在納米量級薄膜的各項相關(guān)參數(shù)中，薄膜材料的厚度是薄膜設計和制備過程中的重要參數(shù),，是決定薄膜性質(zhì)和性能的基本參量之一,，它對于薄膜的力學、光學和電磁性能等都有重要的影響[3],。但是由于納米量級薄膜的極小尺寸及其突出的表面效應,，使得對其厚度的準確測量變得困難,。經(jīng)過眾多科研技術(shù)人員的探索和研究,，新的薄膜厚度測量理論和測量技術(shù)不斷涌現(xiàn),，測量方法實現(xiàn)了從手動到自動，有損到無損測量,。由于待測薄膜材料的性質(zhì)不同,，其適用的厚度測量方案也不盡相同。對于厚度在納米量級的薄膜,，利用光學原理的測量技術(shù)應用,。相比于其他方法，光學測量方法因為具有精度高,，速度快,，無損測量等優(yōu)勢而成為主要的檢測手段。其中具有代表性的測量方法有干涉法,，光譜法,，橢圓偏振法，棱鏡耦合法等,。白光干涉膜厚儀是一種可用于測量薄膜厚度的儀器,，適用于透明薄膜和平行表面薄膜的測量。國產(chǎn)膜厚儀答疑解惑

常用白光垂直掃描干涉系統(tǒng)的原理：入射的白光光束通過半反半透鏡進入到顯微干涉物鏡后,，被分光鏡分成兩部分,，一個部分入射到固定參考鏡，一部分入射到樣品表面,，當參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后,，再次匯聚發(fā)生干涉，干涉光通過透鏡后,，利用電荷耦合器(CCD)可探測整個視場內(nèi)雙白光光束的干涉圖像,。利用Z向精密位移臺帶動干涉鏡頭或樣品臺Z向掃描，可獲得一系列干涉圖像,。根據(jù)干涉圖像序列中對應點的光強隨光程差變化曲線,，可得該點的Z向相對位移；然后,，由CCD圖像中每個像素點光強最大值對應的Z向位置獲得被測樣品表面的三維形貌,。國產(chǎn)膜厚儀價格走勢操作需要一定的專業(yè)技能和經(jīng)驗，需要進行充分的培訓和實踐,。

由于不同性質(zhì)和形態(tài)的薄膜對系統(tǒng)的測量量程和精度的需求不盡相同,，因而多種測量方法各有優(yōu)缺，難以一概而論,。按照薄膜厚度的增加,，適用的測量方式分別為橢圓偏振法,、分光光度法、共聚焦法和干涉法,。對于小于1μm的較薄薄膜,，白光干涉輪廓儀的測量精度較低，分光光度法和橢圓偏振法較適合,。而對于小于200nm的薄膜,，由于透過率曲線缺少峰谷值，橢圓偏振法結(jié)果更加可靠,?；诎坠飧缮嬖淼墓鈱W薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜，通過使用不同的解調(diào)技術(shù)處理白光干涉的圖樣,，得到待測薄膜厚度,。本章在詳細研究白光干涉測量技術(shù)的常用解調(diào)方案、解調(diào)原理及其局限性的基礎上,，分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干涉解調(diào)方案不適用于極短光程差測量的結(jié)論,。在此基礎上，我們提出了基于干涉光譜單峰值波長移動的白光干涉測量解調(diào)技術(shù),。

為限度提高靶丸內(nèi)爆壓縮效率,，期望靶丸所有幾何參數(shù)、物性參數(shù)均為理想球?qū)ΨQ狀態(tài),。因此,，需要對靶丸殼層厚度分布進行精密的檢測。靶丸殼層厚度常用的測量手法有X射線顯微輻照法,、激光差動共焦法,、白光干涉法等。下面分別介紹了各個方法的特點與不足,，以及各種測量方法的應用領(lǐng)域,。白光干涉法以白光作為光源，寬光譜的白光準直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束光,，一束光入射到固定參考鏡,。一束光入射到待測樣品。由計算機控制壓電陶瓷(PZT)沿Z軸方向進行掃描,，當兩路之間的光程差為零時,，在分光棱鏡匯聚后再次被分成兩束，一束光通過光纖傳輸,，并由光譜儀收集,，另一束則被傳遞到CCD相機，用于樣品觀測。利用光譜分析算法對干涉信號圖進行分析得到薄膜的厚度,。該方法能應用靶丸殼層壁厚的測量,，但是該測量方法需要已知靶丸殼層材料的折射率，同時,，該方法也難以實現(xiàn)靶丸殼層厚度分布的測量。廣泛應用于電子,、半導體,、光學、化學等領(lǐng)域,，為研究和開發(fā)提供了有力的手段,。

白光掃描干涉法利用白光作為光源，通過壓電陶瓷驅(qū)動參考鏡進行掃描,，將干涉條紋掃過被測面,，并通過感知相干峰位置來獲取表面形貌信息。測量原理如圖1-5所示,。然而,，在對薄膜進行測量時，其上下表面的反射會導致提取出的白光干涉信號呈現(xiàn)雙峰形式,，變得更為復雜,。此外，由于白光掃描干涉法需要進行掃描過程,，因此測量時間較長,，且易受外界干擾?；趫D像分割技術(shù)的薄膜結(jié)構(gòu)測試方法能夠自動分離雙峰干涉信號,，從而實現(xiàn)對薄膜厚度的測量?？偟膩碚f,，白光干涉膜厚儀是一種應用廣、具有高精度和可靠性的薄膜厚度測量儀器,。高精度膜厚儀誠信合作

白光干涉膜厚測量技術(shù)可以應用于電子工業(yè)中的薄膜電阻率測量,；國產(chǎn)膜厚儀答疑解惑

利用包絡線法計算薄膜的光學常數(shù)和厚度，但還存在很多不足,，包絡線法需要產(chǎn)生干涉波動,，要求在測量波段內(nèi)存在多個干涉極值點，且干涉極值點足夠多,，精度才高,。理想的包絡線是根據(jù)聯(lián)合透射曲線的切點建立的，在沒有正確方法建立包絡線時，通常使用拋物線插值法建立,，這樣造成的誤差較大,。包絡法對測量對象要求高，如果薄膜較薄或厚度不足情況下,，會造成干涉條紋減少,，干涉波峰個數(shù)較少，要利用干涉極值點建立包絡線就越困難,，且利用拋物線插值法擬合也很困難,，從而降低該方法的準確度。其次,，薄膜吸收的強弱也會影響該方法的準確度,，對于吸收較強的薄膜，隨干涉條紋減少,，極大值與極小值包絡線逐漸匯聚成一條曲線,，該方法就不再適用。因此,，包絡法適用于膜層較厚且弱吸收的樣品,。國產(chǎn)膜厚儀答疑解惑