常用白光垂直掃描干涉系統(tǒng)的原理：入射的白光光束通過(guò)半反半透鏡進(jìn)入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分,，一個(gè)部分入射到固定參考鏡,，一部分入射到樣品表面，當(dāng)參考鏡表面和樣品表面的反射光通過(guò)分光鏡后,，再次匯聚發(fā)生干涉,，干涉光通過(guò)透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測(cè)整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)雙白光光束的干涉圖像,。利用Z向精密位移臺(tái)帶動(dòng)干涉鏡頭或樣品臺(tái)Z向掃描,，可獲得一系列干涉圖像。根據(jù)干涉圖像序列中對(duì)應(yīng)點(diǎn)的光強(qiáng)隨光程差變化曲線,，可得該點(diǎn)的Z向相對(duì)位移,；然后，由CCD圖像中每個(gè)像素點(diǎn)光強(qiáng)最大值對(duì)應(yīng)的Z向位置獲得被測(cè)樣品表面的三維形貌,?？蓽y(cè)量大氣壓下薄膜厚度在1納米到1毫米之間。白光干涉膜厚儀

薄膜作為一種特殊的微結(jié)構(gòu),，近年來(lái)在電子學(xué),、力學(xué)、現(xiàn)代光學(xué)得到了廣泛的應(yīng)用,，薄膜的測(cè)試技術(shù)變得越來(lái)越重要,。尤其是在厚度這一特定方向上，尺寸很小,，基本上都是微觀可測(cè)量,。因此，在微納測(cè)量領(lǐng)域中,，薄膜厚度的測(cè)試是一個(gè)非常重要而且很實(shí)用的研究方向,。在工業(yè)生產(chǎn)中,，薄膜的厚度直接關(guān)系到薄膜能否正常工作。在半導(dǎo)體工業(yè)中,，膜厚的測(cè)量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質(zhì)量控制的重要手段,。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能、力學(xué)性能和光學(xué)性能等,，所以準(zhǔn)確地測(cè)量薄膜的厚度成為一種關(guān)鍵技術(shù),。薄膜膜厚儀設(shè)備白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的非接觸式測(cè)量。

通過(guò)白光干涉理論分析,，詳細(xì)介紹了白光垂直掃描干涉技術(shù)和白光反射光譜技術(shù)的基本原理,，并完成了應(yīng)用于測(cè)量靶丸殼層折射率和厚度分布實(shí)驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)和搭建。該實(shí)驗(yàn)裝置由白光反射光譜探測(cè)模塊,、靶丸吸附轉(zhuǎn)位模塊,、三維運(yùn)動(dòng)模塊和氣浮隔震平臺(tái)等組成，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)靶丸的負(fù)壓吸附,、靶丸位置的精密調(diào)整以及360°范圍的旋轉(zhuǎn)和特定角度下靶丸殼層白光反射光譜的測(cè)量,。基于白光垂直掃描干涉和白光反射光譜的基本原理,，提出了一種聯(lián)合使用的靶丸殼層折射率測(cè)量方法,。該方法利用白光反射光譜測(cè)量靶丸殼層光學(xué)厚度,，利用白光垂直掃描干涉技術(shù)測(cè)量光線通過(guò)靶丸殼層后的光程增量,，從而可以計(jì)算得到靶丸的折射率和厚度數(shù)據(jù)。

白光掃描干涉法采用白光為光源,，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡進(jìn)行掃描,，干涉條紋掃過(guò)被測(cè)面，通過(guò)感知相干峰位置來(lái)獲得表面形貌信息,。對(duì)于薄膜的測(cè)量,，上下表面形貌、粗糙度,、厚度等信息能通過(guò)一次測(cè)量得到,，但是由于薄膜上下表面的反射，會(huì)使提取出來(lái)的白光干涉信號(hào)出現(xiàn)雙峰形式,，變得更復(fù)雜,。另外，由于白光掃描法需要掃描過(guò)程,，因此測(cè)量時(shí)間較長(zhǎng)而且易受外界干擾,。基于圖像分割技術(shù)的薄膜結(jié)構(gòu)測(cè)試方法,，實(shí)現(xiàn)了對(duì)雙峰干涉信號(hào)的自動(dòng)分離,，實(shí)現(xiàn)了薄膜厚度的測(cè)量,。隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和擴(kuò)展 ,。

在白光反射光譜探測(cè)模塊中,，入射光經(jīng)過(guò)分光鏡1分光后 ，一部分光通過(guò)物鏡聚焦到靶丸表面 ,，靶丸殼層上,、下表面的反射光經(jīng)過(guò)物鏡、分光鏡1,、聚焦透鏡,、分光鏡2后，一部分光聚焦到光纖端面并到達(dá)光譜儀探測(cè)器,，可實(shí)現(xiàn)靶丸殼層白光干涉光譜的測(cè)量,，一部分光到達(dá)CCD探測(cè)器，可獲得靶丸表面的光學(xué)圖像,。靶丸吸附轉(zhuǎn)位模塊和三維運(yùn)動(dòng)模塊分別用于靶丸的吸附定位以及靶丸特定角度轉(zhuǎn)位以及靶丸位置的輔助調(diào)整,，測(cè)量過(guò)程中，將靶丸放置于軸系吸嘴前端,，通過(guò)微型真空泵負(fù)壓吸附于吸嘴上,；然后，移動(dòng)位移平臺(tái),，將靶丸移動(dòng)至CCD視場(chǎng)中心,，通過(guò)Z向位移臺(tái)，使靶丸表面成像清晰,；利用光譜儀探測(cè)靶丸殼層的白光反射光譜,；靶丸在軸系的帶動(dòng)下，平穩(wěn)轉(zhuǎn)位到特定角度,，由于軸系的回轉(zhuǎn)誤差,，轉(zhuǎn)位后靶丸可能偏移CCD視場(chǎng)中心，此時(shí)可通過(guò)調(diào)整軸系前端的調(diào)心結(jié)構(gòu),，使靶丸定點(diǎn)位于視場(chǎng)中心并采集其白光反射光譜,；重復(fù)以上步驟，可實(shí)現(xiàn)靶丸特定位置或圓周輪廓白光反射光譜數(shù)據(jù)的測(cè)量,。為減少外界干擾和震動(dòng)而引起的測(cè)量誤差,，該裝置放置于氣浮平臺(tái)上，通過(guò)高性能的隔振效果可保證測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性,。這種膜厚儀可以測(cè)量大氣壓下 ,。本地膜厚儀廠家

標(biāo)準(zhǔn)樣品的選擇和使用對(duì)于保持儀器準(zhǔn)確度至關(guān)重要。白光干涉膜厚儀

膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜厚度的儀器，它的測(cè)量原理是通過(guò)光學(xué)干涉原理來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。在測(cè)量過(guò)程中,，薄膜表面發(fā)生的光學(xué)干涉現(xiàn)象被用來(lái)計(jì)算出薄膜的厚度。具體來(lái)說(shuō),，膜厚儀通過(guò)發(fā)射一束光線照射到薄膜表面,，并測(cè)量反射光的干涉現(xiàn)象來(lái)確定薄膜的厚度。膜厚儀的測(cè)量原理非常精確和可靠,，因此在許多領(lǐng)域都可以得到廣泛的應(yīng)用,。首先，薄膜工業(yè)是膜厚儀的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,。在薄膜工業(yè)中,，膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量各種類型的薄膜，例如光學(xué)薄膜,、涂層薄膜,、導(dǎo)電薄膜等。通過(guò)膜厚儀的測(cè)量,，可以確保生產(chǎn)出的薄膜具有精確的厚度和質(zhì)量,，從而滿足不同行業(yè)的需求。其次,，在電子行業(yè)中,，膜厚儀也扮演著重要的角色。例如,，在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,，膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量各種薄膜層的厚度，以確保芯片的制造質(zhì)量和性能,。此外,，膜厚儀還可以應(yīng)用于顯示器件,、光伏電池,、電子元件等領(lǐng)域，為電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)提供關(guān)鍵的技術(shù)支持,。除此之外,，膜厚儀還可以在材料科學(xué)、化工,、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域中發(fā)揮作用,。例如，在材料科學(xué)研究中,，膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量不同材料的薄膜厚度,，從而幫助科研人員了解材料的性能和特性。在化工生產(chǎn)中，膜厚儀可以用來(lái)監(jiān)測(cè)涂層薄膜的厚度,，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性,。白光干涉膜厚儀