SMT加工對環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控,，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性,。一般來說,，灰塵，熱量,，濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響,。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對工作環(huán)境有如下幾點要求：1,、溫度要求,，廠房內(nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2,、濕度要求,，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大,，電子元器件就容易受潮,，會影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時不順暢,，濕度太低,，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電,。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右,。3、清潔度的要求,，要做到車間內(nèi)無任何氣味,、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈,，無腐蝕性材料,，這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,，而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進度,。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右,。4,、電源的穩(wěn)定性方面的要求,，為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進度,，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性,。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。天津控制板方案開發(fā)PCBA加工報價

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法,。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備,，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的,，方向不同,，觀測的結(jié)果也會有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾,，從傾斜方向向內(nèi)入射光,，在上方設(shè)置TV攝像，然后對其進行檢查,。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度,，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息,。相反,，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布,，檢查焊料傾斜表面即可,。江西控制板方案開發(fā)PCBA加工價格SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝,。

SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個很重要的工序?，F(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應(yīng)用越來越寬泛,。零部件的裝配與制造涉及到很多復(fù)雜的過程,，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計是一個挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中,，效率很重要,。經(jīng)過科學(xué)的生產(chǎn)管理，該廠能夠提高生產(chǎn)效率,，甚至提高生產(chǎn)效率,。你須專注于SMT的所有因素,，并組裝它。少數(shù)會導(dǎo)致裝配和生產(chǎn)效率的異常,。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度,。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題,。但也有解決這些問題的方法,。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作,、裝配測試的效率,，得到完美的功能輸出。

SMT加工中如何減少BGA故障呢,？制造過程,、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障,。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征,，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少,。對于制造過程和組裝過程,，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力,。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴大,，用戶的興趣也越來越大,；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法,。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成,。使用短路定位分析儀可在實際SMT加工貼片中檢測出短路的位置,。

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位,，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路,。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻,、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù),；控制點膠量,；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件,、側(cè)件,、翻件、偏位,、損件等,。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位,。元件吸嘴的氣路堵塞,、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確,。設(shè)備的真空氣路故障,，發(fā)生堵塞。電路板進貨不良,，產(chǎn)生變形,。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題,，同一品種的厚度不一致,。貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤,。SMT加工中絲桿,、軸承磨損松動造成運行時震動、行程改變而取料不良會造成SMT加工中的物料損耗,。江西控制板方案開發(fā)PCBA加工價格

按計劃定期保養(yǎng)SMT加工設(shè)備,，檢查和更換易損配件，可減少無聊損耗,。天津控制板方案開發(fā)PCBA加工報價

在電子產(chǎn)品制造中,，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效,，造成嚴(yán)重損失,，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能,，它存留于物體表面,，是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱,。如摩擦起電,、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展,，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂,、靜電紡織、靜電分選,、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用,。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會帶來重大危害和損失,。在電子工業(yè)中,，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄,，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小,，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V,；VMOS器件的絕緣層更薄,，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運輸,、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓,，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性,。天津控制板方案開發(fā)PCBA加工報價

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