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給大家講講環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠填充密封的"四大關(guān)鍵點",!這玩意兒就像給電子元件穿防水衣,,選不對參數(shù)分分鐘變"漏風(fēng)工程"。
先說粘度這事兒,。就像倒蜂蜜要選對瓶口,,環(huán)氧膠得能自動流平縫隙。建議選觸變性強(qiáng)的型號,點膠后順利地平鋪,,深槽拐角都能填滿,。要是粘度太高,容易堆成小山包,,太低又會到處流淌,。
操作時間得拿捏好!有些膠固化太快,,工人剛點膠就得趕緊換膠頭,。建議選適用期2-4小時的產(chǎn)品,既保證流動性又方便操作,。實際測試發(fā)現(xiàn),,延長適用期能減少30%的混合頭更換頻率。
外觀也是一個大問題,!填充后的膠層就像手機(jī)屏幕貼膜,,出現(xiàn)橘皮紋、氣泡點直接影響產(chǎn)品顏值,。工程師建議施膠前用真空脫泡機(jī)處理,,既能消泡又能提升表面平整度。
消泡能力更是關(guān)鍵,!氣泡就像膠層里的定時,,遇到冷熱沖擊容易鼓包開裂。高消泡性的結(jié)構(gòu)膠能提升密封性,,實測在IPX7防水測試中表現(xiàn)更穩(wěn)定,。如果您也在為填充密封發(fā)愁,私信我,,咱們工程師還能提供粘度匹配方案哦,! 3C 產(chǎn)品的組裝離不開環(huán)氧膠,如手機(jī)屏幕與機(jī)身的粘結(jié),,實現(xiàn)輕薄化與強(qiáng)度的結(jié)合,。上海雙組份的環(huán)氧膠購買推薦
來剖析下單組分環(huán)氧粘接膠固化異常的那些事兒。這在實際生產(chǎn)中可太關(guān)鍵了,,稍有差池,,產(chǎn)品質(zhì)量就大打折扣。先看整體固化效果不佳的狀況,。
有時候咱們滿心期待固化后的完美成果,,卻發(fā)現(xiàn)整體軟趴趴,沒達(dá)到預(yù)期強(qiáng)度,。這背后原因多樣,,比如膠體在施膠前就被 "搗亂分子" 污染了,,車間里的灰塵、雜物等混入其中,,極大影響固化進(jìn)程,;還有固化烘烤時,,溫度這個 "指揮官" 出了問題,,要么設(shè)定溫度壓根不對,要么在烘烤期間溫度像坐過山車般不穩(wěn)定,,實測當(dāng)溫度偏差超過 ±5℃,,固化深度會明顯下降;再者,,烘烤時間不足,,就像煮飯沒熟透,固化反應(yīng)沒進(jìn)行完全,。
再講講局部固化效果不佳的情形,。產(chǎn)品有些地方固化得好好的,可部分區(qū)域卻不盡人意,。這往往是因為產(chǎn)品局部區(qū)域未清潔干凈,,油脂、污漬等殘留,,使得該區(qū)域膠體被污染,,阻礙了正常固化;另外,,烤箱內(nèi)部也可能 "搞事情",,溫度分布不均勻,有的地方熱乎,,有的地方溫度卻不夠,,導(dǎo)致無法同時完成固化。
不過別慌,,除了被污染這種棘手情況外,,大部分固化異常問題是有解決辦法的。延長烘烤時間,,給固化反應(yīng)足夠時長,,讓它充分進(jìn)行;或者嚴(yán)格按照規(guī)定溫度操作,,穩(wěn)定溫度環(huán)境,,都能助力實現(xiàn)良好固化。 四川快干型的環(huán)氧膠不同品牌對比使用環(huán)氧膠可以增強(qiáng)金屬與塑料的粘接強(qiáng)度,。
給大家認(rèn)識電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠,!這玩意兒專門給IC電子晶體做軟封裝,就像給芯片穿防彈衣,從計算器,、PDA到LCD儀表,,從電子表到智能卡,哪兒需要保護(hù)哪兒就有它,。就像卡夫特K-9458邦定膠,,在新能源汽車電池管理芯片上,把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的,,零下40度凍不裂,,150度烤不壞。
這膠**絕的就是"三抗一強(qiáng)":抗摔打,、抗高溫,、抗潮濕,粘接強(qiáng)度還特別狠,。上周給智能電表廠做測試,,市面上很多質(zhì)量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開裂,K-9458通過了完全沒問題,。
貼片紅膠的存儲就像保存冰淇淋,,溫度濕度稍不對付,分分鐘“融化變形”,!**近好多工廠反饋拉絲問題,,一查原因,膠水在倉庫里“中暑受潮”了,!
高溫環(huán)境下,,紅膠就像放在太陽底下的蜂蜜,越放越稠,。濕度更是一種隱患,!有些紅膠像海綿一樣吸水,尤其是南方梅雨季,,包裝不嚴(yán)實的話,,膠水吸潮后直接“塌方”。有個惠州客戶按我們的方案改造了冷庫,,紅膠損耗從15%降到0.8%,,省下的錢直接給工人發(fā)獎金!記住,,膠水不是放在陰涼處就萬事大吉,,得像呵護(hù)小寶寶一樣控制溫濕度。需要存儲解決方案的,,趕緊私信我,,一鍵獲取抗潮指南,。 如何提高環(huán)氧膠對塑料材質(zhì)的粘接強(qiáng)度?
給大家揭秘個電子行業(yè)的"隱形守護(hù)者"——邦定膠,!這名字聽起來有點高大上,,其實就是專門給裸露的集成電路芯片(ICChip)穿保護(hù)衣的膠粘劑,江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠,。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥",,既能精細(xì)定位又能筑牢防線。
這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住",。它流動性低但膠點高度可控,,就像給芯片打地基,,指哪兒粘哪兒還不四處流淌,。固化后更是化身全能保鏢:阻燃性能讓火災(zāi)隱患繞道走,抗彎曲能力能扛住電路板彎折,,低收縮率杜絕膠體開裂,,低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時,,就用了咱家的邦定膠,,在-40℃到150℃的極端溫差下,芯片保護(hù)依舊穩(wěn)如磐石,。
不過選邦定膠可不能只看表面,!有些低價膠固化后像玻璃一樣脆,稍微震動就開裂,??ǚ蛱匕疃z采用自家技術(shù)術(shù),固化后柔韌性很好,,就像給芯片裹了層彈性盔甲,。記得去年給某手機(jī)廠商做測試,他們原來的邦定膠在跌落測試中30%失效,,換成卡夫特產(chǎn)品后完全沒問題,。可以推出了邦定膠+導(dǎo)熱凝膠的組合套裝,,從芯片保護(hù)到散熱管理一站式解決,。 與熱熔膠相比,卡夫特環(huán)氧膠的粘結(jié)強(qiáng)度更持久,,且無需加熱設(shè)備,,施工更加便捷。浙江防水的環(huán)氧膠生產(chǎn)廠家
環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境下多久固化,?上海雙組份的環(huán)氧膠購買推薦
來給大伙講講底部填充膠的返修步驟,,這是個細(xì)致活,,每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程,,簡單來說,,可以概括為這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié):先把芯片周圍的膠水鏟除,接著將芯片從電路板上摘下來,,把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈,。
這里得著重提醒大家,在開始返修操作時,,可千萬別一上來就想著直接撬動芯片,,這是個非常錯誤的做法。為啥呢,?因為芯片可是個“嬌貴”的家伙,,直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞,一旦芯片受損,,那損失可就大了,。所以,正確的做法是,,先耐著性子,,仔仔細(xì)細(xì)地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈,,才能為后續(xù)安全,、順利地摘件做好鋪墊,**降低芯片在返修過程中受損的風(fēng)險,,確保整個返修工作能夠有條不紊地進(jìn)行下去,。 上海雙組份的環(huán)氧膠購買推薦