SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理,。SMT加工中貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：①要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求,；②要制定PCB、模板及錫膏的選用,、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用,，高溫、高張力應(yīng)用,，若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理,；③制定PCB定位,、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；④制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求,；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求,；⑥制定SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn),；⑧制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作,、裝配測試的效率,，得到完美的功能輸出。山西線路板設(shè)計(jì)PCBA加工多少錢

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法,。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備,，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的,，方向不同,，觀測的結(jié)果也會(huì)有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾,，從傾斜方向向內(nèi)入射光,，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查,。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度,，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息,。相反,，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布,，檢查焊料傾斜表面即可,。湖南FPC軟板PCBA加工公司SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。

SMT加工中靜電防護(hù)方法,，泄漏與接地：對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地,，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“單獨(dú)”地線,。使地線與大地之間的電阻<10Ω,。靜電防護(hù)材料接地方法：將靜電防護(hù)材料（如于作臺(tái)面墊、地墊,、防靜電腕帶等）通過1MΩ的電阻接到通向單獨(dú)大地線的導(dǎo)體上（參見SJ／T10630-1995）,。串接1MΩ電阻是為了確保對(duì)地泄放<5mA的電流，稱為軟接地。設(shè)備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地,，稱為硬接地,。導(dǎo)體帶靜電的消除：導(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng),。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭,，造成潤濕不良,。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭,，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面,。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面,。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工,。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美,，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層,，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢,。所以千萬不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì),。

SMT加工的主要特點(diǎn),，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接,，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連,，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間,?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm,。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹,。高分子材料通常比無機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料的承載極限時(shí),，材料就會(huì)受到損傷,。由于SMT引腳過多、過短,，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞,。因此,，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低,，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件,。因此,，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無鉛焊接應(yīng)用寬泛,，焊接溫度高,。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無起泡,，焊盤仍有良好的可焊性,，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。每天要對(duì)SMT加工設(shè)備及表面進(jìn)行發(fā)展清潔,，每天開機(jī)要讓設(shè)備自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上,。北京高頻焊錫SMT加工生產(chǎn)廠家

SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng),。山西線路板設(shè)計(jì)PCBA加工多少錢

AOI在SMT加工里的應(yīng)用：AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判、漏判率更高,。山西線路板設(shè)計(jì)PCBA加工多少錢

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