全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
光譜法是以光的干涉效應為基礎的一種薄膜厚度測量方法 ,,分為反射法和透射法兩類[12],。入射光在薄膜-基底-薄膜界面上的反射和透射會引起多光束干涉效應,不同特性的薄膜材料的反射率和透過率曲線是不同的,并且在全光譜范圍內(nèi)與厚度之間是一一對應關系,。因此,根據(jù)這一光譜特性可以得到薄膜的厚度以及光學參數(shù),。光譜法的優(yōu)點是可以同時測量多個參數(shù)且可以有效的排除解的多值性,,測量范圍廣,是一種無損測量技術,;缺點是對樣品薄膜表面條件的依賴性強,,測量穩(wěn)定性較差,因而測量精度不高,;對于不同材料的薄膜需要使用不同波段的光源等,。目前,這種方法主要應用于有機薄膜的厚度測量,??偟膩碚f,白光干涉膜厚儀是一種應用很廣的測量薄膜厚度的儀器,。蘇州膜厚儀應用
論文主要以半導體鍺和貴金屬金兩種材料為對象 ,,研究了白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法實現(xiàn)納米級薄膜厚度準確測量的可行性,。由于不同材料薄膜的特性不同,,所適用的測量方法也不同,。半導體鍺膜具有折射率高,在通信波段(1550nm附近)不透明的特點,,選擇采用白光干涉的測量方法,;而厚度更薄的金膜的折射率為復數(shù),且能激發(fā)的表面等離子體效應,,因而可借助基于表面等離子體共振的測量方法,;為了進一步改善測量的精度,論文還研究了外差干涉測量法,,通過引入高精度的相位解調(diào)手段,,檢測P光與S光之間的相位差提升厚度測量的精度。高精度膜厚儀行業(yè)應用白光干涉膜厚儀需要校準,。
與激光光源相比以白光的寬光譜光源由于具有短相干長度的特點使得兩光束只有在光程差極小的情況下才能發(fā)生干涉因此不會產(chǎn)生干擾條紋,。同時由于白光干涉產(chǎn)生的干涉條紋具有明顯的零光程差位置避免了干涉級次不確定的問題。本文以白光干涉原理為理論基礎對單層透明薄膜厚度測量尤其對厚度小于光源相干長度的薄膜厚度測量進行了研究,。首先從白光干涉測量薄膜厚度的原理出發(fā),、分別詳細闡述了白光干涉原理和薄膜測厚原理。接著在金相顯微鏡的基礎上構建了垂直型白光掃描系統(tǒng)作為實驗中測試薄膜厚度的儀器并利用白光干涉原理對的位移量進行了標定,。
由于不同性質(zhì)和形態(tài)的薄膜對系統(tǒng)的測量量程和精度的需求不盡相同,,因而多種測量方法各有優(yōu)缺,難以一概而論,。按照薄膜厚度的增加,,適用的測量方式分別為橢圓偏振法、分光光度法,、共聚焦法和干涉法,。對于小于1μm的較薄薄膜,白光干涉輪廓儀的測量精度較低,,分光光度法和橢圓偏振法較適合,。而對于小于200nm的薄膜,由于透過率曲線缺少峰谷值,,橢圓偏振法結(jié)果更可靠,。基于白光干涉原理的光學薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜,,通過使用不同的解調(diào)技術處理白光干涉的圖樣,,得到待測薄膜厚度。本章在詳細研究白光干涉測量技術的常用解調(diào)方案,、解調(diào)原理及其局限性的基礎上,,分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干涉解調(diào)方案不適用于極短光程差測量的結(jié)論。在此基礎上,,我們提出了基于干涉光譜單峰值波長移動的白光干涉測量解調(diào)技術,。白光干涉膜厚測量技術可以應用于光學元件制造中的薄膜厚度控制,;
白光干涉測量技術,,也被稱為光學低相干干涉測量技術 ,,使用的是低相干的寬譜光源,例如超輻射發(fā)光二極管,、發(fā)光二極管等,。同所有的光學干涉原理一樣,白光干涉同樣是通過觀察干涉圖樣的變化來分析干涉光程差的變化,,進而通過各種解調(diào)方案實現(xiàn)對待測物理量的測量,。采用寬譜光源的優(yōu)點是由于白光光源的相干長度很小(一般為幾微米到幾十微米之間),,所有波長的零級干涉條紋重合于主極大值,,即中心條紋,與零光程差的位置對應,。中心零級干涉條紋的存在使測量有了一個可靠的位置的參考值,,從而只用一個干涉儀即可實現(xiàn)對被測物理量的測量,克服了傳統(tǒng)干涉儀無法實現(xiàn)測量的缺點,。同時,,相比于其他測量技術,白光干涉測量方法還具有對環(huán)境不敏感、抗干擾能力強,、測量的動態(tài)范圍大,、結(jié)構簡單和成本低廉等優(yōu)點。目前,,經(jīng)過幾十年的研究與發(fā)展,,白光干涉技術在膜厚、壓力,、溫度,、應變、位移等等測量領域已經(jīng)得到廣泛的應用,。膜厚儀的干涉測量能力較高,,可以提供精確和可信的膜層厚度測量結(jié)果。國產(chǎn)膜厚儀供應
白光干涉膜厚測量技術可以實現(xiàn)對薄膜的快速測量和分析 ,。蘇州膜厚儀應用
光譜擬合法易于測量具有應用領域 ,,由于使用了迭代算法,因此該方法的優(yōu)缺點在很大程度上取決于所選擇的算法,。隨著各種全局優(yōu)化算法的引入,,遺傳算法和模擬退火算法等新算法被用于薄膜參數(shù)的測量。其缺點是不夠?qū)嵱?,該方法需要一個較好的薄膜的光學模型(包括色散系數(shù),、吸收系數(shù),、多層膜系統(tǒng)),但是在實際測試過程中,,薄膜的色散和吸收的公式通常不準確,,尤其是對于多層膜體系,建立光學模型非常困難,,無法用公式準確地表示出來,。在實際應用中只能使用簡化模型,因此,,通常全光譜擬合法不如極值法有效,。另外該方法的計算速度慢也不能滿足快速計算的要求。蘇州膜厚儀應用