修臺自動化設(shè)備,，并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時間和資金,，而且還節(jié)約了元件,，提高了板的質(zhì)量及實現(xiàn)了快速的返修服務(wù),。在很多情況下，可以自己動手修復(fù)BGA封裝,，而不需要請專維修人員來上門服務(wù),。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則,。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環(huán)的次數(shù),，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加，熱能損壞焊盤,、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大,。BGA技術(shù)的現(xiàn)狀由于球柵陣列技術(shù)具有較高的 i/數(shù)量，所以這種技術(shù)很有吸引力,。BGA返修臺主要用于哪些領(lǐng)域,？福建全電腦控制返修站報價

BGA返修臺在電子制造和維修領(lǐng)域中具有重要的優(yōu)勢。西藏全電腦控制返修站共同合作

整體來說BGA返修臺組成并不復(fù)雜,，BGA返修臺由哪些部分組成呢,？其實都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的,，區(qū)別其實就是在返修精度上面,。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊,、假焊,、虛焊、連錫等問題,。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié),，如果返修溫度設(shè)置錯誤，那將會導(dǎo)致BGA芯片返修失敗,。為了能夠保證返修良率,，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度,，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點,。上下部加熱風口通過發(fā)熱絲將熱風氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С觯撞堪导t外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進行整體加熱,，待預(yù)熱區(qū)溫度達到所需溫度后使用熱風進行控制,，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件,。熱風和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高,。西藏全電腦控制返修站共同合作