本章主要介紹了基于白光反射光譜和白光垂直掃描干涉聯(lián)用的靶丸殼層折射率測量方法,。該方法利用白光反射光譜測量靶丸殼層光學(xué)厚度，利用白光垂直掃描干涉技術(shù)測量光線通過靶丸殼層后的光程增量,，二者聯(lián)立即可求得靶丸折射率和厚度數(shù)據(jù),。在實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理方面，為解決白光干涉光譜中波峰位置難以精確確定和單極值點(diǎn)判讀可能存在干涉級次誤差的問題,，提出MATLAB曲線擬合測定極值點(diǎn)波長以及利用干涉級次連續(xù)性進(jìn)行干涉級次判定的數(shù)據(jù)處理方法,。應(yīng)用碳?xì)?CH)薄膜對測量結(jié)果的可靠性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對不同材料的薄膜進(jìn)行測量,。湘潭膜厚儀價(jià)格走勢

基于表面等離子體共振傳感的測量方案,，利用共振曲線的三個(gè)特征參量—共振角、半高寬和反射率小值,，通過反演計(jì)算得到待測金屬薄膜的厚度,。該測量方案可同時(shí)得到金屬薄膜的介電常數(shù)和厚度，操作方法簡單,。我們利用Kretschmann型結(jié)構(gòu)的表面等離子體共振實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),，測得金膜在入射光波長分別為632.8nm和652.1nm時(shí)的共振曲線，由此得到金膜的厚度為55.2nm,。由于該方案是一種強(qiáng)度測量方案,，測量精度受環(huán)境影響較大，且測量結(jié)果存在多值性的問題,，所以我們進(jìn)一步對偏振外差干涉的改進(jìn)方案進(jìn)行了理論分析,，根據(jù)P光和S光之間相位差的變化實(shí)現(xiàn)厚度測量。青浦區(qū)膜厚儀設(shè)備生產(chǎn)白光干涉膜厚測量技術(shù)可以應(yīng)用于激光加工中的薄膜吸收率測量,。

干涉測量法[9-10]是基于光的干涉原理實(shí)現(xiàn)對薄膜厚度測量的光學(xué)方法,，是一種高精度的測量技術(shù)。采用光學(xué)干涉原理的測量系統(tǒng)一般具有結(jié)構(gòu)簡單,，成本低廉,，穩(wěn)定性好，抗干擾能力強(qiáng),，使用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),。對于大多數(shù)的干涉測量任務(wù)，都是通過薄膜表面和基底表面之間產(chǎn)生的干涉條紋的形狀和分布規(guī)律,，來研究干涉裝置中待測物理量引入的光程差或者是位相差的變化,，從而達(dá)到測量目的。光學(xué)干涉測量方法的測量精度可達(dá)到甚至優(yōu)于納米量級,，而利用外差干涉進(jìn)行測量,，其精度甚至可以達(dá)到10-3nm量級[11],。根據(jù)所使用光源的不同，干涉測量方法又可以分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類,。激光干涉測量的分辨率更高,，但是不能實(shí)現(xiàn)對靜態(tài)信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或者是連續(xù)信號的變化,，即只能實(shí)現(xiàn)相對測量,。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實(shí)現(xiàn)對物理量的測量，是一種測量方式,，在薄膜厚度的測量中得到了廣泛的應(yīng)用,。

干涉法與分光光度法都是利用相干光形成等厚干涉條紋的原理來確定薄膜厚度和折射率，然而與薄膜自發(fā)產(chǎn)生的等傾干涉不同,，干涉法是通過設(shè)置參考光路,，形成與測量光路間的干涉條紋，因此其相位信息包含兩個(gè)部分,，分別是由參考平面和測量平面間掃描高度引起的附加相位和由透明薄膜內(nèi)部多次反射引起的膜厚相位,。干涉法測量光路使用面陣CCD接收參考平面和測量平面間相干波面的干涉光強(qiáng)分布，不同于以上三種點(diǎn)測量方式,，可一次性生成薄膜待測區(qū)域的表面形貌信息,，但同時(shí)由于存在大量軸向掃描和數(shù)據(jù)解算，完成單次測量的時(shí)間相對較長,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以對薄膜的厚度和形貌進(jìn)行聯(lián)合測量和分析,。

靶丸殼層折射率、厚度及其分布參數(shù)是激光慣性約束聚變（ICF）物理實(shí)驗(yàn)中非常關(guān)鍵的參數(shù),，精密測量靶丸殼層折射率、厚度及其分布對ICF精密物理實(shí)驗(yàn)研究具有非常重要的意義,。由于靶丸尺寸微小（亞毫米量級）,、結(jié)構(gòu)特殊（球形結(jié)構(gòu)）、測量精度要求高,，如何實(shí)現(xiàn)靶丸殼層折射率及其厚度分布的精密測量是靶參數(shù)測量技術(shù)研究中重要的研究內(nèi)容,。本論文針對靶丸殼層折射率及厚度分布的精密測量需求,，開展了基于白光干涉技術(shù)的靶丸殼層折射率及厚度分布測量技術(shù)研究,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以應(yīng)用于電子工業(yè)中的薄膜電阻率測量,。青浦區(qū)膜厚儀設(shè)備生產(chǎn)

白光干涉膜厚測量技術(shù)可以通過對干涉曲線的分析實(shí)現(xiàn)對薄膜的厚度分布的測量和分析,。湘潭膜厚儀價(jià)格走勢

論文主要以半導(dǎo)體鍺和貴金屬金兩種材料為對象,，研究了白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法實(shí)現(xiàn)納米級薄膜厚度準(zhǔn)確測量的可行性,。由于不同材料薄膜的特性不同,，所適用的測量方法也不同。半導(dǎo)體鍺膜具有折射率高,，在通信波段（1550nm附近）不透明的特點(diǎn),，選擇采用白光干涉的測量方法,；而厚度更薄的金膜的折射率為復(fù)數(shù),，且能激發(fā)明顯的表面等離子體效應(yīng),，因而可借助基于表面等離子體共振的測量方法,；為了進(jìn)一步改善測量的精度，論文還研究了外差干涉測量法,，通過引入高精度的相位解調(diào)手段,，檢測P光與S光之間的相位差提升厚度測量的精度。湘潭膜厚儀價(jià)格走勢