薄膜作為重要元件，通常使用金屬,、合金,、化合物,、聚合物等作為其主要基材，品類涵蓋光學(xué)膜,、電隔膜,、阻隔膜、保護(hù)膜,、裝飾膜等多種功能性薄膜,，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代光學(xué)、電子,、醫(yī)療,、能源、建材等技術(shù)領(lǐng)域,。常用薄膜的厚度范圍從納米級(jí)到微米級(jí)不等,。納米和亞微米級(jí)薄膜主要是基于干涉效應(yīng)調(diào)制的光學(xué)薄膜，包括各種增透增反膜,、偏振膜,、干涉濾光片和分光膜等。部分薄膜經(jīng)特殊工藝處理后還具有耐高溫,、耐腐蝕,、耐磨損等特性，對(duì)通訊,、顯示,、存儲(chǔ)等領(lǐng)域內(nèi)光學(xué)儀器的質(zhì)量起決定性作用[1-3]，如平面顯示器使用的ITO鍍膜,，太陽能電池表面的SiO2減反射膜等,。微米級(jí)以上的薄膜以工農(nóng)業(yè)薄膜為主,，多使用聚酯材料,，具有易改性、可回收,、適用范圍廣等特點(diǎn),。例如6微米厚度以下的電容器膜，20微米厚度以下的大部分包裝印刷用薄膜,，25~38微米厚的建筑玻璃貼膜及汽車貼膜,，以及厚度為25~65微米的防偽標(biāo)牌及拉線膠帶等。微米級(jí)薄膜利用其良好的延展,、密封,、絕緣特性，遍及食品包裝,、表面保護(hù),、磁帶基材,、感光儲(chǔ)能等應(yīng)用市場(chǎng)，加工速度快,，市場(chǎng)占比高,。白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的測(cè)量。南昌膜厚儀廠家供應(yīng)
干涉法作為面掃描方式可以一次性對(duì)薄膜局域內(nèi)的厚度進(jìn)行解算,，適用于對(duì)面型整體形貌特征要求較高的測(cè)量對(duì)象,。干涉法算法在于相位信息的提取，借助多種復(fù)合算法通?？梢赃_(dá)到納米級(jí)的測(cè)量準(zhǔn)確度,。然而主動(dòng)干涉法對(duì)條紋穩(wěn)定性不佳，光學(xué)元件表面的不清潔,、光照度不均勻,、光源不穩(wěn)定、外界氣流震動(dòng)干擾等因素均可能影響干涉圖的完整性[39],，使干涉圖樣中包含噪聲和部分區(qū)域的陰影,，給后期處理帶來困難。除此之外,，干涉法系統(tǒng)精度的來源——精密移動(dòng)及定位部件也增加了系統(tǒng)的成本,，高精度的干涉儀往往較為昂貴。開封膜厚儀按需定制白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以通過對(duì)干涉曲線的分析實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的光學(xué)參數(shù)和厚度分布的聯(lián)合測(cè)量和分析,。
常用白光垂直掃描干涉系統(tǒng)的原理示意圖,，入射的白光光束通過半反半透鏡進(jìn)入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分,，一個(gè)部分入射到固定的參考鏡,，一部分入射到樣品表面，當(dāng)參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后,，再次匯聚發(fā)生干涉,，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測(cè)整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)雙白光光束的干涉圖像,。利用Z向精密位移臺(tái)帶動(dòng)干涉鏡頭或樣品臺(tái)Z向掃描,，可獲得一系列的干涉圖像。根據(jù)干涉圖像序列中對(duì)應(yīng)點(diǎn)的光強(qiáng)隨光程差變化曲線,，可得該點(diǎn)的Z向相對(duì)位移,；然后，由CCD圖像中每個(gè)像素點(diǎn)光強(qiáng)最大值對(duì)應(yīng)的Z向位置獲得被測(cè)樣品表面的三維形貌,。
微納制造技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著檢測(cè)技術(shù)向微納領(lǐng)域進(jìn)軍,，微結(jié)構(gòu)和薄膜結(jié)構(gòu)作為微納器件中的重要組成部分，在半導(dǎo)體、醫(yī)學(xué),、航天航空,、現(xiàn)代制造等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，由于其微小和精細(xì)的特征,，傳統(tǒng)檢測(cè)方法不能滿足要求,。白光干涉法具有非接觸、無損傷,、高精度等特點(diǎn),，被廣泛應(yīng)用在微納檢測(cè)領(lǐng)域，另外光譜測(cè)量具有高效率,、測(cè)量速度快的優(yōu)點(diǎn),。因此，本文提出了白光干涉光譜測(cè)量方法并搭建了測(cè)量系統(tǒng),。和傳統(tǒng)白光掃描干涉方法相比,，其特點(diǎn)是具有較強(qiáng)的環(huán)境噪聲抵御能力，并且測(cè)量速度較快,。白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以在不同環(huán)境下進(jìn)行測(cè)量,。
針對(duì)微米級(jí)工業(yè)薄膜厚度測(cè)量，研究了基于寬光譜干涉的反射式法測(cè)量方法,。根據(jù)薄膜干涉及光譜共聚焦原理,，綜合考慮成本、穩(wěn)定性,、體積等因素要求,，研制了滿足工業(yè)應(yīng)用的小型薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)。根據(jù)波長分辨下的薄膜反射干涉光譜模型,，結(jié)合經(jīng)典模態(tài)分解和非均勻傅里葉變換思想,，提出了一種基于相位功率譜分析的膜厚解算算法，能有效利用全光譜數(shù)據(jù)準(zhǔn)確提取相位變化,，對(duì)由環(huán)境噪聲帶來的假頻干擾,，具有很好的抗干擾性。通過對(duì)PVC標(biāo)準(zhǔn)厚度片,，PCB板芯片膜層及鍺基SiO2膜層的測(cè)量實(shí)驗(yàn)對(duì)系統(tǒng)性能進(jìn)行了驗(yàn)證,，結(jié)果表明測(cè)厚系統(tǒng)具有1~75μm厚度的測(cè)量量程,，μm.的測(cè)量不確定度,。由于無需對(duì)焦，可在10ms內(nèi)完成單次測(cè)量,，滿足工業(yè)級(jí)測(cè)量高效便捷的應(yīng)用要求,。 白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以應(yīng)用于光學(xué)傳感器中的薄膜厚度測(cè)量。非接觸式膜厚儀出廠價(jià)
白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以應(yīng)用于光學(xué)元件制造中的薄膜厚度控制,。南昌膜厚儀廠家供應(yīng)
論文主要以半導(dǎo)體鍺和貴金屬金兩種材料為對(duì)象,，研究了白光干涉法,、表面等離子體共振法和外差干涉法實(shí)現(xiàn)納米級(jí)薄膜厚度準(zhǔn)確測(cè)量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,，所適用的測(cè)量方法也不同,。半導(dǎo)體鍺膜具有折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的特點(diǎn),，選擇采用白光干涉的測(cè)量方法,；而厚度更薄的金膜的折射率為復(fù)數(shù)，且能激發(fā)明顯的表面等離子體效應(yīng),，因而可借助基于表面等離子體共振的測(cè)量方法,；為了進(jìn)一步改善測(cè)量的精度，論文還研究了外差干涉測(cè)量法,，通過引入高精度的相位解調(diào)手段,，檢測(cè)P光與S光之間的相位差提升厚度測(cè)量的精度。南昌膜厚儀廠家供應(yīng)