評估平面層數(shù),，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況,，優(yōu)先關注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源,、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）,。通常情況下：如果板內無BGA封裝的芯片,，一般可以用一個電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片,，主要以BGA封裝芯片為評估對象,，如果BGA內的電源種類數(shù)≤3種，用一個電源平面,，如果＞3種,，則使用2個電源平面，如果＞6則使用3個電源平面,，以此類推,。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理,。2,、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎上,，滿足以下疊層原則：1,、疊層對稱性2、阻抗連續(xù)性3,、主元件面相鄰層為地層4,、電源和地平面緊耦合（3）層疊評估:結合評估出的走線層數(shù)和平面層數(shù)，高速線優(yōu)先靠近地層的原則,，進行層疊排布,。時鐘驅動器的布局布線要求。咸寧PCB設計走線

 DDR模塊,，DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,，中文名為“雙倍數(shù)據率SDRAM”，是在SDRAM的基礎上改進而來,，人們習慣稱為DDR,，DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數(shù)據傳輸速率，它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數(shù)據,，因而其速度是標準SDRAM的兩倍,。（1）DDRSDRAM管腳功能說明：圖6-1-5-1為512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,，DDR的所有命令信號,，地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,，與SDRAM不同的是,，在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平，當CKE由高電平變?yōu)榈碗娖綍r,，器件進入斷電模式（所有BANK都沒有時）或自刷新模式（部分BANK時）,，當CKE由低電平變?yōu)楦唠娖綍r，器件從斷電模式或自刷新模式中退出,。3,、CS#為片選信號，低電平有效,。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作,。同時，CS#也是命令信號的一部分,。4,、RAS#、CAS#,、WE#分別為行選擇,、列選擇、寫使能信號,，低電平有效,。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。孝感了解PCB設計報價PCB設計中常用的電源電路有哪些,？

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM,、DRAM、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術,，而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點是成本低、工藝要求不高,，缺點是傳導效果差,，容易受干擾，散熱不理想,，而FBGA內存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大,。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內存,，其制造工藝都在不斷改善,，更高工藝水平會使內存電氣性能更好，成本更低,；DDR內存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝,，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造,，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示。

SDRAM時鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時鐘與數(shù)據同時在兩個芯片之間間傳輸,，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據總線,、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據總線,、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。2,、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘，數(shù)據從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,，一個鎖存發(fā)送數(shù)據,，一個鎖存接收數(shù)據，在一個時鐘周期內完成,，對于SDRAM及其控制芯片,，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產生,，此時CLK1,、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據總線,、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求，即CLK1,、CLK2必須與數(shù)據總線,、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。如圖6-1-4-3所示,。晶體電路布局布線要求有哪些？

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據各EDA軟件操作,，生成Gerber文件,。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路,、絲印層,、阻焊層、鋼網層,、鉆孔表,、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數(shù)與孔的類型有關,，有多少種盲埋孔或背鉆孔,，就會對應有多少個鉆孔文件，要注意核實確認,。Gerber文件格式：Mentor,、Allegro、AD,、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成,。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續(xù)5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比,，IPC網表比對結果與PCB連接狀態(tài)一致,，無開、短路存在,，客戶有特殊要求的除外,。京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。襄陽定制PCB設計哪家好

PCB設計布局的整體思路是什么,？咸寧PCB設計走線

PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個流程是：網表導入-結構繪制-設計規(guī)劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出,。1.1網表導入網表導入子流程如下：創(chuàng)建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創(chuàng)建PCB文件（1）建立一個全新PCBLayout文件,，并對其命名。（2）命名方式：“項目名稱+日期+版本狀態(tài)”,，名稱中字母全部大寫,，以日期加上版本狀態(tài)為后綴,，用以區(qū)分設計文件進度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱,，1031為日期,，A1為版本狀態(tài)，客戶有特殊指定要求的除外,。（3）改版沿用上一版的PCB文件,。設置庫路徑（1）將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內，由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內,，未經審核的封裝文件,，不得放入LIB文件夾內或庫文件內。（2）對設計文件設置庫路徑,，此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,，路徑指向必須之一，禁止設置多指向路徑,。咸寧PCB設計走線

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