上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來,，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置,。AOI：通過光學檢測元器件的貼裝情況，是否會出現(xiàn)移位,，漏料,、極性、歪斜,、錯件等問題,，經(jīng)過回流焊后，檢測是否出現(xiàn)少錫,、多錫,、移位、形狀不良等問題,。回流爐：分不同的溫區(qū),，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式,，使爐內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時,，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化,。上下板機，接駁設備：傳送PCB板用的設備,。返修臺：帶有加熱的基本功能,，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。上海朗而美,，上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工,。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝,，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝,，具體有兩種組裝方式,。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD,，而后在A面插裝THC,。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,，是先在PCB的A面插裝THC,，后在B面貼裝SMD。

二,、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時,，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面,。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式,。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè),。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面,。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高,。 云南SMT貼片加工怎么算對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說,，貼片機的基本操作是一項至關(guān)重要的技能。

smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率,，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,，否則沒有足夠的空間間隙,，將碰壞零件。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn),，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn),。  2、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小,，面積為通孔技術(shù)的1/12,，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高,，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕，減少了包裝,、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源、設備,、人力,、時間等，可降低成本達30%-50%,。

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱,，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片,，smt貼片加工,，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,，有哪些標準：

一,、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件,。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距,，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件,。此外,，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸,、PCB可焊性,、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到,。在挑選好電子元器件后,，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸,、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料,。

二、板材的選用

基材應根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設備特性要求來挑選,；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面,、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸,、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大,，在挑選SMB基材時應考慮電氣設備特性的要求,、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE,、平整度等因素及孔金屬化的能力,、價格等因素。 6,、助焊劑殘留量已受控制,，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題,。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行,，追逐國際潮流,。可以想象,，在intel,、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。當前SMT的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測,、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。陜西SMT貼片加工誠信服務

5,、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害,。仍有部分元件不堪清洗。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

錫橋(Bridging)：一般來說,，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低,、錫膏容易榨開,，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小,。焊盤上太多錫膏,，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1,、錫膏量不夠,。2、元件引腳的共面性不夠,。3,、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),，錫膏太稀引起錫流失,。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔,。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多,、上面加熱少來防止,。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫,。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

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