SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工,。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。SMT是表面組裝技術是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和工藝。山東快速線路板打樣SMT加工廠家電話

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡,。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸,。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑。廣東電子產品PCBA加工費用SMT貼片加工中在一般情況下,，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右,。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度,。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序,，施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法,，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術,。其中金屬模板印刷是目前應用很遍的方法。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序,。據資料統(tǒng)計,，在PCB設計規(guī)范、元器件和印制板質量有保證的前提下,，60％～709％6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要消晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,，盡量不要錯位,。

現代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數采用波峰焊,、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接,，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現問題時,，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：準備施焊,。將被焊件,、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度,，并通電加熱,。左手拿焊錫絲，右手握住經過預上錫的電烙鐵,。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài),，同時接觸受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質,，形成隔熱效應,，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭,，以防烙鐵頭受到污染,。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,。

在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的,，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障,。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全,。隨著電子產品朝小型化方向發(fā)展,，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高,，對SMT貼片加工提出了更高的要求,。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠,，除了對工藝流程進行嚴格管控,，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項,。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,。福建高精密多層PCBA加工哪家好

在SMT貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤,。山東快速線路板打樣SMT加工廠家電話

在smt貼片加工生產在正常情況下,，在兩次測量的過程中，數字萬用表均先有一個閃動的數值,，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）,。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數值,，則說明電容存在漏電現象,；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內部發(fā)生短路,；如果始終顯示“1.（不存在閃動數值,，直接為“1.”），則說明電容內部極間已發(fā)生斷路,。用此方法對剩下的三對引腳進行測量,，看其是否正常，如果都正常,，則說明該排電容基本正常,。山東快速線路板打樣SMT加工廠家電話

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