SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點,，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱,。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長,，會引發(fā)很多不良后果,。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點表面的焊劑揮發(fā),；高溫使塑料,、印制電路板等材質受熱變形,；焊料過多也會降低焊點性能等。熔化焊料,。焊點溫度達到需求后,，將焊絲置于焊點部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側,，使焊料開始熔化并潤濕焊點,。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高,，也會引起很多不良后果,，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等,。移開焊錫絲,。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少,。應注意焊錫量要合適,，過量的焊錫不但會造成成本浪費，而且也會增加焊接時間,，降低了工作速度,，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結點,，降低了焊點的強度,。SMT貼片中對于經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題。河北樣板SMT加工公司推薦

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點,、問題與對策：1,、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2,、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高,。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移,。4,、無鉛合金熔點高,因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。5,、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺,、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些,。6,、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕,。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要),。因此,無鉛助焊劑必須專門配制,。安徽高頻焊錫SMT加工SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。

目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,，還需擴大40%原印制板面積,，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙,，將碰壞零件,。SMT自動貼片機采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度,。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產,。另外印制板使用面積減小,，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量的減少,，節(jié)約了返修的費用;且由于頻率特性提高,，減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕,，減少了包裝,、運輸和儲存費用。因此,，采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料,、能源、設備,、人力,、時間等，可降低成本達30%~50%,。

在當前SMT貼片加工廠的實際生產中AOI雖然具有比人工目測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別,，因此,，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：1,、多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標準界定不同,，容易導致誤判。2,、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。3,、字符處理方式不同,，引起的極性判斷準確性差異校大。4,、大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。SMT加工質量的優(yōu)劣是關系到電子產品的使用性能,、可靠性,、以及生產成本。

關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,，與錫膏不同的是其受熱后便固化,，其凝固點溫度為150℃，這時,，紅膠開始由膏狀體直接變成固體,。SMT貼片紅膠的性質：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性,，潤濕特性等,。根據紅膠的這個特性，故在生產中,，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,，防止其掉落。SMT貼片紅膠的應用于印刷機或點膠機上使用:1,、為保持貼片膠的品質,，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；2,、從冰箱中取出使用前,，應放在室溫下回溫2~3小時；3,、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠：1）,、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量,；2）,、推薦的點膠溫度為30-35℃；3）,、分裝點膠管時,，請使用專屬膠水分裝機進行分裝,，以防止在膠水中混入氣泡刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用,。為避免污染原裝產品,，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。與THT相比,，SMT更適合自動化生產,。浙江電子產品SMT加工廠家

SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。河北樣板SMT加工公司推薦

smt貼片加工打樣對貼片質量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,，品質管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的,，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲,，錫膏印刷,，這步能夠保證質量，后續(xù)的良品率一定不會低,。要保證貼片質量,，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性,。貼裝元器件的正確性：1,、元器件的類型、型號,、標稱值和極性等特征標記,，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。2,、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應小于0.2mm,；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm3,、元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤圖形對齊、居中,。再流焊時,，熔融的焊料使元器件具有自定位效應，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差,。河北樣板SMT加工公司推薦

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