在實(shí)際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢,？一、使用短路定位分析儀,。二,、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查,，可以選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路,，并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測。三,、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖,，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的朂近,，朂容易被連到一塊,。特別要注意IC內(nèi)部短路。四,、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象,。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除,。五,、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,，而且又是多層板,，更好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接,，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片,。在SMT貼片加工的過程中,，需要對(duì)每個(gè)工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務(wù)

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸,、存儲(chǔ),、使用要求：（1）SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝,。（2）存放SSD的庫房相對(duì)濕度：30-40％RH,。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí),，要使用具有防靜電性能的容器,。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽,。（5）發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測的方法,，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。（6）對(duì)EPROM進(jìn)行寫,、擦及信息保護(hù)操作時(shí),，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲,。（7）裝配,、焊接、修板,、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作,。（8）測試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次,，以消除可能積聚的靜電荷,。湖南中小批量PCBA加工企業(yè)SMT加工中點(diǎn)膠機(jī)管路過長或過窄，管口氣壓不足會(huì)導(dǎo)致流速慢,。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：操作的時(shí)候要戴防靜電腕帶,，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒,、管,、盤中取一塊，測一塊,放一塊,，不要堆在桌子上,。經(jīng)測試不合格器件應(yīng)退庫。加電測試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行,。去電順序與此相反,。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值,。檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào),、品種、測試知識(shí),，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí),。寧波探譜汽車科技有限公司。

在電子產(chǎn)品制造中,，靜電放電往往會(huì)損傷器件,，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失,，因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要,。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面,，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱,。如摩擦起電,、人體起電等現(xiàn)象,。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂,、靜電紡織,、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用,。但在另一方面,，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中,，隨著集成度越來越高,，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小,，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm,，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄,，擊穿電壓在30V,。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOS器件的擊穿電壓,，往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象,，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。SMT加工操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn),。

SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程,。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工,。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新,，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變,。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命,。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生,，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn),、常見焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況,，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系,，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。SMT加工應(yīng)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域,，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志,。山東高頻焊錫PCBA加工代工

SMT加工操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效,。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務(wù)

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1,、流速太慢,。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足,，點(diǎn)膠流速過慢,。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好,。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速,。2,、流體內(nèi)有氣泡。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間,，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi),，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭,。3,、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定,，導(dǎo)致出膠不均勻,，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分,。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定,。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定,，出膠時(shí)間越長出膠越穩(wěn)定,。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務(wù)

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