SMT加工廠必須具備哪些人員,？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝,、編制作業(yè)指導(dǎo)書,，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等,。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),，參與質(zhì)量管理等,。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝,、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等,。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，參與質(zhì)量管理,。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄,、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等,。SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜的一個(gè)工藝。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

相比其他電子組裝技術(shù),，SMT具有組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，可靠性高,、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好,，能減少電磁和射頻干擾,，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,，節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等特點(diǎn)。SMT無(wú)塵車間是電子類無(wú)塵車間的一種,，溫度控制在22°左右,，相對(duì)濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適,。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格,，主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象，同時(shí)控制溫濕度,、新風(fēng),、噪音。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB（A）,，靜壓差不應(yīng)小于10pa,，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無(wú)塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3,。山西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家在SMT貼片加工過(guò)程中,，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意,。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,，專業(yè)做smt貼片的加工,，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡,。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸,。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。SMT加工廠在返工操作時(shí),，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中,。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,，以適合印刷及焊接,。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上,。SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的,。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上,，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過(guò)回流焊,，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體,，然后冷卻凝固完成焊接,。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),，可檢測(cè)出板子的不良,。返修：將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,。廣東控制板方案開發(fā)PCBA加工多少錢

SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí),。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn),，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A,、首先了解備料情況,，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B,、關(guān)鍵物料的確認(rèn),，如FWIC、BGA,、PCB板等主要物料的版本,、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM,；C,、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì),；首件確認(rèn)：A,、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向,、規(guī)格,，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板,；B,、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況,；C,、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn),；此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP,；D、如有測(cè)試治具,，測(cè)試首件自己親自測(cè)試,，開發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目，開始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP,。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

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