在激光慣性約束核聚變實(shí)驗(yàn)中，靶丸的物性參數(shù)和幾何參數(shù)是靶丸制備工藝改進(jìn)和仿真模擬核聚變實(shí)驗(yàn)過程的基礎(chǔ),，因此如何對靶丸多個(gè)參數(shù)進(jìn)行同步,、高精度、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵問題,。以上各種薄膜厚度及折射率的測量方法各有利弊,，但針對本文實(shí)驗(yàn)，仍然無法滿足激光核聚變技術(shù)對靶丸參數(shù)測量的高要求,，靶丸參數(shù)測量存在以下問題：不能對靶丸進(jìn)行破壞性切割測量,，否則，被破壞后的靶丸無法用于于下一步工藝處理或者打靶實(shí)驗(yàn),；需要同時(shí)測得靶丸的多個(gè)參數(shù),，不同參數(shù)的單獨(dú)測量，無法提供靶丸制備和核聚變反應(yīng)過程中發(fā)生的結(jié)構(gòu)變化現(xiàn)象和規(guī)律,，并且效率低下,、沒有統(tǒng)一的測量標(biāo)準(zhǔn)。靶丸屬于自支撐球形薄膜結(jié)構(gòu),，曲面應(yīng)力大,、難展平的特點(diǎn)導(dǎo)致靶丸與基底不能完全貼合，在微區(qū)內(nèi)可看作類薄膜結(jié)構(gòu)白光干涉膜厚測量技術(shù)可以應(yīng)用于光學(xué)涂層中的薄膜反射率測量,。河北智能膜厚儀

干涉法作為面掃描方式可以一次性對薄膜局域內(nèi)的厚度進(jìn)行解算,，適用于對面型整體形貌特征要求較高的測量對象。干涉法算法在于相位信息的提取,，借助多種復(fù)合算法通?？梢赃_(dá)到納米級的測量準(zhǔn)確度。然而主動(dòng)干涉法對條紋穩(wěn)定性不佳,，光學(xué)元件表面的不清潔,、光照度不均勻、光源不穩(wěn)定,、外界氣流震動(dòng)干擾等因素均可能影響干涉圖的完整性[39],，使干涉圖樣中包含噪聲和部分區(qū)域的陰影，給后期處理帶來困難,。除此之外,，干涉法系統(tǒng)精度的來源——精密移動(dòng)及定位部件也增加了系統(tǒng)的成本，高精度的干涉儀往往較為昂貴。河北小型膜厚儀白光干涉膜厚測量技術(shù)可以通過對干涉曲線的分析實(shí)現(xiàn)對薄膜的光學(xué)參數(shù)測量,。

白光掃描干涉法采用白光為光源,，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡進(jìn)行掃描，干涉條紋掃過被測面,，通過感知相干峰位置來獲得表面形貌信息,。測量原理圖如圖1-5所示。而對于薄膜的測量,，上下表面形貌,、粗糙度、厚度等信息能通過一次測量得到,，但是由于薄膜上下表面的反射,，會(huì)使提取出來的白光干涉信號(hào)出現(xiàn)雙峰形式，變得更復(fù)雜,。另外，由于白光掃描法需要掃描過程,，因此測量時(shí)間較長而且易受外界干擾,。基于圖像分割技術(shù)的薄膜結(jié)構(gòu)測試方法,，實(shí)現(xiàn)了對雙峰干涉信號(hào)的自動(dòng)分離,，實(shí)現(xiàn)了薄膜厚度的測量。

白光干涉在零光程差處,，出現(xiàn)零級干涉條紋,，隨著光程差的增加，光源譜寬范圍內(nèi)的每條譜線各自形成的干涉條紋之間互有偏移,，疊加的整體效果使條紋對比度下降,。測量精度高，可以實(shí)現(xiàn)測量,采用白光干涉原理的測量系統(tǒng)的抗干擾能力強(qiáng),，動(dòng)態(tài)范圍大,，具有快速檢測和結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)。普通的激光干涉與白光干涉之間雖然有差別,，但也有很多的共同之處,。可以說,，白光干涉實(shí)際上就是將白光看作一系列理想的單色光在時(shí)域上的相干疊加,，在頻域上觀察到的就是不同波長對應(yīng)的干涉光強(qiáng)變化曲線。白光干涉膜厚測量技術(shù)的應(yīng)用涵蓋了材料科學(xué),、光學(xué)制造,、電子工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

    自上世紀(jì)60年代起，利用X及β射線,、近紅外光源開發(fā)的在線薄膜測厚系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于西方先進(jìn)國家的工業(yè)生產(chǎn)線中,。20世紀(jì)70年代后，為滿足日益增長的質(zhì)檢需求,，電渦流,、電磁電容、超聲波,、晶體振蕩等多種膜厚測量技術(shù)相繼問世,。90年代中期，隨著離子輔助,、離子束濺射,、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術(shù)取得巨大突破,，以橢圓偏振法和光度法為展示的光學(xué)檢測技術(shù)以高精度,、低成本、輕便環(huán)保,、高速穩(wěn)固為研發(fā)方向不斷迭代更新,，迅速占領(lǐng)日用電器及工業(yè)生產(chǎn)市場,，并發(fā)展出依據(jù)用戶需求個(gè)性化定制產(chǎn)品的能力。其中,，對于市場份額占比較大的微米級薄膜，除要求測量系統(tǒng)不僅具有百納米級的測量準(zhǔn)確度及分辨力以外,，還要求測量系統(tǒng)在存在不規(guī)則環(huán)境干擾的工業(yè)現(xiàn)場下，具備較高的穩(wěn)定性和抗干擾能力,。 白光干涉膜厚測量技術(shù)是一種測量薄膜厚度的方法,。神農(nóng)架林區(qū)新品膜厚儀

白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對薄膜表面形貌的測量,。河北智能膜厚儀

薄膜作為一種特殊的微結(jié)構(gòu)，近年來在電子學(xué),、摩擦學(xué),、現(xiàn)代光學(xué)得到了廣泛的應(yīng)用,，薄膜的測試技術(shù)變得越來越重要,。尤其是在厚度這一特定方向上，尺寸很小,，基本上都是微觀可測量。因此,，在微納測量領(lǐng)域中，薄膜厚度的測試是一個(gè)非常重要而且很實(shí)用的研究方向,。在工業(yè)生產(chǎn)中,，薄膜的厚度直接關(guān)系到薄膜能否正常工作,。在半導(dǎo)體工業(yè)中,，膜厚的測量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質(zhì)量控制的重要手段,。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能、力學(xué)性能和光學(xué)性能等,，所以準(zhǔn)確地測量薄膜的厚度成為一種關(guān)鍵技術(shù)。河北智能膜厚儀