SMT加工廠必須具備哪些人員,?SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,,編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導書,,進行技術培訓,,參與質(zhì)量管理等。SMT設備工程師:負責設備的安裝和調(diào)校,,設備的維護和保養(yǎng),,進行貼片加工技術培訓,參與質(zhì)量管理等,。質(zhì)量管理工程師:負責產(chǎn)品質(zhì)量的管理,,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導書,進行質(zhì)量管理培訓等?,F(xiàn)場管理:負責smt貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理,,監(jiān)視設備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,,參與質(zhì)量管理。設備操作員:正確和熟練操作設備,,并進行設備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等,。檢驗員:smt加工廠內(nèi)負責產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗,,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
相比其他電子組裝技術,,SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,,可靠性高、抗震能力強,,焊點缺陷率低,,高頻特性好,能減少電磁和射頻干擾,,易于實現(xiàn)自動化,,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等特點,。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種,溫度控制在22°左右,,相對濕度控制在50-60%之間,,并使人感到舒適。SMT對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴格,,主要以控制微粒和浮沉為主要對象,,同時控制溫濕度、新風,、噪音,。噪聲級不應大于65dB(A),靜壓差不應小于10pa,不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應小于5pa,,無塵車間內(nèi)每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3,。山西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家在SMT貼片加工過程中,每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意,。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,,專業(yè)做smt貼片的加工,,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮,。
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸,。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑,。SMT加工廠在返工操作時,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中,。
SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上,。SPI:SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,,起到控制錫膏印刷效果的目的,。貼裝:貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上,?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,,使膏狀的錫膏受熱變成液體,,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學檢測,,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,,可檢測出板子的不良。返修:將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修,。SMT貼片指的是在PCB基礎進行加工的系列工藝流程的簡稱,。廣東控制板方案開發(fā)PCBA加工多少錢
SMT貼片的焊點缺陷率比THT低一個數(shù)量級。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
在SMT廠物料確認:備料發(fā)料生技無力干涉,,但外發(fā)出去后應該做幾個確認,,可以和開發(fā)工程師一起確認:A、首先了解備料情況,,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠,;B、關鍵物料的確認,,如FWIC,、BGA、PCB板等主要物料的版本,、料號等確認,;物料確認須核對BOM;C,、一般廠商IQC和物料員也會對料,,如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對;首件確認:A,、貼片首件確認,,注意主要元件的方向、規(guī)格,,查看SMT廠商的首件記錄,,同時核對樣板,;B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,,元件的耐溫情況,;C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè),,開發(fā)工程師確認,;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP;D,、如有測試治具,,測試首件自己親自測試,開發(fā)工程師確認測試項目,,開始準備測試項目和測試SOP,。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
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