SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊,，布線時(shí)不要形成Stub。2,、控制總線,、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3,、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,，具體的情況可以根據(jù)仿真確定,。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它如boot,、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí),，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端,，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot,、flashmemory,、244\245緩沖器等的情況，從信號完整性角度來考慮,，SDRAM芯片及boot,、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短,。5,、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時(shí)鐘,、數(shù)據(jù),、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻，否則此時(shí)總線上的過沖大,，可能影響信號完整性和時(shí)序,有可能會(huì)損害芯片,。PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法。恩施定制PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

ICT測試點(diǎn)添加ICT測試點(diǎn)添加注意事項(xiàng)：（1）測試點(diǎn)焊盤≥32mil,；（2）測試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm,；（3）相鄰測試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。（4）測試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,，Chip器件焊盤邊緣≥10mil,，其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,，且在板子的對角線上非對稱放置,。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點(diǎn)，正面添加ICT測試點(diǎn)需經(jīng)客戶確認(rèn),。（7）電源,、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤測試點(diǎn),，其次采用通孔測試點(diǎn),，禁止直接將器件通孔管腳作為測試點(diǎn)使用。（9）優(yōu)先在信號線上直接添加測試點(diǎn)或者用扇出的過孔作為測試點(diǎn),，采用Stub方式添加ICT測試點(diǎn)時(shí),，Stub走線長不超過150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡(luò)禁止添加測試點(diǎn),。（11）測試點(diǎn)禁止在器件,、散熱片、加固件,、拉手條,、接插件、壓接件,、條形碼、標(biāo)簽等正下方,，以防止被器件或物件覆蓋,。（12）差分信號增加測試點(diǎn)，必須對稱添加，即同時(shí)在差分線對的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對稱加測試點(diǎn)武漢打造PCB設(shè)計(jì)哪家好京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)中布局布線的注意事項(xiàng),。

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出,，數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘,，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成,，對于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1,、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生,，此時(shí)CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時(shí)必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號的時(shí)序匹配要求,，即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示,。

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線,、可變電容、電位器等）,；（4）電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)工藝以及技巧。

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件,。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測量尺寸,，確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大,。（2）設(shè)計(jì)文件中,，單位為mm，則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位,；單位為Mil,，則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,，特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（3）導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。（4）導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,，舉例：DXF_1031A1,，線寬為0Mil。（5）結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中,，若偏移在一角,，應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形，使之位于正中,。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形,，繪制外形板框，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層,。（7）確定坐標(biāo)原點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長線的交點(diǎn),，坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（8）對板邊的直角進(jìn)行倒角處理，倒角形狀,、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制,，如無特殊要求，默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm,，工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角,，半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn),。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動(dòng),，不可編輯屬性。PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。襄陽專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問題,？恩施定制PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是：網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下：創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表,。創(chuàng)建PCB文件（1）建立一個(gè)全新PCBLayout文件,，并對其命名。（2）命名方式：“項(xiàng)目名稱+日期+版本狀態(tài)”,，名稱中字母全部大寫,，以日期加上版本狀態(tài)為后綴，用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度,。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱,，1031為日期，A1為版本狀態(tài),，客戶有特殊指定要求的除外,。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫路徑（1）將封裝庫文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),，由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),，未經(jīng)審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),。（2）對設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫路徑,，此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫文件，路徑指向必須之一,，禁止設(shè)置多指向路徑,。恩施定制PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

武漢京曉科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn),、咨詢,、規(guī)劃、銷售,、服務(wù)于一體的服務(wù)型企業(yè),。公司成立于2020-06-17，多年來在**PCB設(shè)計(jì)與制造,，高速PCB設(shè)計(jì),，企業(yè)級PCB定制行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。主要經(jīng)營**PCB設(shè)計(jì)與制造,，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級PCB定制等產(chǎn)品服務(wù),，現(xiàn)在公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),，對于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)要求極為嚴(yán)格，完全按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和生產(chǎn),。武漢京曉科技有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟**PCB設(shè)計(jì)與制造,，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級PCB定制行業(yè)發(fā)展趨勢,，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求,。**PCB設(shè)計(jì)與制造,，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級PCB定制產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求,，讓客戶買的放心,，用的稱心，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟(jì)實(shí)用為重心,，公司真誠期待與您合作,，相信有了您的支持我們會(huì)以昂揚(yáng)的姿態(tài)不斷前進(jìn)、進(jìn)步,。