SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接,。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀,，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上,，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊,，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體,，然后冷卻凝固完成焊接,。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測,，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良,。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修,。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。線路板設(shè)計(jì)SMT加工廠家

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng):1.SMT準(zhǔn)備：A,、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后,，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助,；B,、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測試幾次,；C,、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程,、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng),；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具）,，規(guī)劃測試項(xiàng)目和流程,；E、了解整個(gè)PCB的元件布局,，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng),；F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本,；G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品,。廣東線路板設(shè)計(jì)PCBA加工費(fèi)用SMT加工廠在返工操作時(shí),，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù),，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求,，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜,，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,，請(qǐng)勿低于0℃,。2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長,。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用,。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存,，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝,，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜,，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量,。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard）,，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板,、印刷線路板,，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的提供者,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板,。涂敷貼片膠到電路板上的常用方法有點(diǎn)滴法,、注射法和絲網(wǎng)印刷法。大批量生產(chǎn)中使用由計(jì)算機(jī)控制的點(diǎn)膠機(jī)涂敷貼片膠,，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作原理,是根據(jù)元器件在電路板上的位置,，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來的,，膠量由針管的大小,、加壓的時(shí)間和壓力決定。是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面,，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上,。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來,。

SMT貼片加工的印刷方式：1,、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定,，其厚度和孔的大小及形狀,。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高,。2,、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小,、多少,、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能,。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,，設(shè)定參數(shù)來改變,，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果,，優(yōu)點(diǎn)是方便,、靈活、穩(wěn)定,。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等,。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度,、時(shí)間,、氣壓、溫度調(diào)整,，來盡量減少這些缺點(diǎn),。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。浙江電子產(chǎn)品SMT加工廠家推薦

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,。線路板設(shè)計(jì)SMT加工廠家

SMT是表面貼裝技術(shù),，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對(duì)PCB板上的電子元器件了解多少呢,？主要有片式晶體管和集成電路,，集成電路又包括SOP、SOJ,、PLCC,、LCCC、QFP,、BGA,、CSP、FC,、MCM等,。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成,，將電纜,、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸,。2,、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流,，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),，可以改變自己的基本特性,。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡單的,、可重復(fù)的反應(yīng),。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的,，但不必是獨(dú)特的,。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,。線路板設(shè)計(jì)SMT加工廠家

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