SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù),，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密,、小型化要求,，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項(xiàng)需要注意,。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則,，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋,。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為25±2℃,，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過(guò)的舊錫膏：開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,，如需保存,，請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保存,。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開(kāi)始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀(guān)察、勤加次數(shù)少加量,。貼片加工中焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,。上海FPC軟板SMT加工

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,，而現(xiàn)在很多小工廠(chǎng)都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機(jī)的后面。其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面,。湖北快速線(xiàn)路板打樣SMT加工公司SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板,。

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:1.1,、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.,。1.1.1、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線(xiàn)相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;1.1.2,、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻;1.1.3,、大型器件QFP、BGA,、散熱器周?chē)男⌒推皆副P(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻,。解決辦法:改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局。

在smt貼片加工生產(chǎn)中,，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量,，但是其中用到很多的一定是電阻、電容,。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果,。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的,。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后,，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是,，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問(wèn)題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了,。貼片排電容的檢測(cè)步驟如下:（1）先對(duì)待測(cè)貼片排電容進(jìn)行清潔,。（2）選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬(wàn)用表的COM孔,。（3）用子分別夾住四對(duì)引腳對(duì)其進(jìn)行放電,。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對(duì)引腳,，沒(méi)有極性限制,，然后交換表筆再測(cè)一次。現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主,。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB（PrintedCircuitBoard）,，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板,、印刷線(xiàn)路板,，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的提供者,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板,。涂敷貼片膠到電路板上的常用方法有點(diǎn)滴法,、注射法和絲網(wǎng)印刷法。大批量生產(chǎn)中使用由計(jì)算機(jī)控制的點(diǎn)膠機(jī)涂敷貼片膠,，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作原理,是根據(jù)元器件在電路板上的位置,，通過(guò)針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來(lái)的,，膠量由針管的大小,、加壓的時(shí)間和壓力決定。是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面,，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上,。smt貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是一種有效的節(jié)省成本的方式。湖北快速線(xiàn)路板打樣SMT加工公司

SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準(zhǔn)確地涂敷于PCB上,。上海FPC軟板SMT加工

smt貼片打樣是一種精密類(lèi)型的電子加工,，在SMT加工生產(chǎn)的過(guò)程中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是很常見(jiàn)的。對(duì)于電子加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō),，解決每一個(gè)出現(xiàn)在加工過(guò)程和產(chǎn)品上的質(zhì)量問(wèn)題是重中之重,，那么貼片加工一些常見(jiàn)加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢？拋件頻繁,1,、吸嘴端面有焊膏或其他污物,，造成漏氣,。2、圖像處理不準(zhǔn)確,，需重新照?qǐng)D,。3、元器件引腳變形,。4,、元器件尺寸，形狀和顏色不一致,。5,、及時(shí)清潔吸嘴。6,、吸嘴端面有裂紋或者損壞,，造成漏氣。上海FPC軟板SMT加工

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