SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上,。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況,，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上,，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上,。回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用,，使膏狀的錫膏受熱變成液體,，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測,，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測,，可檢測出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修,。SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。浙江高精密多層SMT加工廠家電話

SMT加工廠必須具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,，編制smt貼片工藝,、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),，參與質(zhì)量管理等,。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝,、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等,。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。山東FPC軟板SMT加工費(fèi)用SMT貼片中質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,，避免不良品流入下一道工序,，減少修理的成本。

在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉,，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn),，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A,、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠,；B,、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC,、BGA,、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn),；物料確認(rèn)須核對BOM,；C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對料,，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對,；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn),，注意主要元件的方向,、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄,，同時(shí)核對樣板,；B、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,，元件的耐溫情況,；C、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè),，開發(fā)工程師確認(rèn),；此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D,、如有測試治具,，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項(xiàng)目,，開始準(zhǔn)備測試項(xiàng)目和測試SOP,。

SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測,。在SMT貼片加工中,，很多電路上的焊點(diǎn)，對于技術(shù)人員的要求非常大,，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn),，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了,。焊接過后容易出現(xiàn)空洞,，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題,，這些都需要后期的檢測來解決了,。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測設(shè)備,。MVI檢測辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測方法,，對于技術(shù)人員的要求比較高,，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題,。SMT貼片使PCB布線密度增加,、面積變小、鉆孔數(shù)目減少,。

SMT貼片加工的印刷方式：1,、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定,，其厚度和孔的大小及形狀,。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高,。2,、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,，膠點(diǎn)的大小,、多少、由時(shí)間,、壓力管直徑等參數(shù)來控制,，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對于不同的零件,，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,，以求達(dá)到效果,，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活,、穩(wěn)定,。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù),、速度,、時(shí)間、氣壓,、溫度調(diào)整,，來盡量減少這些缺點(diǎn),。SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思,。山東FPC軟板SMT加工費(fèi)用

SMT加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性,、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。浙江高精密多層SMT加工廠家電話

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象,，我們smt專有名詞就是叫元件立碑,。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷,；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好,，不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷,；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命,。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,。浙江高精密多層SMT加工廠家電話

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