對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的,，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn),。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連,。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，,，一旦無法拉回,，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良,。（2）搭錫診斷：錫粉量少,、錫粉黏度底、錫粉粒度大,、室溫高,、印刷太厚、放置壓力大等,。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例,；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度,；降低環(huán)境溫度,；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的準(zhǔn)度,；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù),；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線,。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板,。河北高精密多層PCBA加工報(bào)價(jià)

SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱,，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱,。應(yīng)注意烙鐵頭對焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過長,，會(huì)引發(fā)很多不良后果,。例如高溫?fù)p傷元器件,；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料,、印制電路板等材質(zhì)受熱變形,；焊料過多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。熔化焊料,。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位,，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側(cè),，使焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,，加熱溫度過高,，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效,；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等,。移開焊錫絲。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開,，熔化的焊錫不能過多也不能過少,。應(yīng)注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會(huì)造成成本浪費(fèi),，而且也會(huì)增加焊接時(shí)間,，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路,。但是焊錫過少又不能形成牢固的結(jié)點(diǎn),，降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度。山西FPC軟板SMT加工廠家SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施,。

SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知,，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友，現(xiàn)在詳細(xì)例舉SMT貼片加工的全部流程,。1.單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,。

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí),，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高,。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生,，因?yàn)樯婕暗匠隹趩栴}時(shí)，我們就必須考慮到歐盟這個(gè)龐大的市場群體,，而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中,，ROHS是必不可少的一項(xiàng),，在ROHS認(rèn)證中，對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報(bào)廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品,，前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器,、小型家用電器,、信息和通訊設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品,、照明設(shè)備,、電器電子工具、玩具,、休閑和運(yùn)動(dòng)設(shè)備,、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器,、自動(dòng)售賣機(jī),。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù)，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用,。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,。

SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程,，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢,？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP,、SOJ,、PLCC、LCCC,、QFP,、BGA、CSP,、FC,、MCM等。舉例如下：1,、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開,，由連接插頭和插座組成，將電纜,、支架,、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中,，可以自己控制電壓和電流,，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng),，可以改變自己的基本特性,。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時(shí)不改變本身特性，即提供簡單的,、可重復(fù)的反應(yīng),。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的,，但不必是獨(dú)特的,。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,。一般地,，采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,，體積縮小60%,。山東FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)

施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。河北高精密多層PCBA加工報(bào)價(jià)

smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的,，比如前期的來料檢驗(yàn)，BGA芯片的存儲,，錫膏印刷,，這步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會(huì)低,。要保證貼片質(zhì)量,，smt加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性,。貼裝元器件的正確性：1,、元器件的類型、型號,、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記,，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2,、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3,、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時(shí),，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng),，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。河北高精密多層PCBA加工報(bào)價(jià)

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