通過白光干涉理論分析,，詳細(xì)介紹了白光垂直掃描干涉技術(shù)和白光反射光譜技術(shù)的基本原理，并完成了應(yīng)用于測(cè)量靶丸殼層折射率和厚度分布實(shí)驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)和搭建,。該實(shí)驗(yàn)裝置由白光反射光譜探測(cè)模塊、靶丸吸附轉(zhuǎn)位模塊,、三維運(yùn)動(dòng)模塊和氣浮隔震平臺(tái)等組成,，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)靶丸的負(fù)壓吸附,、靶丸位置的精密調(diào)整以及360°范圍的旋轉(zhuǎn)和特定角度下靶丸殼層白光反射光譜的測(cè)量?；诎坠獯怪睊呙韪缮婧桶坠夥瓷涔庾V的基本原理,，提出了一種聯(lián)合使用的靶丸殼層折射率測(cè)量方法。該方法利用白光反射光譜測(cè)量靶丸殼層光學(xué)厚度,，利用白光垂直掃描干涉技術(shù)測(cè)量光線通過靶丸殼層后的光程增量,，從而可以計(jì)算得到靶丸的折射率和厚度數(shù)據(jù)?？蓽y(cè)量大氣壓下薄膜厚度在1納米到1毫米之間,。國內(nèi)膜厚儀量大從優(yōu)

由于靶丸自身特殊的特點(diǎn)和極端的實(shí)驗(yàn)條件，使得靶丸參數(shù)的測(cè)試工作變得異常復(fù)雜,。光學(xué)測(cè)量方法具有無損,、非接觸、測(cè)量效率高,、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì),，因此成為了測(cè)量靶丸參數(shù)的常用方式。目前常用于靶丸幾何參數(shù)或光學(xué)參數(shù)測(cè)量的方法有白光干涉法,、光學(xué)顯微干涉法,、激光差動(dòng)共焦法等。然而,，靶丸殼層折射率是沖擊波分時(shí)調(diào)控實(shí)驗(yàn)研究中的重要參數(shù)，因此對(duì)其進(jìn)行精密測(cè)量具有重要意義,。 常用的折射率測(cè)量方法有橢圓偏振法,、折射率匹配法、白光光譜法,、布儒斯特角法等,。白光干涉測(cè)試原理 膜厚儀標(biāo)準(zhǔn)樣品的選擇和使用對(duì)于保持儀器準(zhǔn)確度至關(guān)重要。

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測(cè)量的一個(gè)重要方向,，此項(xiàng)技術(shù)主要是利用光譜儀將對(duì)條紋的測(cè)量轉(zhuǎn)變成為對(duì)不同波長光譜的測(cè)量,。通過分析被測(cè)物體的光譜特性，就能夠得到相應(yīng)的長度信息和形貌信息,。相比于白光掃描干涉術(shù),，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測(cè)量效率,，而且也減小了環(huán)境對(duì)它的影響,。此項(xiàng)技術(shù)能夠測(cè)量距離、位移,、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度,。白干干涉光譜法是基于頻域干涉的理論,，采用白光作為寬波段光源，經(jīng)過分光棱鏡,，被分成兩束光,，這兩束光分別入射到參考鏡和被測(cè)物體，反射回來后經(jīng)過分光棱鏡合成后,，由色散元件分光至探測(cè)器,，記錄頻域上的干涉信號(hào)。此光譜信號(hào)包含了被測(cè)表面的信息,，如果此時(shí)被測(cè)物體是薄膜,，則薄膜的厚度也包含在這光譜信號(hào)當(dāng)中。這樣就把白光干涉的精度和光譜測(cè)量的速度結(jié)合起來,，形成了一種精度高而且速度快的測(cè)量方法,。

常用白光垂直掃描干涉系統(tǒng)的原理：入射的白光光束通過半反半透鏡進(jìn)入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分,，一個(gè)部分入射到固定的參考鏡,，一部分入射到樣品表面，當(dāng)參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后,，再次匯聚產(chǎn)生干涉條紋,，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測(cè)整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)雙白光光束的干涉圖像,。利用Z向精密位移臺(tái)帶動(dòng)干涉鏡頭或樣品臺(tái)Z向掃描,，可獲得一系列的干涉圖像。根據(jù)干涉圖像序列中對(duì)應(yīng)點(diǎn)的光強(qiáng)隨光程差變化曲線,，可得該點(diǎn)的Z向相對(duì)位移,；然后，由CCD圖像中每個(gè)像素點(diǎn)光強(qiáng)最大值對(duì)應(yīng)的Z向位置獲得被測(cè)樣品表面的三維形貌,。白光干涉膜厚儀是一種可用于測(cè)量透明和平行表面薄膜厚度的儀器,。

薄膜是一種特殊的微結(jié)構(gòu)，在電子學(xué),、摩擦學(xué),、現(xiàn)代光學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，因此薄膜的測(cè)試技術(shù)變得越來越重要,。尤其是在厚度這一特定方向上,，尺寸很小，基本上都是微觀可測(cè)量的,。因此,，在微納測(cè)量領(lǐng)域中，薄膜厚度的測(cè)試是一個(gè)非常重要且實(shí)用的研究方向,。在工業(yè)生產(chǎn)中,，薄膜的厚度直接影響薄膜是否能正常工作,。在半導(dǎo)體工業(yè)中，膜厚的測(cè)量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質(zhì)量控制的重要手段,。薄膜的厚度會(huì)影響其電磁性能,、力學(xué)性能和光學(xué)性能等，因此準(zhǔn)確地測(cè)量薄膜的厚度成為一種關(guān)鍵技術(shù),。白光干涉膜厚儀的應(yīng)用非常廣,，特別是在半導(dǎo)體、光學(xué),、電子和化學(xué)等領(lǐng)域,。防水膜厚儀源頭直供廠家

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，其性能和功能會(huì)得到提高和擴(kuò)展,。國內(nèi)膜厚儀量大從優(yōu)

在激光慣性約束核聚變實(shí)驗(yàn)中,，靶丸的物性參數(shù)和幾何參數(shù)對(duì)靶丸制備工藝改進(jìn)和仿真模擬核聚變實(shí)驗(yàn)過程至關(guān)重要。然而,，如何對(duì)靶丸多個(gè)參數(shù)進(jìn)行同步,、高精度、無損的綜合檢測(cè)是激光慣性約束核聚變實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵問題,。雖然已有多種薄膜厚度及折射率的測(cè)量方法,，但仍然無法滿足激光核聚變技術(shù)對(duì)靶丸參數(shù)測(cè)量的高要求。此外,，靶丸的參數(shù)測(cè)量存在以下問題：不能對(duì)靶丸進(jìn)行破壞性切割測(cè)量,，否則被破壞的靶丸無法用于后續(xù)工藝處理或打靶實(shí)驗(yàn)；需要同時(shí)測(cè)得靶丸的多個(gè)參數(shù),，因?yàn)椴煌瑓?shù)的單獨(dú)測(cè)量無法提供靶丸制備和核聚變反應(yīng)過程中發(fā)生的結(jié)構(gòu)變化的現(xiàn)象和規(guī)律,，并且效率低下、沒有統(tǒng)一的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn),。由于靶丸屬于自支撐球形薄膜結(jié)構(gòu)，曲面應(yīng)力大,、難以展平,，因此靶丸與基底不能完全貼合，可在微觀區(qū)域內(nèi)視作類薄膜結(jié)構(gòu),。國內(nèi)膜厚儀量大從優(yōu)