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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-13

SMT加工廠必須具備哪些人員,?SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,,編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書,,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),,參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),,進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),,參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,,編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝,、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?,F(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,,監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,,參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,,并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等,。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),,記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝,。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

相比其他電子組裝技術(shù),,SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,,可靠性高、抗震能力強(qiáng),,焊點(diǎn)缺陷率低,,高頻特性好,能減少電磁和射頻干擾,,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等特點(diǎn),。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種,溫度控制在22°左右,,相對(duì)濕度控制在50-60%之間,,并使人感到舒適。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格,主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象,,同時(shí)控制溫濕度,、新風(fēng)、噪音,。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB(A),,靜壓差不應(yīng)小于10pa,不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa,,無塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3,。山西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家在SMT貼片加工過程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意,。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤力不平衡,。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸,。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑,。SMT加工廠在返工操作時(shí),,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中,。

SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,,以適合印刷及焊接,。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上,。SPI:SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝:貼片元器件放置于飛達(dá)上,,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上,?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,,使膏狀的錫膏受熱變成液體,,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),,可檢測(cè)出板子的不良。返修:將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良進(jìn)行返修,。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,。廣東控制板方案開發(fā)PCBA加工多少錢

SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí)。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

在SMT廠物料確認(rèn):備料發(fā)料生技無力干涉,,但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn),可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn):A,、首先了解備料情況,,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠,;B,、關(guān)鍵物料的確認(rèn),,如FWIC、BGA,、PCB板等主要物料的版本,、料號(hào)等確認(rèn),;物料確認(rèn)須核對(duì)BOM,;C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì),;首件確認(rèn):A、貼片首件確認(rèn),,注意主要元件的方向,、規(guī)格,,查看SMT廠商的首件記錄,同時(shí)核對(duì)樣板,;B,、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,,元件的耐溫情況,;C、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè),,開發(fā)工程師確認(rèn),;此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP,;D,、如有測(cè)試治具,測(cè)試首件自己親自測(cè)試,,開發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目,,開始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP,。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話

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