在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象,。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象,，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象,。凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷,；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子產品SMA功能喪失,，但有影響產品壽命的可能的缺陷,；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產中,，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產品質量中起著至關重要的作用,。SMT貼片的優(yōu)點：組裝密度高。天津線路板的帖片PCBA加工打樣貼片

SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測,。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測,。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點,，對于技術人員的要求非常大,，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現問題的焊點,，那么我們完全可以用BGA來解決了,。焊接過后容易出現空洞,，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了,。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備,。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,，對于技術人員的要求比較高,，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題,。山東中小批量SMT加工公司推薦SMT貼片時故障處理：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進行處理,。

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現,。

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接,？我們在生產電子產品設備時，不管是國內銷售或者出口國外,，都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生,，因為涉及到出口問題時,，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產品出口的審查中,，ROHS是必不可少的一項,，在ROHS認證中，對電子產品的要求是比較嚴格的,，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產品,，前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器,、小型家用電器、信息和通訊設備,、消費類產品,、照明設備、電器電子工具,、玩具,、休閑和運動設備、醫(yī)用設備(被植入或被影響的產品除外),、監(jiān)測和控制儀器,、自動售賣機,。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用,。SMT貼片對于技術人員的要求非常嚴格,。

SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機,，可快速安裝材料,。在開始之前，需要做的工作,，如安置材料,，機器的定位，在機器黃燈亮時,，應準備,，以填補材料。大物料的貼裝,。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝,，如水晶前。這個環(huán)節(jié),，我們使用了XP的機器,。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP,。爐前QC,。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,，所以稱為爐子的QC,。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,，部分材料等的問題,。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正,。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序,。北京控制板方案開發(fā)SMT加工報價

SMT加工質量的優(yōu)劣是關系到電子產品的使用性能、可靠性,、以及生產成本,。天津線路板的帖片PCBA加工打樣貼片

對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式,。完整的質量檢測系統(tǒng)是衡量產品質量的重要標準,。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,，,，一旦無法拉回,，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良,。（2）搭錫診斷：錫粉量少,、錫粉黏度底、錫粉粒度大,、室溫高,、印刷太厚、放置壓力大等,。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例,；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度,；降低環(huán)境溫度,；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準度,；調整錫膏的各種施工參數,；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線,。天津線路板的帖片PCBA加工打樣貼片

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