SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀,。其優(yōu)點(diǎn)是速度快,、效率高。（2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,，膠點(diǎn)的大小、多少,、由時(shí)間,、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能,。對(duì)于不同的零件,，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變,，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便,、靈活,、穩(wěn)定,。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等,。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度,、時(shí)間,、氣壓、溫度調(diào)整,，來盡量減少這些缺點(diǎn),。SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。山東FPC軟板SMT加工價(jià)格

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局,，從而使材料被焊接到板緊,。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出,，有幾點(diǎn),。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,，然后將設(shè)置的較佳溫度,，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi),。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命,。在爐中,，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接,，焊縫,，焊等。因此,，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢,？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測(cè)試的問題,。然后手動(dòng)修改,。山東FPC軟板SMT加工價(jià)格與THT相比，SMT更適合自動(dòng)化生產(chǎn),。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù),。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序,。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要消晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,，盡量不要錯(cuò)位,。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板,，又稱印刷電路板,、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的提供者,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板,。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,，編制smt貼片工藝。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修,。1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。4、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。SMT加工廠在返工操作時(shí),，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中,。湖北高精密多層SMT加工生產(chǎn)廠家

SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。山東FPC軟板SMT加工價(jià)格

SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流,?？梢韵胂螅趇ntel,、amd等國(guó)際cpu,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。山東FPC軟板SMT加工價(jià)格

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