繪制各禁止布局,、布線、限高、亮銅,、挖空,、銑切、開(kāi)槽,、厚度削邊區(qū)域大小,，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定,。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性,；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),，禁止布線,、打孔、放置器件,。挖空,、銑切、開(kāi)槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局,、布線區(qū)域,，客戶有特殊要求除外。DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處在哪,？黃石了解PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

布局整體思路（1）整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢，布線短”的原則,；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放,，相對(duì)、互不干擾,；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局,；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力,、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,；（6）當(dāng)密集擺放時(shí),，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶的要求時(shí),，以客戶為準(zhǔn),，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,，以確保布局滿足客戶要求,。黃石了解PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全晶振電路的布局布線要求。

繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板（1）設(shè)置允許布局區(qū)域：回流焊?jìng)魉瓦叺膶挾纫鬄?mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件,；一般使用板框長(zhǎng)邊用作回流焊?jìng)魉瓦?；短邊?nèi)縮默認(rèn)2mm，不小于1mm,；如短邊作為傳送邊時(shí),，寬長(zhǎng)比＞2:3；傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口,；傳送邊中間有缺口時(shí)長(zhǎng)度不超過(guò)傳送邊1/3,。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中,。（2）設(shè)置允許布線區(qū)域：允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（3）螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤(pán)單邊向外擴(kuò)大1mm，特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（4）PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對(duì)稱(chēng)的Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,，1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm

等長(zhǎng)線處理等長(zhǎng)線處理的步驟：檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長(zhǎng)線段→等長(zhǎng)線處理→鎖定等長(zhǎng)線,。（1）檢查組內(nèi)等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準(zhǔn)線并鎖定。（2）單端蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距S≥3W,，差分對(duì)蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距≥20Mil,。（3）差分線對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)優(yōu)先在不匹配端做補(bǔ)償，其次在中間小凸起處理,，且凸起高度＜1倍差分對(duì)內(nèi)間距,，長(zhǎng)度＞3倍差分線寬，（4）差分線對(duì)內(nèi)≤3.125G等長(zhǎng)誤差≤5mil,，＞3.125G等長(zhǎng)誤差≤2mil,。（5）DDR同組等長(zhǎng)：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil,；ADDR按±100mil,；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil,；客戶有要求或者芯片有特殊要求時(shí)按特殊要求,。（6）優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長(zhǎng)線處理,。（7）有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長(zhǎng)處理，（8）有末端匹配的走線在A段做等長(zhǎng)線處理,，禁止在分支B段做等長(zhǎng)處理（9） T型拓?fù)渥呔€,，優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理，同網(wǎng)絡(luò)分支走線B或C段長(zhǎng)度＜主干線A段長(zhǎng)度,且分支走線長(zhǎng)度B,、C段誤差≤10Mil,，（10） Fly-By型拓?fù)渥呔€，優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理,，分支線B,、C、D,、E段長(zhǎng)度＜500Mil晶體電路布局布線要求有哪些,？

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì)，在原理圖中生成網(wǎng)表,，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過(guò)程中無(wú)錯(cuò)誤提示，確保原理圖和PCB的一致性,。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作,。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性,，需與客戶確認(rèn)軟件版本,，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝,，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫(xiě)上“替代”,、字體大小和封裝體一樣,。PCB設(shè)計(jì)中如何評(píng)估平面層數(shù)？荊門(mén)常規(guī)PCB設(shè)計(jì)教程

PCB設(shè)計(jì)中等長(zhǎng)線處理方式技巧有哪些,？黃石了解PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

布線,，PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》,、《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》對(duì)整板布線約束的要求,。同時(shí)也應(yīng)該符合客戶對(duì)過(guò)孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,，無(wú)法滿足時(shí)需和客戶客戶溝通并記錄到《設(shè)計(jì)中心溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn),。布線的流程步驟如下：關(guān)鍵信號(hào)布線→整板布線→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長(zhǎng)線處理→布線優(yōu)化,，關(guān)鍵信號(hào)布線關(guān)鍵信號(hào)布線的順序：射頻信號(hào)→中頻,、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則：★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線,?！镆勒詹季智闆r短布線?！镒呔€間距單端線必須滿足3W以上,，差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上黃石了解PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

武漢京曉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思,，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖,，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù),，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念,，市場(chǎng)是企業(yè)的方向,，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，全體上下,，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退,，**協(xié)力把各方面工作做得更好,，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度,，未來(lái)武漢京曉科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái),，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲,，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,，放飛新的夢(mèng)想,！